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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展) 更新时间:2020-01-07T09:00:17

2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)
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2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展) 已过期

会议时间:2019-09-25 08:00至 2019-09-27 18:00结束

会议地点: 厦门  详细地址会前通知  

会议规模:暂无

主办单位: 中国半导体行业协会MEMS分会 中国电子学会传感与微系统技术分会 中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)

        2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)宣传图

        会议宗旨:产业融合 . 创新应用

         会议概况 

        “2019传感器MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”即将于9月25-27日在厦门泰地万豪酒店召开。

        本届会议成功邀请到来自全球十多个国家和地区知名专家和业界精英,近30个传感器与MEMS专业报告。吸引各个领域参会者来自MEMS设备、晶圆代工、MEMS芯片设计、软件、测试测量、材料、汽车电子、红外热成像、光电开关、封装测试、光纤传感系统、应用方案开发、数据采集和能源管理、工艺、工程研究中心、人工智能、图像传感器、功率半导体器件、航空航天、测量仪器、气体、移动通讯、无线网络、环境试验设备、谐振器、滤波器、声波器件、计算机、互联网、IOT物联网、通信电子、半导体、集成电路、硅麦、石英晶体元件、工业设备、耗材、生物识别芯片、芯片烧录器、压力传感器、石英晶体、光学镜片、通讯设备、显像管、制造工艺、铁氧体、资讯机构、航空航天、国防电子、生物医疗、消费类电子、仪器仪表产品代理及经销商、高校、采购人员、投资机构、科、研、院所,MEMS行业主管单位、政府机构、各地同行协(学)会及有关领导和专家、研究所、MEMS研究科室、企事业单位、创投公司、传感器与MEMS上下游产业链等。

        组织机构

         主办单位 

        中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室

        中国电子学会传感与微系统技术分会

        中国半导体行业协会MEMS分会

         承办单位 

        上海龙媒商务咨询有限公司

        厦门半导体投资集团有限公司

        会议时间和地点

        会议时间:2019年9月25-27日(25号报到,26-27会议)

        论坛地点:厦门泰地万豪酒店(厦门海沧区海沧大道839号 )

        会议形式:高峰论坛技术研讨+展览展示+企业对接+投资洽谈


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        中国半导体行业协会MEMS分会 中国半导体行业协会MEMS分会

        中国半导体行业协会MEMS 分会是在国家民政部注册登记的中国半导体行业协会的分支机构。MEMS 分会成立于2014 年10 月,由全国MEMS 产业科研机构、设计、制造、封装测试、产业平台、仪器装备、集成应用、产业服务及相关企、事业单位自愿参加并发起成立的全国性、非营利性的社会团体。截止目前,拥有会员企业150 家,协会工作重点覆盖产业政策、会员服务、行业统计、产业研究、宣传工作、市场推广、展览活动、知识产权等八个方向。

        中国电子学会传感与微系统技术分会

        中国电子学会传感与微系统技术分会于2019年9月25日举行2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)。

        中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室

        中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室于2019年9月25日举行2019传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)。

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾

        (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        排名不分先后,以议程为准



        李昕欣 大会主席

         中科院上海微系统与信息技术研究所/教授

        演讲题目:SCS thermal couples for high-sensitivity sensors

        历:Prof. Xinxin Li Received the B.S. degree in semiconductor physics and devices from Tsinghua University, Beijing, China, in 1987. After worked in Shenyang Institute of Instrumentation Technology for five years as a Research Engineer, he resumed his graduate study and received the M.S. and Ph.D. degrees in microelectronics from Fudan University, Shanghai, China, in 1995 and 1997, respectively. Then, he sequentially worked in Hong Kong University of Science and Technology as a Research Associate, in Nanyang Technological University, Singapore, as a Research Fellow and, then, joined Tohoku University, Japan, as a Lecturer. From 2001 to now, he has been a professor and now serves as the Director of the State Key Lab of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences. He is now also serving as Adjunct Professor in both Fudan University and Shanghai Jiaotong University. Prof. Li was granted the National Science Fund for Distinguished Young Scholar in 2007. His PhD student was awarded National Excellent PhD Dissertation in 2009. He is the laureate of the Chinese National Award for Technological Invention and the Shanghai Award for Technological Invention.His research interest has been in the fields of micro/nano sensors & actuators and micro/nano electromechanical systems (MEMS/NEMS). He has invented more than 70 patents and published more than 200 papers in referred journals and academic conferences (including more than 130 SCI journal papers). He has served as TPC members, respectively, for IEEE MEMS, Transducers and IEEE International Conference on Sensors. He is the editorial board member for Journal of Micromechanics and Microengineering. He has been invited to present invited talks in numerous international conferences and write topic-review papers for international journals.



        Prof. Shuji Tanaka

        General Co-Chair

         Tohoku University

        TopicNew Waves of Microdevices Based on Single Crystal Piezoelectric Films

        历:ShujiTanaka receivedB.E., M.E. and Dr.E. degrees in mechanical engineering from The University ofTokyo in 1994, 1996 and 1999, respectively. He was a Research Associate atDepartment of Mechatronics and Precision Engineering, Tohoku University from1999 to 2001, an Assistant Professor from 2001 to 2003, and an AssociateProfessor at Department of Nanomechanics from 2003 to 2013. He is currently aProfessor at Department of Robotics and Microsystem Integration Center. He wasalso a Fellow of Center for Research and Development Strategy, Japan Scienceand Technology Agency from 2004 to 2006, and a Selected Fellow from 2006 to2018. In FY2017, he serves as the President of Micro-Nano Science & EngineeringDivision, Japan Society of Mechanical Engineers (JSME). He was honored withmany awards and prizes including The Young Scientists’ Prize, The Commendationfor Science and Technology by the Minister of Education, Culture, Sports,Science and Technology (2009), German Innovation Award and Gottfried WagenerPrize (2012). His research interests include MEMS sensors, MEMS packaging andintegration, acoustic wave devices, and piezoelectric devices and materials. Heis an IEEE Fellow and a JSME Fellow.




         

        黄庆安 共主席

         东南大学/教授

        演讲题目:MEMS风速风向传感器:从样品到产品

        黄庆安教授,东南大学MEMS教育部重点实验室教授。曾任“十二五”国家863计划微纳制造技术主题专家组专家(召集人)、“十五”国家863计划MEMS重大专项总体组专家;2003年获国家杰出青年科学基金资助,2004年被聘为教育部“专业学者奖励计划”特聘教授,2015年被选为IEEE Fellow。


                     

                        刘 胜               

          武汉大学教授 院长 

        Topic: MEMS andIntelligent Manufacturing

        历:刘 胜1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。现任武汉大学动力与机械学院院长,武汉大学工业科学研究院执行院长。曾在1992年至1995年任教佛罗里达理工学院,1995年至2001年任教美国韦恩(Wayne)州立大学机械工程系和制造研究,并取得终生教职。在美国任职期间,1995年因在IC封装与复杂结构可靠性研究方面的杰出成就,被授予美国白宫总统教授奖,同期获奖人员包括邓兴旺院士、李静博士、司捷;因在IC和MEMS封装与CAD研究方面的成就而获得美国自然科学基金委青年科学家奖。2001年从美国韦恩州立大学辞职回国效力,将留美期间在电子制造与封装领域的先进理论带回华中科技大学,并在国内率先开展先进电子封装研究,并在国内形成电子制造与封装集成这一热门研究方向。研究方向:先进制造(增材制造、激光冲击强化、飞秒激光微细加工),先进材料及力学,微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计,微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计,IC设计等。



        王汇联

          厦门半导体投资集团有限公司/董事总经理

        演讲题目:《做好自己》《To be better yourself》

        简介:王汇联 现任厦门半导体投资集团公司董事总经理。在半导体学术界、工业界工作超过20多年,曾在国家集成电路设计深圳产业化基地、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院微电子所和中国科学院物联网研究发展中心等单位任职。半导体业的多年从业经验,对半导体产业和信息技术产业理解深刻,曾经主导(参与)的技术转移转化、投资(并购)项目近百项,对产业发展方向、驱动市场具有较强的洞察力。



         

        李志宏

         北京大学微电子学研究院/教授

        演讲题目: 微针电极阵列及应用

        历:李志宏,北京大学微电子学研究院教授。1992年毕业于北京大学微电子专业,1997年在北京大学获微电子学与固体电子学博士学位,同年留校工作。2000年到2004年在美国加州大学戴维斯分校和美国康奈尔大学做访问学者。2004年7月返回北大,继续从事科研和教学工作。多年来一直从事MEMS/NEMS理论、设计和加工方面的研究,主要研究方向是生物微机电(BioMEMS)和微纳流控系统(Micro/Nanofluidics)。在学术期刊和国际学术会议上发表论文200余篇,做国际会议邀请报告10余次,申请和授权专利24项(授权16项),为5本书籍撰写章节。担任IEEE MEMS、Transducers和IEEE Sensors程序委员会委员。



                  朱 荣          

         清华大学/教授

        演讲题目柔性多感知电子皮肤及柔性传感

        朱荣博士,清华大学精密仪器系长聘教授。清华大学仪器科学与技术研究所所长,中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会常务副理事长,中国仪器仪表学会理事。1986-1990年、1990-1993年和1997-1999年分别在上海交通大学攻读学士、硕士和博士学位。1993-2002年任教于上海交通大学精密仪器系,先后任讲师和副教授;2002-2008年为清华大学精密仪器与机械学系副研究员,2008-至今为清华大学精密仪器系教授。发表学术论文200余篇,获授权美国和中国发明专利30余项。曾多次获得国家和省部委奖励,包括国家技术发明二等奖、教育部科学技术发明一等奖和二等奖、北京市科学技术一等奖、国际发明展览会金奖、教育部新世纪优秀人才等。主要从事微纳器件与系统技术研究,以及在柔性电子、智能机器人、生物医疗等应用研究。



        李贻昆

         香港科技大学机械和航空航天工程学系/教授

        Topic: From CMOS MEMS Thermal Sensors to Smart HVAC Control System for Energy-Efficient Buildings with Artificial Intelligence


        李貽昆 博士,是香港科技大學机械与航空航天工程/生物医学工程系教授。目前为Microfluidics and Nanofluidics (Springer-Nature)国际期刊的副主编,Bio-Design and Manufacturing (Springer) 国际期刊编辑委员会; 中国微纳电子技术期刊编辑委员会。他在微系统研究方面拥有20多年的研究经验,尤其是微流体力学,微热传学,CMOS MEMS传感器和微流控芯片技术。他是香港ITF资助的智能节能建筑(Smart EeB)国际合作研究计划的总负责人,研发CMOS MEMS热流传感器,用于人工智能HVAC系统。他发表120多篇期刊和国际会议论文。目前的研究课题包括用于物联网/环境监测的CMOS MEMS传感器,用于癌症诊断的微流控芯片(personalized MEF)技术,用于DNA转染的微纳米芯片,微/纳米传热。他是IEEE NEMS会议的联合创始人。



        孙道恒 Daoheng Sun

        厦门大学特聘教授,博士生导师,厦门大学航空航天学院副院长

        Xiamen University

        Topic: 面向极端环境的微纳传感技术

        简介:孙道恒厦门大学特聘教授,博士生导师,厦门大学航空航天学院副院长,福建省微纳制造工程技术研究中心主任。兼任中国微米纳米学会理事,全国MEMS标准化委员会委员、福建省机械工程学会副理事长,IEEE NEMS2010组委会主席等。主持完成国家自然科学基金重点项目、科技部863项目等20余项,发表论文230余篇,授权发明专利80余项,出版学术专著3部。研制的高精度MEMS谐振压力传感器、陀螺仪、全SiC压力传感器、喷胶头等,主要性能指标达到国际先进水平,成功应用于相关型号和产业。首创近场电纺(NearFieldElectroSpinning)原理与方法,突破电纺直写关键技术,研制出系列微纳3D打印装备,并运用于柔性电子、微传感/执行器的制作。

        Prof. Daoheng Sun received his BS, MSand PhD in Mechanical Engineering from Northeastern University, China. He joined Xiamen University after his Post-Doc in Southwest Jiaotong University, and he serves nowas DeputyDean of School of Aerospace Engineering, Director of Fujian Micro/Nano Manufacturing Engineering Center. He worked atUniversity of California at Berkeley as senior visiting scholar for two years. His research area is on MEMS, microsensors and actuators, micro/nano-scale additive fabrication technologies and applications. He published 230+ peer-reviewed publications and invented 70+ patents.


         

        Prof. Jan Mehner

        i-ROM GmbH,常務董事

        Topic:i-ROM MODELBUILDER - 轻松实现MEMS設計


        Jan Mehner,received a Dr.-Ing. degree in electrical engineering from the Chemnitz University of Technology (Germany) in 1994. From 1998 to 1999 he was a visiting scientist in the MEMS design group of Prof. Senturia at the Massachusetts Institute of Technology (MIT, USA).

        Jan Mehner is Professor for Microsystems at the Chemnitz University, Germany. His research interests are analytical and numerical methods for microsystems design, design automation, model order reduction and model export to different design environments. Jan Mehner is founder of the i-ROM GmbH. The company develops and distributes design software used for efficient modelling and simulation of MEMS products.



        Chris Chia

        德国宝利泰公司/业务拓展经理

        演讲题目:基于光学技术测量MEMS器件的动态特性

        Chris Chia,业务拓展经理,Polytec GmbH国际销售(亚太地区)

        已在Polytec GmbH公司从事非接触式激光多普勒振动测量技术超过8年,拥有包括微结构/MEMS系统在内的多个行业的经验。


         

        Maurus Tschirky

        Evatec AG,Senior Manager Product Marketing

        Topic: Sputter deposition of Advanced Functional Materials

        Maurus Tschirky is Senior Product Marketing Manager at Evatec. He is globally responsible for the market segment MEMS in terms of strategy and strategic project and customer acquisition. His genuine interest in advanced functional materials with piezoelectric and magnetic properties emphasize his dedication to the MEMS and Sensors market in particular. Maurus had a number of positions in the PVD-equipment industry (Balzers, unaxis, Oerlikon and now Evatec) ranging from Application Engineer, System Engineer, Project Manager to Product Manager over the years and also spent 3 years leading a research section at CSEM in Neuchatel, Switzerland.  He is an Engineer in Control Electronics from the University of Applied Sciences in Buchs, followed by a MAS in Business Engineering / International Marketing from the HochschulefürWirtschaft und Technik in Zurich, Switzerland.


         

        杜 镔

           Bosch Sensortec GmbH,Product Marketing Manager

        演讲题目: 应用于物联网的最新传感器解决方案

        杜镔先生在MEMS传感器领域有超过十多年的经验,曾在Bosch Sensortec公司、TDK Invensense公司和Chirp Micro公司担任工程、技术支持和生产营销等多个职位。杜镔在上海科技大学获得硕士学位。他目前是Bosch Sensortec公司的产品营销经理,负责推广新的MEMS产品。


         

        邹弘纲

        ULVAC,Inc,执行役员/资深研究员

        演讲题目: 应用于IoT/IoE压电材料的薄膜加工技术

        邹弘纲,1993年入职日本真空技术株式会社(现在的日本爱发科株式会社)。从事于开发新型不挥发性存储器。高诱电体,LED,薄膜电池,3D封装技术等多项半导体以及电子器件的量产技术。2008年-2014年,任公司半导体电子技术研究所所长一职。2014年-2019年,任公司国际市场技术战略室长兼任资深研究员。2019年,任爱发科集团执行役员兼爱发科美国公司首席执行官。


         

        林家輝

        聯華電子股份有限公司/MEMS資深處長

        演讲题目: 晶圆专工业者在微机电生产的角色与挑战

        林家輝,联华电子MEMS资深处长, 特殊技术开发处, 

        学历: 美国西北大学电机工程研究所 硕士

        经历:

        (1) 微机电 与 射频绝缘层上覆硅 技术开发(联华电子)

        (2) CMOS影像传感器(CIS)技术开发 (联华电子)

        (3) 非挥发性内存 技术开发(联华电子)


         

        吕宝华

         是德科技(中国)有限公司/电源和精密测量产品技术专家

        演讲题目传感器微弱电信号的激励和精密测量方案

        吕宝华,现任是德科技通用电子测量事业部,电源及精密测量产品技术专家,负责中国区先进电源、源表的应用开发及技术顾问。


         

             王军波     

        中国科学院电子学研究所/研究员

        演讲题目: 电化学地震检波器研究进展

        王军波,中国科学院电子学研究所研究员,传感技术国家重点实验室副主任,2002年博士毕业于清华大学,主要研究领域包括MEMS、微纳传感器和微流控芯片技术。发表期刊论文120余篇,获得国家杰出青年科学基金资助。   



         高建龙

        阿里巴巴集团,IOT事业部-研发部-IOT智能设备平台研发部,技术专家

        Topic:Dedicated application ecosystem building based on sensor tech for IoT solution 传感器技术在IoT解决方案中的应用生态

        高建龙,先后供职于 Sony China, Bosch SensorTech, Fingerprint Cards AB, Alibaba Cloud 一直负责技术产品研发和方案落地,在MEMS传感器/生物识别类传感器的技术方案落地和应用有较多年实际产品经验,现在阿里集团阿里云智能事业群IoT事业部负责技术产品研发,解决方案和设备端生态建设。


             

        蔡维伽

        苏斯中国,键合设备技术专家

        演讲题目: 集成式混式键合技术,及全自动键合机XBS300

        蔡维伽先生目前就任SUSS MicroTec公司的键合技术专家一职。自从2006年加入SUSS以来,他便一直专注于晶圆键合工艺。十多年来,他和SUSS全球晶圆键合专家团队,与国内多家半导体工厂、研究所及大学共同工作,帮助客户研究,发展及完善晶圆键合工艺在半导体制造多个领域的应用。

            

             

         Kazuya Aoki

           USHIO INC.Maneger

        Topic: Challenge for commercialization of MEMS and                                Transducers in IoTera

        Kazuya Aoki is currently working at USHIO INC. as semiconductor/ MEMS application equipment sales leader. USHIO is world largest industry-used light source supplier in semiconductor market as well as a process solution provider with light source equipped tools for several decades. He joined USHIO INC. in 2004, and since then has engaged in the marketing and sales of USHIO lithography tool for various market such as MEMS device and advanced packaging substrate industry. He was a promotion leader of lithography system for advanced package substrate from 2010-2013, and he is a promotion leader of lithography system for MEMS and sensors from 2014-now.


                                 

        Cenk Acar

                      上海矽睿科技有限公司/高级研发工程总监

        演讲题目:惯性传感单元技术,IMU technology

        简 介:Dr. Cenk Acar received his B.S. degree in Mechanical Engineering from Bogazici University, Turkey. In 2004, he received his Ph.D. degree in Mechanical and Aerospace Engineering from University of California, Irvine. After completing his graduate work, he joined Systron Donner Automotive of Schneider Electric as Silicon MEMS Program Manager, leading the research and development efforts >“MEMS Vibratory Gyroscopes”, and first author of over 20 journal and international conference publications on MEMS inertial sensors. He is currently holding over 30 US and international patents. He served on the organizing and technical committees of leading international MEMS conferences, and he is a reviewer of major MEMS journals.


              

               古瑞琴             

        郑州炜盛电子科技有限公司/常务副总经理

        演讲题目基于纳米材料的MEMS气体和柔性传感器

        古瑞琴,郑州炜盛电子科技有限公司常务副总经理,从事气体传感器研究开发工作十余年,拥有发明及实用新型专利二十余项,参与多项国家项目。

            

             

        Toko Miura

         Silicon Sensing Products

        Topic: Performance and reliability of SSP’s PZT thin filmsfor MEMS Device

        简 历:In 2019 joined in Silicon Sensing Products (SSP) and belonging to the sensor group.

            

             

        王 鹏

         无锡微奥科技有限公司/MEMS设计部经理

        演讲题目:基于电热MEMS微镜的微型FT-NIR光谱仪

        简历:王鹏于2010年获得哈尔滨工业大学电子信息科学与技术专业学士学位,于2013年获得澳大利亚新南威尔士大学微电子与微系统硕士学位,于2018年获得澳大利亚新南威尔士大学光学MEMS博士学位。目前在职于无锡微奥科技有限公司,任MEMS设计部经理。主要研究方向为光学MEMS微镜。发表国际期刊及会议文章10篇。


             

        陈行 Xing Chen

        约翰霍普金斯大学医学院 讲师

        Topic:MEMS智能化的血管支架/MEMS makes vascular stents smart

        简历:陈行在美国约翰霍普金斯大学医学院任教职,从事医工交叉研究。他于2012年博士毕业于在国立全南大学和韩国微纳技术国家实验室。2012年到2016年分别在英属哥伦比亚大学和犹他大学电子计算机工程系从事MEMS相关研究。他长期致力于将微机电系统与生命医学结合,针对心脑血管疾病研发各种微器件。


             

           Jianou Shi 施嘉诺

        KLA-Tencor Corporation& China R&D Center ily,总公司全球副总裁&中国 研 发中心总经理

        Topic: Semiconductorequipment history and future


        简历:Jianou Shi (施嘉诺)先生是 KLA-TencorCorporation美国总公司副总裁,上海研发分公司总经理。KLA-Tencor是全球领先的半导体检测设备制造商,是业内的领军者。上海研发分公司是 2003 年由他提议,经总公司批准创建的。

        15 年来,在他的领导下,上海分公司已培养出一大批世界第一流的半导体检测设备人才。公司开发的新产品远销世界各国,得到世界尖端芯片制造厂商的高度认可和赞赏。

        施先生曾于 1986 年至 1988 执教于复旦大学信息工程学院。在 2001 年加入 KLA-Tencor 之前, 他曾担任美国Novellus系统公司研发技术部总监,PECVD产品销售部总监;1993年至1996年,他就职于美国Fusion系统公司,任科学家、市场部经理。

        施先生毕业于复旦大学物理系,获得物理学学士和硕士学位;1990 年获得 美国达特茅斯大学电子学硕士;1993 年获得美国宾夕法尼亚州立大学工程物理材料博士。并获得斯坦福大学和 KLA-Tencor 联合培养的高级管理培训。

        施先生拥有 30 余项美国及欧洲技术专利。发表 30 余篇杂志和会议论文。1999 年应邀参加国务院举办的面向 21 世纪创新人才发展战略研讨会。施先生还先后受聘为复旦大学和东华大学名誉教授。


           

        赵建颖/Jason Zhao

         北京博达微科技有限公司/Beijing Platform Design Automation, Inc,

         测试事业部总监/ Director of Test Solution 

        Topic:典型MEMS电学测试应用/Typical MEMS Electricity Test Application

        简历:赵建颖半导体行业测试专家,在测试领域深耕多年,有丰富的开发及应用经验。多项测试专利持有者,主持开发多个半导体测试系统。毕业于哈尔滨工业大学,曾先后就职于施耐德电气,安捷伦科技。

        Semiconductor industry testing experts, work and study in the field of testing for many years, have rich experience in development and application. Hold many test patent , and responsible for development of a number of semiconductor test systems. Graduated from Harbin Institute of Technology, and worked in Schneider Electric, Agilent Technology for many years.

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        参会指南

        会议门票


        B类|2000元人民币,国外400美元|2019年8月1日-9月23日期间付款,不含住宿
        C类|2200元人民币,国外450美元|2019年9月23号后及现场收费,不含住宿
        以上听会:(包括会议费、资料费、纪念品、茶点&水果、酒店自助餐、晚宴)
        (1)厦门泰地万豪酒店费600元人民币/晚,双/单间(任选)
        住宿|(2)厦门泰地万怡酒店房费500元人民币/晚,双/单间(任选)
        备注:以上两家酒店,同一电梯不同楼层,厦门泰地万豪酒店(10-30楼层),
        厦门泰地万怡酒店(5-9层)不同价格装修风格和舒适度不同

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        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 传感器 MEMS

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