科博会主办单位：

北京市人民政府

未来产业推介会主办单位：

科博会组委会办公室

未来产业推介会承办单位：

北京金科谷科技有限公司

5月8日（星期四） 09:00-12:00

“未来产业创新与应用”专题推介会

       当前，全球技术革命正加速迈向规模化商用的关键阶段。以人工智能大模型、量子通信网络、脑机智能终端为代表的未来产业，正在以前所未有的速度重塑全球价值链与商业生态。技术的浪潮汹涌澎湃，推动着世界向智能化、量子化、人机融合的未来迈进。未来已来，谁将在这场变革中崭露头角，谁又将引领时代的潮流？

5月8日（星期四） 13:30-17:00

“人工智能与大模型技术创新应用”专题推介会

       2025年开年AI大模型集体爆发：技术革命与多元生态发展，全球人工智能领域迎来了一次前所未有的集体技术突破，多家科技巨头和顶尖研究机构同步推出了新一代大模型，覆盖通用智能、垂直领域、多模态交互及伦理安全等多个方向。这些模型不仅在性能上实现跃迁，更在应用场景、人机协作和社会价值层面开辟了新可能。随着深度学习技术的不断发展，大模型已经成为了许多领域的热点研究方向，例如自然语言处理、计算机视觉、语音识别等领域。大模型是人工智能领域的重要发展方向，随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大，大模型将在更多的领域得到应用，为人类带来更多的便利和创新。

行业报告发布：《智见未来：科技启示录》报告发布  

5月9日（星期五） 09:00-12:00

“大模型技术在金融机构中的应用”专题推介会

       未来产业的发展离不开金融的全面支持，当前，新一代信息技术在各行业快速渗透已是大势所趋，金融行业更是首当其要。金融行业是数据密集型行业，涉及海量的金融数据和复杂的金融业务，当前银行业依托AI大模型已在智能客服、风险管理等场景实现深度渗透。未来，金融行业大模型将更加智能化、个性化，为金融机构和客户提供更高效、更安全的服务，成为金融领域数字化转型的重要推动力。

5月9日（星期五） 13:30-17:00

“从DeepSeek+机器人到具身智能”专题推介会

       近年来，人工智能（AI）技术的发展突飞猛进，尤其是大模型和人形机器人的进步更是引人注目。具身智能作为人工智能领域的新兴方向，为机器人与环境交互赋予了全新的内涵和能力，它不再局限于传统的编程式指令执行，而是朝着像人类一样理解和适应环境的方向发展。在具身智能的发展历程中，DeepSeek的出现成为了关键的推动力量。2025年，DeepSeek发布的R1模型凭借其高效的算法和低廉的成本，在全球范围内引发了轰动效应，并为相关产业链带来了新的机遇。