2013中国焊料技术论坛已过期

会议时间：2014-07-10 08:00至 2014-07-11 08:00结束

会议地点：深圳详细地址会前通知

会议规模：暂无

主办单位：

行业热销热门关注看了又看换一换

会议背景

随着中国电子制造业的发展，焊料行业在过去十年经历了巨大的变化。行业规模不断扩大，技术更新步伐加快，但是同时也面临着越来越多的挑战，尤其是无铅焊料大规模引入市场之后，焊料产品的可靠性及其他方面的性能正在经历着不同的考验。同时，电子元器件的小型化，也给行业带来了冲击。未来焊接技术和焊料材料的发展方向究竟如何？政策法规的趋向将对行业产生何种影响？电子组装企业和焊料行业是否能够就生产中的技术问题寻找到共同的解决方案？
2013中国焊料技术论坛将邀请业内领先企业和研究机构的专家带来最新的观点和技术前沿发展信息，同时论坛也将为电子组装企业和焊料企业搭建沟通桥梁，共同探讨生产实践中的技术问题。相信会议精彩卓越的报告、强大的交流平台一定能给您带来无与伦比的收获！
我们诚邀您的参与，共襄盛举！

会议主题

未来焊料技术发展趋势
电子组装与焊料技术的变革
无铅焊料在新领域中的应用
政策及法规的影响

11月7日 注册
11月8日 中国焊料技术论坛报告

9:30 – 12:30 第一节

9:30-9:40 开幕致辞
9:40-10:10 全球焊料技术的发展趋势
—Jeremy Pearce，国际锡研究协会（ITRI）技术部总监
10:10-10:40 中国ROHS法规的最新进展
—中国工业和信息化部
10:40-11:00 茶歇（海报展示）
11:00-11:30 助焊剂——电子焊料发展的关键
—阮金全，确信爱法金属技术总监
11:30-12:00 国内外焊锡粉技术现状及展望
—徐朴，深圳市福英达工业技术有限公司总经理
12:00-12:30 微型化对焊接工艺和材料的影响
—伟创力科技有限公司
12:30 – 14:00 午餐
14:00 – 17:40 第二节

14:00-14:30 全球低银无铅焊料的新进展
—Dominic Lodge，国际锡研究协会（ITRI）焊料技术经理
14:30-15:00 焊料在电子工业应用中典型故障案例分析
—刘哲，中兴通讯股份有限公司工程研究院和制造中心总工程师
15:00-15:40 高校最新焊料相关研究课题展示
张新平，华南理工大学教授
雷永平，北京工业大学教授
黄明亮，大连理工大学教授
马莒生，清华大学教授
王青春，哈尔滨工业大学教授（拟）
15:40-16:10 茶歇（海报展览）
16:10-16:40 无铅焊料在汽车电子中的应用前景及展望
—日本斯倍利亚股份有限公司
16:40-17:10 预成型片在封装技术中的应用
—胡迪，铟泰科技有限公司中国区技术经理
17:10-17:40 IPC标准案例---焊料应用技术标准解读
—刘春光，国际电子工业联接协会（IPC）标准和技术培训总监

18:30 招待晚宴

注册标准	优惠价（截止到2013年10月18日）	全价
代表	1200元	1500元
ITRI-IPC中国焊料技术理事会会员	1000元	1200元
大专院校	1000元	1200元