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首页 > 商务会议 > IT互联网会议 > 第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 更新时间:2015-09-24 14:40:19

第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 已过期

会议时间:2015-10-15 08:00至 2015-10-17 18:00结束

会议地点: 苏州  苏州胥城大厦  苏州市三香路333号

会议规模:暂无

主办单位: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA) 中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA)

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

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        会议通知


        第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2015年10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”召开。

        本届会议特点:
        ★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办,以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题,探讨我国覆铜板产业面临的挑战,如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展,推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中,具有重要意义的一次会议。

        ★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。

        ★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面,业界关注的诸多热点技术问题,内容极其广泛。

        主办单位:
        中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
        中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA)

        会期日程:2015年10月15日~17日(15日全天报到,16日全天报告,17日疏散)

        会议地点:江苏·苏州

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        主办方:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)

        介绍:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)是中国电子材料行业协会十一个分会之一。中国电子材料行业协会(缩写为CEMIA)成立于1991年。社团代码50000319-5。是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调,为本行业的共同利益服务。

        主办方:中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA)

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


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        会议嘉宾

        (最终出席嘉宾以会议现场为准)


        CCLA理事长张东

        张东

        CCLA

        理事长

        广东生益科技股份有限公司营销总监董晓军

        董晓军

        广东生益科技股份有限公司

        营销总监

        深南电路股份有限公司采购管理部总经理王彩霞

        王彩霞

        深南电路股份有限公司

        采购管理部总经理

        苏州福田金厘有限公司部长石原健

        石原健

        苏州福田金厘有限公司

        部长

        中国电子科技集团公司第14研究所高工杨维生

        杨维生

        中国电子科技集团公司

        第14研究所高工

        陕西宝昱科技工业有限公司总经理钱研

        钱研

        陕西宝昱科技工业有限公司

        总经理

        珠海镇东有限公司业务总监辛跃邦

        辛跃邦

        珠海镇东有限公司

        业务总监

        上海南亚覆铜箔板有限公司研发部经理况小军

        况小军

        上海南亚覆铜箔板有限公司

        研发部经理

        广东生益科技股份有限公司项目经理蒋岳

        蒋岳

        广东生益科技股份有限公司

        项目经理

        天诺光电材料股份有限公司副总工程师李建国

        李建国

        天诺光电材料股份有限公司

        副总工程师

        华烁科技股份有限公司研发部经理严辉

        严辉

        华烁科技股份有限公司

        研发部经理

        广东生益科技股份有限公司技术开发工程师雷爱华

        雷爱华

        广东生益科技股份有限公司

        技术开发工程师

        深圳市柳鑫实业股份有限公司研发中心主任张伦强

        张伦强

        深圳市柳鑫实业股份有限公司

        研发中心主任

        中电材协覆铜板材料分会资深顾间祝大同

        祝大同

        中电材协覆铜板材料分会

        资深顾间

        陕西生益科技有限公司技术顾问师剑英

        师剑英

        陕西生益科技有限公司技术

        顾问

        中国电子科技集团公司第46研究所工程师张立欣

        张立欣

        中国电子科技集团公司

        第46研究所工程师

        浙江华正新材料股份有限公司工程师蒋欢欢

        蒋欢欢

        浙江华正新材料股份有限公司

        工程师

        国家电子电路基材工程技术研究中心技术开发工程师邢燕霞

        邢燕霞

        国家电子电路基材工程技术研究中心

        技术开发工程师

        山东圣泉新材料股份有限公司工程师葛成利

        葛成利

        山东圣泉新材料股份有限公司

        工程师

        江山江环化学工业有限公司工程师黄军

        黄军

        江山江环化学工业有限公司

        工程师

        山东天和压延铜箔有限公司技术中心主任于连生

        于连生

        山东天和压延铜箔有限公司

        技术中心主任

        同济大学材料科学与工程学院教授李文峰

        李文峰

        同济大学材料科学与工程学院

        教授

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        会议门票


        费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人,未交2015年会员费的单位代表1500元/人,非会员单位代表1800元/人。

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        会议场地:苏州胥城大厦

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