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北京粘接学会第二十四届学术年会
时间：2015-09-21 08:00 至 2015-09-22 18:00
地点：北京
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会议通知
随着胶粘剂在我国各行各业越来越广泛地开发与应用，粘接技术的创新、应用、评价交流及服务越来越为业内人士的高度关注和重视。为了给业界提供更多的学术交流的平台，北京粘接学会定于2015年9月21 --22日(周一--周二)，在北京科技大学会议中心召开“北京粘接学会第二十四届学术年会暨粘接技术的创新与发展论坛”。
本次会议主要对胶粘剂、密封剂、航空复合材料技术等在各个领域中的应用粘接技术进行研讨，通过本次拓展胶粘剂、密封剂等粘接技术的应用研讨，从而影响或推动我国粘接技术水平的发展。本次会议是粘接领域的一次年度盛会，会议秘书处将邀请国内外知名专家、学者和企业家做学术报告和技术交流。欢迎各界人士踊跃参加。
一、会议时间：
2015年9月21日 下午14:00- 22:00 会议代表报到
北京地区会议代表可在9月22日早上8:00之前报到
2015年9月22日全天学术研讨、技术洽谈
二、会议地点：北京科技大学会议中心主楼
地址：北京市海淀区学院路30号（北京科技大学院内）
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主办方：北京粘接学会
介绍：北京粘接学会（以下简称学会）成立于1982年11月20日，是国内成立较早的粘接学会之一。
会议日程
会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
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程珏
北京化工大学
教授
顾继友
东北林业大学
教授
黄伟
中科院
化学所研究员
马启元
北京粘接学会
名誉副理事长
曲军
SIKA公司
博士
时君友
北华大学
教授
王新
3M公司
技术专家
赵剑飞
中冶建研院
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会议门票
会议注册费（论文集、会议期间用餐等）
9月20日之前交费： 600元/人；
现场交费：800元/人；
住宿费：标准间320元/间天（费用自理）
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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