2021中国国际半导体封测大会已过期
推荐参加：2024全球半导体市场峰会

会议时间：2021-03-17 15:00至 2021-03-17 20:30结束

会议地点：上海上海新国际附近五星级酒店上海新国际附近五星级酒店

会议规模：200人

主办单位：今日半导体中国国际半导体封测大会组委会慕尼黑电子设备展组委会

发票类型：增值税普通发票

领取方式：会前快递会后快递现场领取

发票内容：服务费

参会凭证：现场凭电话姓名参会邮件/短信发送参会通知

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会议通知
会议内容主办方介绍

2021中国国际半导体封测大会宣传图

封测是半导体产业链的核心环节之一。2012-2019年我国封测行业销售额从1035.7亿元增长到2349.7亿元，年复合增长率为12.42%，2019年我国封测行业规模增速减缓，同比增长7.1%。2020年上半年中国半导体封测销售额1082.4亿元，同比增长5.9%，预计到2024年市场规模将达到3340亿元。半导体封测整体市场发展面临放缓的困境，先进封装技术一枝独秀，将成为行业发展新方向！封测是国内半导体目前最为成熟的一环，国产替代为封测行业带来新机遇。

2020年是一个不平凡的一年，突如其来的疫情、中美贸易争端/行业回暖之际又遇涨价，缺货等问题，2020年你受到影响了吗? 未来随着国外疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的经济复苏和迅速发展。

2021年您准备好了吗？

据今日半导体统计，中国半导体封测行业有近千家企业数量，头部规模的封测企业只有约100多家，中小规模的半导体封测企业居多，80-90%又以传统封装形式为主。近两年国内半导体快速发展，不管技术提升，还是政策红利，甚至行业动向方面，大部分封测企业都缺乏主要话语权和有效的方式以应对产业变化！中国国际半导体封测行业大会是专业服务中小半导体封测企业，致力于为中小半导体封测企业提升话语权和发声机会的平台。

中国国际半导体封测行业大会将以“芯”征程砥砺前行创“芯”未来为主题！在2021年3月17日在上海浦东新区举办，届时将邀请半导体行业各位专家与领先，共同探讨/分享未来半导体产业的发展趋势/政策/机遇，把握资源共享，实现合作共赢！

今日半导体

中国国际半导体封测大会组委会

慕尼黑电子设备展组委会

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票场馆介绍

票种名称	价格	原价	票价说明
早鸟票	¥1680	¥1680	1抽奖活动 ; 2 五星级酒店豪华晚宴；3 免费入群； 4 现场参会通讯录；5 《半导体行业采购指南》，企业数据；6 《半导体行业采购地图》，晶圆版，封测版，设备版，材料版，共4份；7 所有参会人员均可享受，具体礼品请以现场为准,解释权归本部： 8 提供演讲报告一份！
参展费	¥8800	¥8800	1 免1-2人参会费，服务与参会报名人员一致； 2 提供喷绘2x2.4米桁架喷绘； 3 提供洽谈桌一张，椅子两把！ 4 提供《半导体行业采购指南》，整版彩页广告，时间壹年；