2018 Moldex3D 中国区用户大会
时间:2018-10-25 08:30 至 2018-10-25 18:00
地点:苏州
- 免费报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
2018 Moldex3D 中国区用户大会 已过期
会议时间:2018-10-25 08:30至 2018-10-25 18:00结束 会议地点: 苏州 苏州维也纳国际酒店 苏站路1588号世界贸易中心A座 会议规模:400人 主办单位: Moldex3D |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2018 Moldex3D 中国区用户大会宣传图
「智能注塑 典范转移」
2018年Moldex3D中国区用户大会将于10/23(二)及10/25(四)分别在苏州及东莞盛大举行。中国作为全球制造大国,全面推展『中国制造2025』政策,向全球制造强国之目标迈进。依据中国模具工业协会调研资料显示,2018年中国模具市场规格将超2000亿元,其中塑料模具占45%为主要应用之一,然而国内大型精密复杂模具仍主要依赖进口,与国外差距主要在精度、寿命、制造周期及使用稳定可靠性,而模具设计数字化技术是造成差距的主要原因之一。
本次大会主题为「智能注塑 典范转移」,会议中将展示「CAD模具设计-CAE模流分析-Machine生产制造之一体化技术」,同时也邀请欧普照明集团、奥托立夫、盐城工学院、伊之密、江苏新泉汽车、巴斯夫、MSC、欧姆龙、华天科技、通富微电子、深圳乾德电子、高精科技、金发科技、伟士塑胶、东莞捷荣、光韵达等企业演讲;通过这些关键技术的突破,可大幅提升模具企业自主创新能力和市场竞争力,从而提高我国模具行业的整体水平及企业效率。诚挚邀请您共襄盛举,与我们一同实现下世代智能注塑技术。
地点
赞助商列表
关于 Moldex3D
成立于 1995 年,主要的研发与技术团队源于台湾清华大学化工系 CAE 研究室,以原研发与技术团队为骨干成立本公司。Moldex3D 着重产品的兼容性,以专业的模流分析,计算机辅助设计、产品生命周期管理、工程分析软件有效地结合,提供完善的制造服务。近年来更积极开拓国际市场,在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、新加坡、马来西亚、香港、泰国等地建立经销据点。客户包括鸿海、华硕、光宝、三菱电机、Toyota、Omron、联合利华 (Unilever)、乐高 (Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)等世界知名大厂。
查看更多
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
议程表
10/23 (二) 苏州场: 维也纳国际酒店–苏州火车站北广场店
10/25 (四) 东莞场: 东莞会展国际大酒
查看更多
会议嘉宾
参会指南
会议门票 场馆介绍
免费参与,需审核
查看更多
维也纳国际酒店苏州火车站北广场店是深圳维也纳酒店管理集团连锁酒店之一。酒店位于苏州火车站北广场正对面。紧邻苏州万达广场和苏州义乌国际小商品交易中心,靠近苏州石路商圈。距离虎丘风景区,拙政园、狮子林、寒山寺、留园、观前街、山塘古镇等苏州着名景点仅有10分钟路程,距地铁二号线、四号线苏州站点仅几步之遥,可实现宾客快速到达木渎、观前街等主要目的地,交通非常便利。酒店以经典艺术、健康美食、智能化为产品设计理念,致力于为宾客提供集“超值、安全、美食、深眠、艺术、健康、环保”为一体的商旅享受。酒店精心打造了358间配备齐全的客房与套房,拥有五个会议室, 配备齐全的餐饮服务,是公司会议,出差旅游的最佳选择!
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
您可能还会关注
-
2024年全国先进生产系统理论与应用研讨会暨国际产学研用合作会议智能制造论坛暨大湾区工业工程前沿论坛
2024-12-13 广州
-
2024全国纳米材料发展与先进纳米技术研讨会
2024-12-06 大理
-
ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会
2024-12-19 上海
-
DMES 2025-第十五届中国数字营销与电商创新峰会
2025-03-27 上海
部分参会单位
邮件提醒通知