2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会已过期

会议时间：2020-09-16 14:00至 2020-09-16 17:00结束

会议地点：西安西安高新国际会议中心•鱼化厅陕西·西安高新区天谷六路678号

会议规模：300人

主办单位：亿欧

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会议通知
会议内容主办方介绍

2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会宣传图

2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会 2020西安全球硬科技创新大会将于9月16日-17日在西安举办。此次大会聚焦“硬科技推动高质量发展”，按照“硬科技原始创新”、 “硬科技资本融合”“硬科技成果转化”等主题板块策划，期间主要开展开幕式暨创新发展论坛、平行论坛、AI科学家论坛等。大会期间盛邀知名科学家、经济学家、企业家、投资家等各界精英齐聚西安，加强科技交流与合作，探讨新时代硬科技发展及国家高新区发展新路线图，努力使硬科技成为经济社会高质量发展的新引擎、新动能。

2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会

亿欧

亿欧是一家致力于推动新科技、新理念、新政策引入实体经济的产业创新服务平台。亿欧旗下有产品：产业创新信息服务平台“亿欧网”、产业创新研究院“亿欧智库”、产业创新人物短视频项目“视也”、产业升级一站式企业服务精选平台“企服盒子”、产业创新升级外脑平台“天窗”、产业创新活动平台“亿欧会议”，产业创新成长平台“亿欧产业创新学院”。自2014年2月9日开始运营后，迅速成为互联网创业者和产业创新者的首选学习平台，是上百家知名企业的首选商业合作伙伴；先后获得盈动资本、高榕资本、盛景网联领投的四轮融资。亿欧不仅是一个线上的服务平台，同时具备线下的活动能力，其中亿欧活动是服务于产业、为企业雇主、行业第三方机构、合作伙伴客户提供行业服务、资讯交流机会的品牌业务。迄今为止亿欧在北京、杭州、广州、上海、南京、深圳、厦门、成都、福州等地先后举办了近百场线下分享、交流活动。亿欧公司旗下的三大品牌峰会：新商业峰会、产业创新峰会（GIIS）和亿欧创新者年会定期在北京、上海、深圳等地举办，在行业内具有重要影响力并受到广泛关注。