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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023) 更新时间:2022-12-09T11:03:16

第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)
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第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023) 已过期

会议时间:2023-01-06 13:00至 2023-01-08 18:00结束

会议地点: 苏州  详细地址会前通知  

会议规模:100人

主办单位: ECIE

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票
领取方式:会后快递 
发票内容: 会议展览服务费 会议注册费 
参会凭证: 官网报名

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)

        第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)宣传图

        第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)


        一、重要信息


        大会时间:2023年1月6-8日

        大会地点:中国苏州

        截稿日期:请关注会议官网 

        接受/拒稿通知:投稿后1周内

        收录检索:EI, Scopus


        二、大会简介

        第三届电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2023)将于2023年1月6日至8日于中国苏州举行。ECIE2023致力于为电子,电路和信息工程等相关领域的学者,工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子,模拟电子,微电子,电路设计,集成电路,光电子,半导体器件,嵌入式系统和信息工程等。ECIE2023欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。


        三、主讲嘉宾




        杨秦敏 教授

        浙江大学

        Prof. Yu-Dong Zhang
        莱斯特大学(英国)

        方重华 高级研究员

        中国舰船研究设计中心





        四、征稿主题

        VLSI设计与制造

        半导体器件和电路

        并行和分布式计算

        测量技术和仪器

        测试与可靠性

        传感和传感器网络

        单片机技术

        低功耗和采集技术

        电磁兼容

        电工技术

        电机及电器

        电力和能源电路

        电力系统通信

        电路仿真与建模

        电路与系统

        电能质量和电磁兼容性

        电子设计自动化

        仿生信息处理方法和技术

        高压及绝缘技术

        光电子学

        基于图像的建模

        集成电路与系统设计

        智能信息处理

        检测和成像系统

        密码学

        模拟电路与信号处理

        模拟电子

        纳米电子电路

        嵌入式系统

        人工神经网络

        人机交互

        设备仿真与建模

        射频设备和电路

        实时控制

        数字电路与信号处理

        数字通讯

        通信和无线系统

        通信系统安全

        网络通信理论与技术

        微电子学

        先进功率半导体

        信号处理

        信息与通讯工程

        预测控制

        源编码和信道编码

        *本会议不接收文科稿件



        五、会议议程

        日期 

        时间

        内容 

        2023年1月6日

        13:00-17:00

        报名注册

        18:00-19:30

        晚宴

        2023年1月7日

        09:10-09:10

        开幕式致辞

        09:10-12:00

        演讲嘉宾报告

        12:00-14:00

        午餐

        14:00-18:00

        口头报告

        18:00-19:30

        晚宴

        2023年1月8日

        09:00-18:00

        学术考察(待定)



        六、注册费用

        类别

        注册费(人民币)

        Package A:仅参会

        1200RMB/人

        Package B:口头报告

        1500RMB/人

        Package C:海报报告

        1500RMB/篇   

        Package D: 会议论文全文提交+报告(口头/海报)(6页)

        3400RMB/篇

        Package D 团队票(6页)≥ 3人

        3100RMB/篇

        超页费(第7页起算) 

        300RMB/页

        Package A 团队票(团队参会3人以上)

        1000RMB/人

        注:

        (1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会;不包含参会期间交通、住宿费用;

        (2)收费均开具国内正规机打发票,可开“会议注册费”“版面费” “参会费”等


        七、参会方式               

        1、会议文作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

        2、会议主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

        3、会议口头报告:申请口头报告,时间为15分钟;

        4、会议海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

        5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。


        八、论文出版                          

        1. 会议论文投稿


        所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IOP-Journal of Physics: Conference Series (ISSN: 1742-6588)审核后出版,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。投稿注意事项:

        ·       EI会议论文不得少于4页

        ·       会议仅接受英文投稿

        ·       每篇录用的论文可享受一名免费参会(口头报告或海报展示)的名额

        ·       付款后因个人原因撤稿,将收取服务费(版面费的30%)

        ·       论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过,作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任



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        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        票种名称 价格 原价 票价说明

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签:

        活动家为本会议官方合作
        报名平台,您可在线购票

        会议支持:

        • 会员折扣
          该会议支持会员折扣
          具体折扣标准请参见plus会员页面
        • 会员返积分
          每消费1元累积1个会员积分。
          仅PC站支持。
        • 会员积分抵现
          根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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