第十届信息技术与教育国际研讨会(CITE 2021)
时间:2021-03-26 08:00 至 2021-03-28 18:00
地点:厦门
- 参会报名
- 会议介绍
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
第十届信息技术与教育国际研讨会(CITE 2021) 已过期
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发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票 |
会议介绍
会议内容 主办方介绍
第十届信息技术与教育国际研讨会(CITE 2021)宣传图
第十届信息技术与教育国际研讨会(CITE 2021)将于2021年3月26-28日在厦门举行。本次会议旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦信息技术与教育等领域的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们的最新研究成果及应用。我们谨代表组委会诚邀您同聚厦门,共襄盛会。
温馨提示:该会是学术会议,大会官方语言是英语,无同声传译。会议详情日程请联系客服获取。
该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Collaborative and Group Learning
Analysis and Modeling of Group Interactions
Blog Culture and Its Impact on Education
Communities of Learners, Communities of Practice
Design Principles for Collaborative Learning
Group Learning Environment
Networked Learning Communities
Evaluating of Teaching and Learning Technologies
Assessing the Use of Technology in Learning
Evaluation of E-Learning Programs
Performance Technology in Education
Learning Systems Platforms and Architectures
Authoring Tools and Assessment Tools
Document Management for Learning
Metadata for Learning Objects and Materials
Technology Standards for E-Learning
Web-Based Learning Platforms
E-Learning and Knowledge Management
Blended e-Learning, Instructional Design
Human Resource Management and Development
Inter-Disciplinary Perspectives
Lifelong Learning, Evaluation of E-Learning
Mentoring and Coaching Programs
Organizational E-Learning Strategies
Quality Management of E-Learning
Theory Development, Experimental Methods
Socially Informed and Instructional Design
Development and Evaluation of Learning Environment
Grid-Based Distributed Learning and Resources Environment
Informal Learning Environments
Motivation and Engagement in Learning
Social and Cultural Dimensions of Learning
Social-Historical-Cultural Contexts and Identity
Modeling and representation
Innovative Pedagogical Models
Knowledge Representation and Ontologies
Learning Process Models Design
Models of Learners and Facilitators
Policies for Technology Implementation
Professional Development
Tasks and Problem-Solving Processes
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工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下: | ||||
3月26日 | 3月27日 | 3月28日 | 3月29日 | |
8:30-10:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 |
会后一日游 (自费) |
|
10:00-10:20 | 茶歇 | 茶歇 | ||
10:20-12:00 | 特邀专家报告 | 口头报告 | ||
14:00-16:00 | 注册 | 特邀专家报告 | ||
16:00-16:20 | 茶歇 | |||
16:20-18:00 | 特邀专家报告 |
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会议嘉宾
参会指南
会议门票 场馆介绍
参会价格
Package A: | 仅参会(无报告) | USD 400 (RMB 2400) |
Package B: | 参会 + 摘要报告 | USD 450 (RMB 2700) |
Package C: | 参会 + 全文发表 + 报告 | USD 600 (RMB 3600) |
参会费包含内容:
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐(3月27,28日)
3. 会议期间晚餐(3月27日晚)
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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会议支持:
-
会员折扣
该会议支持会员折扣
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