一、会议背景

随着汽车智能化渗透率提升，传感器芯片、控制器芯片、智能座舱芯片等市场规模快速成长，中国汽车半导体迎来需求和供给共振。在此形势下，第二届国际汽车半导体创新协作论坛作为2022世界半导体大会平行论坛之一，将于8月19日下午在南京国际博览会以中心同期举办。

本次论坛将邀请半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英聚焦汽车芯片技术发展趋势，围绕智能汽车、自动驾驶等行业热点，对市场趋势及技术方向进行探讨，力争打通应用断点，突破协同难点，助力汽车生态焕芯发展。

二、会议时间

2022年8月19日（周五）14:00-17:00

三、会议地点

南京国际博览会议中心南京302厅

四、组织机构

主办单位：江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

承办单位：赛迪顾问股份有限公司

南京润展国际展览有限公司

五、活动议程

13:30-14:00  签到

14:00-14:05  主持人致开场词

致辞

14:05-14:10  中国汽车工业协会副秘书长  李邵华

主题演讲

14:10-14:30  中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）集成电路与可靠性测评工程技术中心主任  高宏玲

演讲主题：国内外汽车芯片检测认证标准体系分析

14:30-14:50  高通技术公司产品市场高级总监  艾和志

演讲主题：数字底盘推动智能网联汽车创新

14:50-15:10   安徽中科米微电子技术有限公司技术总监  徐静

演讲主题：MEMS微镜及其在汽车中的应用

15:10-15:30  芯驰半导体全球业务战略总监  王诗廷

演讲主题：四芯合一  赋车以魂

15:30-15:50  南京后摩智能科技有限公司联合创始人、战略副总裁  项之初

演讲主题：以计算架构智变，迎汽车芯片智变

15:50-16:10  珠海凌烟阁芯片科技有限公司副总经理  陈志重

演讲主题：车用微处理器及安全芯片设计参考平台

16:10-16:30  合肥杰发科技有限公司产品及市场总监  李清庐

演讲主题：以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案

16:30-16:50  苏试宜特检测技术股份有限公司汽车电子事业处资深经理  陈韦良

演讲主题：只有高质量与可靠性，才能建立消费者对自主驾驶的信心