【会议亮点】

连续4届EI和Scopus数据库收录--稳定检索

ACM | SPIE双出版！更高录用率，对学生非常友好，学生投稿优惠

上海大学主办--上海大学乐乎楼参会

中文名称：第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议（CAMMIC 2025）

英文名称：2025 5th International Conference on Applied Mathematics, Modelling and Intelligent Computing

会议时间：2025年3月21-23日

会议地点：上海

截稿时间：3月14日（早投稿、早审核、早录用）

录用通知：3-5个工作日

出版检索：EI、Scopus检索

主办单位：上海大学 

【征稿主题】

一、计算数学与优化方法：概率和统计、微分方程和应用、离散数学和控制、线性代数和应用、数值分析、运筹学和优化、近似论、组合学、可计算性理论、离散几何、矩阵计算、常微分方程、偏微分方程、统计金融、随机过程、金融数学、物理学中的非线性过程、博弈论等其他相关主题

二、数据建模与分析 ：仿真工具和语言，离散事件仿真，面向对象的实现，基于Web的仿真，Monte Carlo仿真 分布式仿真，仿真优化，数值方法，数学建模，基于代理的建模，动态建模，连续和离散方法，时间序列分析，复杂系统建模和仿真，建模与仿真技术应用等其他相关主题

三、智能计算与应用：遗传算法，模拟退火算法，禁忌搜索算法，进化算法，启发式算法，蚁群算法，人工鱼群算法，粒子群算法，混合智能算法，免疫算法，粗糙集理论，人工智能，人工神经网络，机器学习，生物计算，DNA计算，量子计算，智能计算与优化，模糊逻辑，模式识别，知识发现，数据挖掘，信息安全，医疗诊断等，智能计算应用等其他相关主题

【论文出版】

CAMMIC2025已同时通过SPIE和ACM的出版请审核，两种刊物El和Scopus检索稳定。文章过严格的审稿之后符合SPIE出版标准的稿件将SPlE -The International Society for Opticcingineering (lSSN:0277-786X)出版(有ISBN号和ISSN号)。最终符合ACM出版标准的稿件将ACM international Conference proceedings Series(见刊后有ISBN号)出版，见刊是交至ElCompendex,Scopus检索。往届会议均已完成EI、Scopus检索。

【往届检索历史】

CAMMIC2024  

CAMMIC2023 

CAMMIC2022 

CAMMIC2021  

【参会方式】

数学、建模仿真、智能计算相关学科方向的稿件都可以先投稿。

1、全文投稿：文章版面费包含一名作者免费参会，可选择海报展示或者口头报告

按模板排版论文-查重（含参考文献重复率不高于30%）-提交稿件-文章审核（预审、外审、复核）-返修-录用-支付版面费-按照参会指引在参会报名端口免费报名参会

【投稿须知】

1、会议论文不得少于8页

2、会议仅接受英文投稿3、每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额

4、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者投稿前可通过Crosscheck，Turnitin或其他查重系统进行自费查重（全文查重（包含参考文献）低于30%），否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任