第五届手机外壳(2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷)新材料新工艺论坛
时间:2018-04-20 08:00 至 2018-04-20 18:00
地点:深圳
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第五届手机外壳(2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷)新材料新工艺论坛 已过期会议时间:2018-04-20 08:00至 2018-04-20 18:00结束 会议地点: 深圳 深圳登喜路国际大酒店 广东省深圳市宝安区宝田1路12号 会议规模:500人 主办单位: 深圳市寻材问料网络科技有限公司
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会议通知
会议内容 主办方介绍
第五届手机外壳(2.5/3D玻璃、氧化锆陶瓷)新材料新工艺论坛宣传图
5G通信呼之欲出,无线充电时代开始来临;苹果、三星已采用,预计2018年无线充电将在国产手机中遍地开花!玻璃、氧化锆陶瓷等支持无线充电材料受到手机外壳的青睐!
2017年9月,苹果公司带来iPhone 8/8 Plus与iPhone X,均支持无线充电;其中iPhone 8/8 Plus采用双面2.5D玻璃+航空铝合金边框,iPhone X则采用双面2.5D玻璃+手术级不锈钢边框,2.5D玻璃替代铝合金成为新iPhone后盖!另一个全球手机巨头三星则推崇3D玻璃+无线充电,目前至少有5款旗舰手机采用3D玻璃;国产手机巨头如华为、小米、vivo等也纷纷采用3D玻璃。
小米是手机陶瓷外壳的推行者!小米5/6、小米MIX/MIX2都有陶瓷尊享版,华为、一加也推出过陶瓷外壳手机。陶瓷虽好,但相比玻璃良率较低,价格过高!为此,蓝思科技牵手山东国瓷深耕陶瓷产业,三环发布新一代陶瓷材料-火凤凰陶瓷等,共同促进氧化锆陶瓷产业化!
无线充电时代,2.5D玻璃、3D玻璃or氧化锆陶瓷,谁将成为2018年智能手机主流?我们齐聚中国深圳,共话全球智能手机外壳新趋势!
论坛时间:2018.04.20
论坛地点:深圳
论坛规模:500人
主办单位:寻材问料®、掌工知
协办单位:新材料在线®
媒体支持:新材料在线®、寻材问料®
大会形式:主题论坛+企业展示
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寻材问料网络科技有限公司是深圳市一家专注于新材料的互联网公司,是国内一家材料解决方案一站式服务平台,是制造企业从产品设计、采购、工艺、制造等全流程,和材料方案商、供应商、工程师的连接平台。成立于2015年1月14日。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
上午主论坛:2018年手机外壳市场趋势及无线充电技术
1.新时代即将来临,我们用什么新技术迎接5G挑战 邱耀弘博士
2.2018年手机外壳设计趋势-拟邀请三星电子
3.2.5 /3D玻璃、陶瓷在手机中市场分析及优缺点-上海龙旗 霍胜力产品总监
4.ATOS三维光学测量助力手机部件品质管控-马路科技
5.火凤凰陶瓷在智能手机外壳中的应用-三环集团深圳分公司 黄海云副总经理
下午分论坛一:2.5 /3D玻璃新材料、新工艺
6.2.5D/3D玻璃相关加工技术-比亚迪研发二部 张家鑫高级经理
7.超硬刀具在手机玻璃/陶瓷外壳的加工应用-汇专工具
8.微晶玻璃在手机盖板玻璃上的应用前景-维达力 许仁副总裁
9.2.5D/3D玻璃表面镀膜技术-沃格光电 林应杰副总经理
10.3D玻璃背板在智能手机中的应用-拟邀请蓝思科技等
11.手机3D玻璃激光加工技术方案-华工激光
更多2.5 /3D玻璃+不锈钢中框创新议题邀请中……
下午分论坛二:陶瓷外壳、金属中框新材料、新工艺
12.无线充电技术以及对手机外壳的设计需求-维普创新CTO 李昊先生
13.手机用粘接剂解决方案-回天新材
14.手机陶瓷外壳制备技术及其发展-清华大学 谢志鹏教授
15.具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法-劲胜智能顾问专家 王长明先生
16.非晶材料在手机中框中的应用-逸昊金属
17.不锈钢成型加工技术-拟邀请国内大型手机外壳加工商
更多陶瓷外壳创新议题邀请中……
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会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)
拟邀请参会企业
手机终端及方案商:苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、金立、锤子、一加、魅族、联想、TCL、LG电子、努比亚、传音、夏普、微软、中兴、美图、诺基亚、索尼、亚马逊、海信、360手机、华硕、依偎科技、奇酷、小辣椒、格力手机、惠普、蓝魔数码、硕诺科技、宏碁、长虹、谷歌、海尔、康佳、酷比、桑菲消费通信,华勤、闻泰通讯、与德、龙旗、海派、财富之舟、西可、辉烨、天珑移动、沃特沃德、鼎智、波导A、东方拓宇等
3D玻璃相关企业:伯恩光学、蓝思科技、瑞声科技、富士康、星星科技、比亚迪、欧菲光、贵州星瑞安、长盈精密、通达集团、旭荣电子、科立视、瑞必达、为百科技、智诚光学、凯茂科技、凯盛科技、信利光电、维达力,北京精雕、创世纪、发那科、沈阳机床、大连机床、广东佳铁、迪奥数控、久久精工、诠脑机电、日本兄弟,DTK、盟立自动化、奥瑞德、环球机械、美华机器人、诺峰光电、恩特贝斯、远洋翔瑞、龙雨电子、联得自动化,东洋炭素、凯迪碳素、东方碳素、东美石墨、东海炭素、美尔森、东麟石墨、嘉裕碳素,康宁、肖特、旭硝子、彩虹电子、科立视、旭虹光电、南玻等
陶瓷外壳相关企业:潮州三环、蓝思科技、伯恩光学、京瓷、奥瑞德、宏通陶瓷、丁鼎陶瓷、东莞信柏(顺络电子)、百工新材料、华晶电子、赛琅泰克、商德陶瓷、景鹏锆业、达昊科技,昶丰机械、亘易隆、开研机械、振德隆机械、广东利拿,海天长飞亚、日精、日钢、阿博格、发那科,日本平野、日本横山、东方泰阳、鑫乙电子、星特烁、合肥费舍罗、湖南顶立、纳博热、奥普瑞炉业,山东国瓷、日本东曹、圣戈班、东方锆业、南通通州湾新材料、东莞纽卡新材料、江西晶安、恒博新材料、金凯新材料等
往届活动
5G手机外壳会议现场盛况
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参会指南
会议门票 场馆介绍
注:
- 每家手机品牌商均有1个免费名额,先到先得!
- 参会费用含会议门票、会议资料、午餐、茶歇等,不包括住宿;
- 优惠仅限提前缴费者,现场缴费将不享有各以上优惠,按原价进行收费。
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交通指南:
宝安中心区/前海 驾车距离6.5公里(约11分钟)
宝安机场 驾车距离10.5公里(约18分钟)
宝安国际机场 驾车距离10.5公里(约18分钟)
深圳北站 驾车距离18.8公里(约30分钟)
深圳火车站 驾车距离29.4公里(约35分钟)
市中心 驾车距离23.4公里(约28分钟)
碧海湾高尔夫俱乐部 驾车距离5.5公里(约12分钟)
宝安公园 驾车距离3.6公里(约6分钟)
深圳登喜路国际大酒店是登喜路酒店集团按照国家五星级标准、斥巨资建造的深圳区旗舰店,致力于打造深圳市五星级综合型商旅酒店之典范。酒店临近前海,位于深圳市宝安区商业中心,紧临107国道、广深高速宝安出口,距深圳机场、聚豪高尔夫球会仅10分钟车程,交通极为便利。
酒店主体高16层,总建筑面积约6万平米。酒店拥有333间(套)客房以及中餐厅、西餐厅、大堂吧、行政酒廊、可同时容纳1000人的大型宴会厅等餐饮设施,另有各类型会议室、康体中心、露天泳池、SPA、商务中心、精品店等配套设施。酒店装修风格高雅、舒适浪漫、彰显尊贵,是身份、成功和品味的象征,是休闲、度假、会议和商务活动的最佳选择。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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