2015(中国)先进封装论坛
时间:2015-03-17 08:00 至 2015-03-17 18:00
地点:上海
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2015(中国)先进封装论坛 已过期会议时间:2015-03-17 08:00至 2015-03-17 18:00结束 会议地点: 上海 详细地址会前通知 会议规模:暂无 主办单位:
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会议通知
自从智能手机取代PC应用成为市场之主要驱动力,整个半导体产业便进入了所谓的移动时代。移动时代最主要的精髓就是沟通,人与人,人与装置或是装置与装置之间都需要沟通。
手持设备,可穿戴设备,车载单元,乃至于物联网真正在一个一个地进入视野,重新塑造我们的生活方式。有鉴于此,SEMICON CHINA 2015 “先进封装论坛”特邀产业精英们,共同探讨移动时代的封装技术及解决方案。从市场趋势分析道产品应用,搭配多元的封装技术,创新的设备材料,以及完善的测试与可靠性分析方法,畅想封装产业新蓝图。
会议主题:
1、Market Analysis of Advanced Packaging;
2、Approaches Overview of Advanced Packaging Technologies;
3、New Materials in Advanced Packaging Integration;
4、Testing of Advanced Packaging Integration;
5、Modeling of Advanced Packaging Integration;
6、Roadmap Discussion of Advanced Packaging in China;
7、Challenges of Advanced Packaging Development in China;
SEMECON China 2015同期活动一览:
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会议日程 (最终日程以会议现场为准)
2014年先进封装技术论坛议程:
Agenda | 先进封装技术论坛( Advanced Packaging Technology Forum) |
Moderator | Dr. Yifan Guo, Vice President of Engineering, ASE Shanghai |
13:00 - 13:10 | Opening Remark |
Tom Salmon, Vice President, Global Member Services & Standards, SEMI | |
13:10 – 13:40 | The evolvement of IC & packaging |
Dr. Ed Chang, Director, China Business Development, TSMC | |
13:40 – 14:10 | 3D Integration Opportunities and Plating Challenges |
Dr. Zhenqiu Liu, Director of Wet Process Engineering, TEL, USA | |
14:10 – 14:40 | New Opportunity of Advanced Packaging Process Equipment |
Peijun Ding,Vice president, Beijing NMC Co.,Ltd. | |
14:40 – 15:10 | Advanced CSP & Turnkey Solutions |
Fumio Ohyama, Deputy Chief Sales Officer, Tera Probe | |
15:10 – 15:40 | Innovative Advanced Package Solutions for Mobile Application |
Chang-Yi (Albert) Lan,Senior Director, SPIL | |
15:40 – 16:10 | 3D-IC beyond smartphones |
Gregory Smith,General Manager, Computing & Communications Business Unit, Teradyne | |
16:10 – 16:40 | Panel Level Packaging Technologies as Enabler for Innovative Mobile Devices |
Rolf Aschenbrenner,IEEE Fellow / Deputy Director, Fraunhofer IZM | |
16:40 – 16:50 | Closing and lucky draw (Huawei P6S Smart Phone) |
*议程变化请以网站为准(Please note, the agenda is tentative and subject to change.) |
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会议门票
会议费用:
2015年3月2日前:600元/人
2015年3月2日后:800元/人
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
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