智能化汽车正在被赋予越来越多的能力，感知、计算、连接、交互能力等等。功能愈加丰富，控制更加集中，软件自由定义，开发实现解耦，芯片正在推动汽车技术变革，重塑着汽车产业生态格局。

软件定义汽车，芯片一马当先，然而中美贸易战等外部影响，对于本土汽车芯片企业，站在了“国之重器”的关键路口，聚集了众多关注的目光。

为搭建汽车芯片产业上下游联动发展的平台，上海市集成电路行业协会、上海市交通电子行业协会依托上海汽车芯片产业联盟、ATC汽车技术平台，并联合江、浙、皖三地半导体行业协会等单位，定于11月12-13日在上海举办“2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接交流会”，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计、安全、测试、封装测试及三代半材料工艺等等热点技术问题深入探讨，共同交流！同时建立一个您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台

ATC期待您的参与，并收获满满！

指导单位

• 上海市经济和信息化委员会

• 江苏省工业和信息化厅

• 浙江省经济和信息化厅

• 安徽省经济和信息化厅

主办单位

• 上海市集成电路行业协会

•上海市交通电子行业协会

• 江苏省半导体行业协会

• 浙江省半导体行业协会

• 安徽省半导体行业协会

• 长三角集成电路行业融合创新发展联盟

承办单位

• 上海汽车芯片产业联盟

• ATC汽车技术平台

• 中国银行股份有限公司上持单位

• 上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟

001会议规模

本次大会规模1000+，参会群体主要由整车厂、新能源车厂、零部件企业、检测机构、EDA软件开发工具商、汽车IP接口企业、传感器控制器、电池制造设备、半导体芯片企业、集成电路、分立器件、雷达、摄像头、车载娱乐、自动驾驶、车身控制、底盘电子厂商等构成，演讲嘉宾来自各企业专家、高校教授及科研单位院士等。

002亮点规划

高层闭门会

大会期间，我们将邀请多家知名企业的高层领导及战略专家出席交流。闭门会议聚焦目前行业上热门话题及政策展开讨论

大咖采访

会议期间，我们将邀请各个企业的VIP嘉宾接受ATC汽车技术平台的专访， 针对汽车与新能源芯片技术领域畅谈各自的观点与经验

会议议程

2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会

时间：2024年11月12-13日

地点：上海

主会场

主持人：黄蜂（上海市交通电子协会秘书长，上海汽车芯片产业联盟副理事长）

• 开幕致辞

• 中国汽车芯片的应用与产业发展趋势

• 《长三角汽车芯片产品手册(2024年)》重磅发布

• 金融措施发布仪式

• 领导巡展

• 整车角度下车载芯片的需求与应用场景

• “全域自研”的车企“造芯”之路

• 车规级测试助力汽车芯片的安全

• 车规级系统芯片引领高等级自动驾驶时代的发展

• 下一代AI自动驾驶芯片的应用与难点

• 第三代碳化硅半导体技术发展及展望

• 满足各种计算平台融合的芯片架构设计

• 国产芯片替代化方案与趋势

• 车载芯片如何稳步质量管控之路

高层闭门会(仅限主办方邀请）

主持人：郭奕武

上海市集成电路行业协会秘书长

上海汽车芯片产业联盟秘书长

中国半导体行业协会副理事长

芯片开发与设计会场

专题一：驾舱一体芯片开发

• 芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”

• 车载AI芯片开启座舱新赛道

• 如何应对IP集成与软件的开发与挑战

• 自动驾驶主流芯片开发与平台架构设计方案

• 国产MCU助力汽车智能化发展

• EDA工具赋能AI芯片的高效设计

• 车规级存储芯片的未来与机遇

• 车规级无线通信芯片的应用

专题二：动力&底盘芯片开发

• 新能源汽车的发展对车载芯片的新需求

• 新一代架构下的BMS芯片解决方案

• 新能源汽车的核“芯”--车规级IGBT

• 车载功率半导体助力新能源汽车的发展

• 碳化硅SiC功率器件在电动汽车中的研究与应用

• 车载模拟芯片的“爆点”

• 车规级电源管理芯片的国产替代方案

• 800V高压系统的IGBT开发与应用

• 智能底盘系统芯片的应用与未来方向

• 满足底盘控制系统需求的车规级芯片设计

芯片安全会场

• 满足ISO26262的车规级芯片设计

• 满足可信安全HS认证的车规级芯片

• 车载芯片的安全与高可靠性需求设计

• 汽车数字芯片信息安全设计与建设

• 车规级芯片的可靠性验证分析与测试

• 符合 ISO 26262 标准的车规级芯片测试

封装&测试技术会场

• 先进封装对汽车电子新革命与思考

• Chiplet与先进封装发展趋势

• 先进封装在智驾域应用发展

• 晶圆级先进封装发展方向

• 激光技术在封装领域的应用

• 固晶设备的机遇与挑战

• 功率半导体的封装质量与控制

• 先进封装的设计仿真

• 先进的SIC模块封装材料方案

• 胶黏剂在半导体封装中的应用

• “后摩尔时代”,材料助力先进封装

三代半材料与工艺创新会场

• 第三代半导体产业现状与国产化进展

• SIC功率芯片国产替代及应用反馈

• 车规级IGBT&SiC 功率器件产品和应用

• 碳化硅生长技术应用与解决方案

• 8英寸SiC衬底产业化发展

• 研磨抛光技术及其工艺

• 8英寸高产外延关键技术解决方案

• 外延设备推动碳化硅产业高质量发展

• 碳化硅衬底与外延缺陷检测设备的挑战

• 氮化镓外延技术开发进展

• 碳化硅器件的可靠性测试和失效分析

004往届部分嘉宾

005往届部分赞助