2019柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课（201912A期）已过期
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会议时间：2019-12-27 08:00至 2019-12-28 18:00结束

会议地点：北京详细地址会前通知

会议规模：暂无

主办单位：印刷电子与智能包装产业联合体(PEIPC)

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

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会议介绍
会议内容主办方介绍

2019柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课（201912A期）宣传图

一、课程基本信息

2019柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课（201912A期）

二、课程设置与目的

基于光刻技术和硅基半导体已经成为当下微电子系统最主要的加工方式，并构筑了如今的信息化社会。但是，由于硅基半导体种类较少、制备环境苛刻、设备高昂、缺乏柔性等特点，限制了微电子系统的进一步发展和多方面应用。近些年，随着纳米技术和有机半导体技术的快速发展，液相加工工艺制备电子器件取得了巨大的进展。而基于液相加工工艺的柔性打印技术必将更加适合微电子器件的制备与加工。柔性打印技术是基于打印的方式制备多种柔性电子器件，为一种增材制备工艺。与传统的减材制备工艺相比，具有低成本、定制化、大面积、批量化等优势。本课程以微电子打印机为主要实验设备，使学生掌握柔性打印技术的基本原理、技术特点、基础工艺和应用领域，了解柔性打印技术的发展趋势和最新进展，熟悉微电子打印设备和相关操作，并能根据课程和实际需求，选择柔性打印材料和相关工艺，实现微电子的柔性打印制备，以培养学员的创新能力和动手操作能力，进一步开拓学员的视野。

三、学员背景要求

1、柔性印刷电子企业进行工艺研发、设计、制造的管理及专业技术人员；

2、电子信息设计领域的开发、设计、供应链管理、研究院（所）相关从业人员；

3、科研单位、院校相关的研究人员和学生；

4、从事柔性电子技术应用的创客及高新科创企业等。

四、时间与地点：

日期：2019 年 12 月 27-28 日

地点：北京市朝阳区酒仙桥路 6 号国际电子总部 5 号楼 15 层

承办方：北京电子城投资开发集团股份有限公司北京智芯国信“智前沿”科技学习平台

五、参考教材

1、《印刷电子学—材料、技术及其应用》，崔铮主编，北京：高等教育出版社，2012

2、《柔性电子制造—材料、器件与工艺》，尹周平著，北京：科学出版社，2015

3、柔性与印刷电子产业发展白皮书（2018 版），上海：PEIPC，2018

印刷电子与智能包装产业联合体(PEIPC)

智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。根据Technavio最新的报告预计，全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸，并成为集成各种创新技术手段的载体，高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，智能包装即将成为物联网产业下一个风口！

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

2019柔性打印微系统（芯片）设计与应用公开课（201912A期）

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

部分邀请专家介绍（排名不分前后）

李路海，北京印刷学院教授，教授级高工，硕士研究生导师；《信息记录材料》杂志编委；全国印刷电子产业创新联盟副秘书长；科技部中小企业创新专家库成员；中国感光学会学术带头人，中国感光标准化委员会、数字印刷标委会委员，全国新闻出版行业领军人才。

任大勇博士，2016 年 3 月毕业于华东理工大学，读博期间课题研究方向是二维层状材料在储能领域的应用。在 Adv.Mater.、Angew. Chem. Int. Edit.、RSC Adv.等期刊上发表论文。先后获得国家奖学金、上海市优秀毕业生等称号。现就职于上海幂方电子，从事柔性电子器件与系统的印刷制备与研发、项目开发与管理。

王家林，博士，2017 年毕业于复旦大学，获材料物理与化学博士学位，拥有 2 项国家发明专利，在国外学术期刊上发表多篇学术论文。现就职于幂方科技，担任印刷与柔性电子事业部实验室主管，专注印刷电子油墨的研发、器件的制备与性能优化，以第一发明人身份申请3 项发明专利。