2021年肿瘤治疗与转化医学国际研讨会（CTTM 2021) 已过期
推荐参加：2024前沿科技与转化医学研讨会

会议时间：2021-11-26 08:00至 2021-11-28 18:00结束

会议地点：厦门厦门福佑大饭店厦门市湖里区同益路48号

会议规模：暂无

主办单位： Engineering Information Institute（工程信息研究院）

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

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会议介绍
会议内容主办方介绍

2021年肿瘤治疗与转化医学国际研讨会（CTTM 2021)宣传图

2021年肿瘤治疗与转化医学国际研讨会（CTTM 2021) 将于2021年11月26-28日在厦门举行。本次会议旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦癌症和活检、诊断工具、技术和程序、临床癌症研究、癌症的临床治疗、转化医学、病毒性肿瘤学等领域的前沿研究，提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们的最新研究成果及应用。

温馨提示：大会官方语言是英语，无同声传译。

大会主题： 会议征稿范围包括但不限于以下领域：

Advances in Translational Medicine
Alternative Medicine in Cancer Research
Big Data Analysis in Cancer Therapeutics
Biomarkers in Translational Medicine
Cancer & Biopsies
Cancer Biobank
Cancer Biology and Cancer Bioinformatics
Cancer Diagnostics Tools, Technologies and Procedures
Cancer Driver Gene Detection
Cancer Epidemiology
Cancer Evolution
Cancer Genomics and Epigenetics
Cancer Heterogeneity
Cancer Imaging
Cancer Immunotherapy
Cancer Medical Research
Cancer Metastasis
Cancer Nanotechnology
Cancer Pharmacology
Cancer Screening and Diagnosis
Cancer Vaccines and Therapeutics
Carcinogenesis
Chemotherapy and Oncology Nursing
Clinical and Translational Oncology
Clinical Cancer research
Clinical Management of Cancer
Comprehensive Prevention & Control of Cancer
Drug Discovery & Development
Early diagnostics and imagery
Interventional radiology
Molecular Targeted Therapy
New biomarkers
Novel Cancer Drugs and its Pharmacology
Oncogene Sequencing
Organ Specific cancer
Precision Cancer Medicine
Precision Medicine
Predictive Cancer Biomarkers
Proton and Heavy-Ion Therapies of Cancer
Radiation Therapy
Stem Cell Therapy
Targeted Cancer Therapies
Translational and Interventional Oncology
Translational Cardiology and Vascular Medicine
Translational medicine
Translational Modeling of Efficacy and Safety
Translational of Animal Models to Clinic
Translational Research in Blood Disorders
Translational Therapeutics and Technologies
Tumor Microenvironment
Viral Oncology
Other Related Topics

Engineering Information Institute（工程信息研究院）

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

会议日程

详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	11月26日	11月27日	11月28日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票场馆介绍

参会价格

Package A:	仅参会（无报告）	USD 400 (RMB 2400)
Package B:	参会 + 摘要报告	USD 450 (RMB 2700)
Package C:	参会 + 全文发表 + 报告	USD 600 (RMB 3600)

参会费包含内容：
1. 可参加所有会场
2. 会议期间午餐（11月27, 28日）
3. 会议期间晚餐（11月27日晚）
4. 会议期间茶歇
5. 会议指南及会议期刊各一本

厦门福佑大饭店

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。