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第21届电子封装技术国际会议
时间：2020-08-12 09:00 至 2020-08-15 18:00
地点：广州
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第21届电子封装技术国际会议 已过期会议时间：2020-08-12 09:00至 2020-08-15 18:00结束 会议规模：500人 主办单位： 中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT） 国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS） 中国科学院微电子所
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会议通知
会议内容 主办方介绍
第21届电子封装技术国际会议宣传图
会议概况：
作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
ICEPT 2020循惯例由IEEE EPS给予技术支持，所有会议论文将会被收录于IEEE Xplore。当前，摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的500名左右代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！
主要内容：
先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装、高速与仿真、功率器件、光电子与显示技术、微电子系统与新兴技术等。
主要参与者：
各电子封装业高校、科研院所、封装设计企业、封装企业、封装设备和材料企业等，如中国科学院微电子所、北京微电子技术研究所、工业和信息化部第五研究所、清华大学、上海交通大学、上海大学、哈尔滨工业大学、华天科技、长电科技、华进先导半导体、日月光、思科系统、汇顶科技、华为、海思、台积电、格罗方德、三星、美光、东电电子、北方华创、ASM、铟泰科技、深南电路、安捷利等。
主办：
中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
承办：
广东工业大学
协办：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
上届支持单位：
往届现场照片：
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会议日程
会议嘉宾
参会指南
会议门票 场馆介绍
| 票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
| A类 | ¥3000 | ¥3000 | 资料费、餐费 |
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萝岗会议中心
交通指南：
广深高速萝岗区入口下车往北走开创大道或水西环路，北二环高速萝岗区入口走开创大道、广汕高速萝岗区万科城入口走开创大道到萝岗会议中心。 公交：508快线、506、573、B24、506A、夜51等。
萝岗会议中心位于萝岗中心区西部香雪大道上，广州市经济技术开发区开创大道以北水西环路以南，由四栋建筑物组成，占地3.4万平方米，建筑面积为4.2万平方米。由广州珠江设计院设计，广东省第四建筑工程公司施工，由开发区国有企业凯得控股公司旗下广州凯云物业管理有限公司负责经营管理。萝岗会议中心为萝岗区政府会议配套设施，同时也作为萝岗政府对外窗口。萝岗会议中心采用叠加式建筑方式构成四栋主体建筑，并以大型园林绿化强调人文、建筑、自然合而为一的理念。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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