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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2015(中国)先进封装论坛 更新时间:2014-12-29T11:07:34

2015(中国)先进封装论坛
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2015(中国)先进封装论坛 已过期

会议时间:2015-03-17 08:00至 2015-03-17 18:00结束

会议地点: 上海  详细地址会前通知  

会议规模:暂无

主办单位:

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

行业热销热门关注看了又看 换一换

        会议通知


        自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力,整个半导体产业便进入了所谓的移动时代。移动时代最主要的精髓就是沟通,人与人,人与装置或是装置与装置之间都需要沟通。

        手持设备,可穿戴设备,车载单元,乃至于物联网真正在一个一个地进入视野,重新塑造我们的生活方式。有鉴于此,SEMICON CHINA 2015 “先进封装论坛”特邀产业精英们,共同探讨移动时代的封装技术及解决方案。从市场趋势分析道产品应用,搭配多元的封装技术,创新的设备材料,以及完善的测试与可靠性分析方法,畅想封装产业新蓝图。

        ​​

        会议主题:

        1、Market Analysis of Advanced Packaging;
        2、Approaches Overview of Advanced Packaging Technologies;
        3、New Materials in Advanced Packaging Integration;
        4、Testing of Advanced Packaging Integration;
        5、Modeling of Advanced Packaging Integration;
        6、Roadmap Discussion of Advanced Packaging in China;
        7、Challenges of Advanced Packaging Development in China;

         

        SEMECON China 2015同期活动一览:

        移动互联时代的芯片技术2015论坛

        2015共建中国集成电路产业链大会

        2015中国装备和材料论坛

        2015(中国)先进封装论坛

        2015半导体市场展望论坛

        2015中国国际半导体技术大会

        2015 (中国) 产业与技术投资论坛

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        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


         

        2014年先进封装技术论坛议程:

        Agenda 先进封装技术论坛( Advanced Packaging Technology Forum)
        Moderator Dr. Yifan Guo, Vice President of Engineering, ASE Shanghai
           
        13:00 - 13:10 Opening Remark
          Tom Salmon, Vice President, Global Member Services & Standards, SEMI
           
        13:10 – 13:40 The evolvement of IC & packaging
          Dr. Ed Chang, Director, China Business Development, TSMC
           
        13:40 – 14:10 3D Integration Opportunities and Plating Challenges
          Dr. Zhenqiu Liu, Director of Wet Process Engineering, TEL, USA
           
        14:10 – 14:40 New Opportunity of Advanced Packaging Process Equipment
          Peijun Ding,Vice president, Beijing NMC Co.,Ltd.
           
        14:40 – 15:10 Advanced CSP & Turnkey Solutions
          Fumio Ohyama, Deputy Chief Sales Officer, Tera Probe
           
        15:10 – 15:40 Innovative Advanced Package Solutions for Mobile Application
          Chang-Yi (Albert) Lan,Senior Director, SPIL
           
        15:40 – 16:10  3D-IC beyond smartphones
          Gregory Smith,General Manager, Computing & Communications Business Unit, Teradyne 
           
        16:10 – 16:40 Panel Level Packaging Technologies as Enabler for Innovative Mobile Devices
          Rolf Aschenbrenner,IEEE Fellow / Deputy Director, Fraunhofer IZM
           
        16:40 – 16:50 Closing and lucky draw (Huawei P6S Smart Phone)
           
          *议程变化请以网站为准(Please note, the agenda is tentative and subject to change.)

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        会议门票


        会议费用:
        2015年3月2日前:600元/人
        2015年3月2日后:800元/人

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        会议场地:

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        标签: 制造 封装

        会议支持:

        • 会员折扣
          该会议支持会员折扣
          具体折扣标准请参见plus会员页面
        • 会员返积分
          每消费1元累积1个会员积分。
          仅PC站支持。
        • 会员积分抵现
          根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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