5月21-22日，AMD China2020第二届中国先进医疗器械研发与制造技术峰会聚焦心脑血管、骨科领域的三类无源高值耗材，将瞄准法规监管、产品研发、制造工艺三大板块，围绕最新政策动态、新型医用生物材料、表面改性、超精密加工与3D打印技术五大维度切入，结合用户需求、市场空间、技术演进、前景预判等热门话题，深入探讨现阶段企业面临的挑战，帮助我国医疗器械产业从落后者变为全球领先者。

高峰对话解读技术趋势

• 医疗器械MAH制度模式探索与落地实践案例分享
• 高值耗材带量采购如何开拓市场蓝海
• 化学检测在介入植入医疗器械中的应用
• 化学表征检测及最新技术要求解析
• GB/T 16886/ISO10993生物相容性测试及安全性替代难点解析
• 覆膜支架的临床应用与挑战
• 金属脊柱植入物设计与制造案例分享
• 人工关节仿生材料的性能研究与优化
• 高分子可降解材料在支架中的应用
• 生物可降解镁合金在骨植入物中的实践应用
• 3D打印材料选择与个性化设计
• 医疗植入物的超精密加工与制备技术
• 表面涂层处理改性技术提高骨植入物生物相容性
• 均一稳定的涂层工艺技术优化
• 骨科生物力学性能考量与3D打印仿生制造

国内外专家联手探索新材料、新工艺

刘青，阿迈特董事长兼总经理

赵中，浙江归创医疗器械创始人、“计划”专家

宋晓东，创生医疗首席技术官

赵文静，美敦力大中华区化学科学家

张国强，北京纳通首席科学家

程补元，施乐辉研发资深总监

刘非，昕健医疗CEO

Adrian McNamara，波士顿科学研发总监

郭征，维度生物首席科学家

徐星岗，南京微创副总经理

李扬德，东莞宜安科技总经理

刘明岩，上海三友拓腾实验室首席科学家

周坚，华脉泰科董事长

王卫刚，史塞克工程部总监

尹曼琦，强生法规总监

沈雳，中山医院

李蔷，方盛CEO

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