随着电子技术的进步，器件及设备向微型化、高性能化、集成化及多功能化方向发展，功率密度和发热量持续攀高，急需高效的热管理材料和解决方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

热管理材料和技术近年发展快速，研发人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展，时刻保持解决方案与方法的更新，以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定持续发展。

2022第三届热管理材料与技术高峰论坛，将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息，现场同时为与会者提供专家交流室、需求供需墙、交流晚宴等形式，更好的增加高效沟通方式和渠道。

本届论坛以“热管理材料和技术的创新与应用”为主题，在以往两届论坛成功举办的基础上融合创新，持续关注热管理材料行业的新兴应用热点和痛点，探讨热管理材料和技术在产业领域中的科学及工程问题。吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，整合对接产业链资源，让科研与产业赋能互补，促进学术界和工业界交流合作，共同推动热管理行业高质量发展和进步。

01

涵盖主题

包含但不限于……

主题一：热科学与技术

1. 科学理论与基础

2. 前沿材料：各向异性热传导材料，热超构材料等……

3. 新兴技术：微纳尺度热传输，新型液体冷却技术，机器学习等

4. 热物性分析，测试技术与方法

主题二：先进热管理材料

1. 高导热封装材料，陶瓷基板

2. 热界面材料：碳基材料，导热复合材料，导热粉体，导热绝缘材料，导热灌封胶，液态金属……

3. 功能材料：热沉材料，相变材料，气凝胶材料，导热高分子材料……

主题三：热设计与可靠性

1. 仿真与模拟：系统建模与仿真，电子系统协同热设计，增材制造与散热设计优化等

2. 可靠性与热管理：微系统封装的热可靠性，机械和热设计注意事项，功率电子器件及设备的热管理，散热器设计挑战与应用

主题四：市场与解决方案

1. 政策与市场分析，标准与检测认证，投融资

2. 组件级热管理：热管/均热板的研究、设计及应用，覆铜板，功率器件及模块，散热片，冷板，导热/散热模组……

3. 系统级热管理：空气冷却技术，液体冷却技术，自动化设备

4. 应用场景：芯片，柔性电子，高功率电子，光模块，集成电路，个人/可穿戴纺织品，消费电子，5G，通信基站，LED，激光器，电池，服务器，数据中心，物联网，汽车，储能与储热等……

02

谁将参与

从事以下领域的专业人员

热管理材料与技术，热管理解决方案，热管理应用，热设计与建模，热管理材料表征与测试，热管理材料研究与开发……

材料顾问/科学家，CEO/CTO，产品经理/设计师，科研人员，研发经理/技术工程师，应用/系统工程师，结构工程师，市场与营销……

03

组织机构

主办单位：DT新材料

执行主席：

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

承办单位：

宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位：

1.耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司

2.山东晶亿新材料有限公司

3.林赛斯(上海)科学仪器有限公司

4.上海微瞬半导体科技有限公司

5.梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司

……

论坛费用

会前缴费：参会代表（￥3200/人），学生（￥1000/人）

现场缴费：参会代表（￥3800/人），学生（￥1500/人）

注册费包含：会议期间资料费、餐费等，住宿费、交通费等自理。