一年一度的行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行。目前，论坛正式启动线上注册系统，11月1日前注册报名可享受优惠。

　　汇集全球智囊 助力LED及第三代半导体产业发展

　　国际第三代半导体论坛（IFWS）是由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会，是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来，已成为半导体照明领域最具规模，参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。

　　至今，SSLCHINA已连续举办了十八届，IFWS也同期连续举办了七届，全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲，参会观众覆盖了70多个国家和地区，累计2.9万余人到现场参会，集齐跨地区、跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。

　　▲往届开幕大会现场

　　自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。

　　两大论坛移师苏州 数十场会议活动促进交流合作

　　论坛选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区，以及政府支持的热点潜力发展区域，多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办，对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作，提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。

▲两大国际论坛多角度全方位支撑产业企业发展

　　国内第三代半导体产业进入快速“成长期”，各具特色的产业集群为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力，第三代半导体产业的发展也备受关注，得到了诸多支持。据了解，苏州工业园区从2006年起，就开始在该产业上布局。经过十几年的发力，已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。

　　本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。

　　从互联网+时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。

　　除了重磅精彩的大会和主题分会20余场次活动之外，论坛设置了丰富的同期活动，并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善，包括先进半导体技术应用创新展（CASTAS 2022）、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等，为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。

　　十几年来，论坛服务过的客户遍及全球，涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业，数量近千家，服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接，很多企业结识了潜在的合作伙伴，为自身发展把握住了机会。

　　值得一提的是，为进一步在国际上宣传我国半导体领域的先进科研成果，提高我国科研工作者的知名度和影响力。论坛与IEEE和Semiconductor Science and Technology合作，本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，优秀文章经程序委员会初评后可推荐在Semiconductor Science and Technology (SST)上发表。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库，SST是SCI期刊。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

　　据组委会透露，目前大会筹备工作正有序推进中，并正式启动线上报名通道！凡是11月1日前注册报名，均可享受优惠价格。并且，目前程序委员会专家团已经确认，2014年诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士、日本工程院院士、美国国家工程院院士天野浩（Hiroshi Amano）和美国弗吉尼亚理工大学杰出教授、美国国家工程院院士、美国国家发明家科学院院士、中国工程院外籍院士Fred C. LEE 都已经接受邀请，确定将通过线上方式出席大会，并分享主旨报告。更多重量级嘉宾及近200个主题报告正在陆续确认中，同步20余场次技术与产业峰会日程也正有序安排推进中。更多信息会陆续发布，敬请期待。