第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会
时间:2015-10-15 08:00 至 2015-10-17 18:00
地点:苏州
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第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会 已过期
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发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票 |
会议通知
《第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2015年10月15日至10月17日在苏州“胥城大厦”召开。
本届会议特点:
★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办,以“促进科技创新 驱动持续发展”为主题,探讨我国覆铜板产业面临的挑战,如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展,推进我国覆铜板产业在迈入覆铜板强国的发展过程中,具有重要意义的一次会议。
★本届会议经专家评审小组从四十多篇论文中评选出18篇作为演讲报告。并邀请了国内外业界知名专家作精彩演讲。
★本届论文内容主要包括高频高速、挠性、高导热、高耐热等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板原材料等方面,业界关注的诸多热点技术问题,内容极其广泛。
主办单位:
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA)
会期日程:2015年10月15日~17日(15日全天报到,16日全天报告,17日疏散)
会议地点:江苏·苏州
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介绍:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)是中国电子材料行业协会十一个分会之一。中国电子材料行业协会(缩写为CEMIA)成立于1991年。社团代码50000319-5。是从事电子材料的生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关的企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,不受部门、地区和所有制的限制。工作主要通过民主协商、协调,为本行业的共同利益服务。
主办方:中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA)会议日程 (最终日程以会议现场为准)
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会议嘉宾 (最终出席嘉宾以会议现场为准)
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会议门票
费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2015年会员费的单位代表1300元/人,未交2015年会员费的单位代表1500元/人,非会员单位代表1800元/人。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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