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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛 更新时间:2020-07-21T10:14:55

2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛
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2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛 已过期

会议时间:2020-07-24 08:00至 2020-07-24 18:00结束

会议地点: 深圳  详细地址会前通知  

会议规模:500人

主办单位: 寻材问料®

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛

        2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛宣传图

        温馨提示:该会取消举办

        2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛

        2020.07.24

        活动背景:

        在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。同样各大厂商都在推出新款5G终端产品,而导热、散热将是个巨大挑战!不仅仅是手机,几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化,对散热导热等功能要求更高、迭代更迅速,对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破?未来发展趋势又如何?

        为此,寻材问料®将7月24日在深圳举办《2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛》,相聚一堂,共同探讨5G基站及终端产品的热管理方式,共同促进整个产业的发展与创新。

         

        会议时间:2020年7月24日  周五

        会议地点:深圳

        会议规模:500人

        主办单位:寻材问料®

        大会形式:主题论坛+展会同期展位展示

        峰会亮点

        最新的5G时代,各大企业应对散热导热措施的交流碰撞,促进发展

        各种时下最火的散热方案的阐述分享

        500+行业人士,10+专业报告,把握最新发展机会

        超半数制品及终端用户,打造最全面对接机会

        石墨烯、想变材料等散热全面介绍

        众多行业媒体的报道,企业宣传有力

         

        参会人员

        2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛

         

        邀请企业

        1、终端、运营商/方案商:、

        苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……

         

        2材料企业飞荣达、中石科技、碳元科技、智动力、安洁科技、新纶科技、华正新材、领益智造、斯迪克、东莞鹏威、科思创、帝斯曼、垒石科技……

         

        3、加工企业:富士康、比亚迪、长盈精密、三星电子、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、东莞常安精密、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达……

         

        往届活动

        2020·5G基站及终端散热导热功能材料及工艺高峰论坛

        赞助支持项目

        项目

        权益内容

        价格/元

        独家冠名赞助

        甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核);

        乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平);

        甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min);

        甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一);

        甲方享有晚宴赞助冠名权益;

        乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),会刊设计图由甲方提供,乙方负责制作;

        乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供);

        甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益;

        乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供;

        甲方享有列名为论坛联合主办单位的权益

        200,000

        金牌赞助

        甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核);

        乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平)

        乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供);

        甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益;

        甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min);

        甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一)

        乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作;

        乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供;

        甲方享有列名为赞助单位的权益。

        50000

        银牌赞助

        甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核);

        乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位2个(18平)

        乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作

        乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供;

        甲方享有列名为赞助单位的权益。

        30000

        铜牌赞助

        甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核);

        乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位1个(9平)

        乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供;

        甲方享有列名为赞助单位的权益。

        25000

        晚宴赞助

        (独家)

        甲方享有在晚宴中致辞5分钟的权益;

        乙方提供晚宴欢迎背景板一个,展示内容体现甲方公司logo信息。

        150000

        演讲赞助

        甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核);

        乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。

        20000

        手提袋赞助

        乙方提供给现场与会者的资料袋上印制甲方公司logo及宣传资料;

        甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益。

        10000

        茶歇赞助

        乙方为甲方在茶歇区提供企业背景展示板(2m×2m)一个,其中背景展示板由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

        乙方为甲方提供参会名额2位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。

        10000

        椅贴广告

        (独家)

        甲方享有在会场内所有座椅后背粘贴企业logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

        10000

        参会证广告(独家)

        甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

        甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

        10000

        餐券广告

        (独家)

        甲方享有在餐券背面印制本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

        5000

        论坛大屏广告

        甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益,视频内容由甲方提供,单条时长不超过5分钟,播放内容需经乙方和审稿人员审核;

        30000

        资料入袋

        甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益,或甲方提供企业电子宣传资料,由乙方放置于电子宣传资料中。

        4000

        礼品赞助

        甲方提供论坛礼品,数量依据现场规模而定;

        甲方享有列名为赞助单位的权益。

        2000

        会刊广告

        (备注:尺寸210*285mm,请提前10天提交广告设计稿)

        封面/封底:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供

        8000

        封面/封底内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供

        5000

        插页:广告设计由赞助单位提供

        3000元/P

        查看更多

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        寻材问料 是材料解决方案一站式服务平台,致力于促进新材料产学研用的有效融合,打造材料界和制造业的“互联网+新材料”连接平台,打造创新创业的“双创”服务平台,旨在为制造业提高效率、降低成本、促进创新、优化资源。

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        主要议题方向:

        序号

        议题方向

        演讲单位/企业

        1

        5G基站及终端产品的热管理面临的挑战和机遇、发展趋势

        拟邀请协会/证券公司

        2

        5G智能终端热管理整体解决方案设计分享

        拟邀请中兴等

        3

        热界面材料在5G领域的应用(导热硅胶、导热垫片、相变材料等)

        拟邀请中国科学院深圳先进技术研究院/华南理工大学/汉高

        4

        聚酰亚胺(PI 膜) 在5G散热的应用

        拟邀请杜邦/江阴天华

        5

        石墨烯材料在5G产品上的落地应用

        拟邀请东莞鹏威/碳元科技/中科院苏州纳米所

        6

        5G时代,高导热尼龙/聚碳酸酯的导热机理及应用

        拟邀请科思创/帝斯曼

        7

        5G基站高导热界面材料解决方案

        拟邀请鸿富诚

        8

        热管/均热板导热散热方式在智能产品的应用

        邀请双鸿/超众/泰硕/奇宏

        9

        液态金属散热方式在手机领域的应用

        拟邀请云南中宣/杭州龙灿

        10

        石墨导热产品的新开发应用

        拟邀请飞荣达/中石科技

        11

        5G通讯基站壳体的压铸铝合金材料及其制备

        拟邀请利纪集团/中铝广州研究院/和胜铝业

        12

        5G基站压铸铝外壳散热工艺

        拟邀请海天/力劲

        13

        圆桌对话:5G时代的热管理与热设计的思路互换

        拟邀请知名专家参与对话

        注:更多议题,火热征集中……

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        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        会议费用:

        费用

        同期全论坛通票

        类型

        早鸟票

        (6月20日前)

        一人

        两人

        门票价

        2000

        2500

        5000

        3800元/人

        升级线上营销会员服务价

        ——

        ——

        3888

        (另享1年会员权益)

        5888元
        (另享3年会员权益)

        注:

        每家终端品牌商均有一个免费名额,先到先得;

        参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等,但不包括住宿

        优惠仅限提前缴费者,现场缴费不享有各优惠,会按原价处理,还请知悉,谢谢;

        线上营销会员享有需求对接、不限次数接单、同时入驻线上虚拟展馆、参与线上供需会等服务权益。

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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