一、大会概况

未来半导体技术，作为未来信息产业发展的基石，为人工智能、量子计算等提供高性能 芯片，推动其快速发展。同时，为未来能源产业中的智能电网、新能源汽车等提供关键的功 率器件和控制芯片。而未来产业的发展需求也将反哺半导体技术的创新，如人形机器人对小 型化、高性能、低功耗芯片的需求将促使半导体企业加大研发投入。但目前半导体新材料研 发是否匹配产业实际发展需求？以金刚石、氧化镓等新型半导体为例，其优势应用场景在 哪？其商业化实现需要哪些产业配套条件辅助？关键装备与衬底抛磨、晶圆封装工艺如何创 新匹配产业发展需求？批量化低成本金刚石散热片制备及产业化应用如何快速打开？ 面临市场需求不确定性与未来半导体材料、器件、性能检查、晶圆加工、终端验证等供 应链多个环节的不完善性，Flink 未来产链以“新材料，芯未来”为主题，从材料研发、加 工工艺、装备优化、终端需求等产业难题入手，重点聚焦金刚石半导体、碳化硅、氮化镓、 氮化铝、氧化镓、碳基电子等新型半导体技术、与封装集成、微纳加工等方向，挖掘未来半 导体产业发展机遇。

二、组织机构

主办单位：Flink 未来产链

协办单位（拟邀）：

甬江实验室 中国科学院宁波材料技术与工程研究所

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 江南大学 宁波东方理工大学

江苏第三代半导体研究院有限公司 国家第三代半导体创新中心（苏州）

苏州市半导体行业协会 苏州市集成电路行业协会 中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会 MEMS 分会 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 浙江省半导体协会

…… （后续更新）

承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司

支持媒体（拟邀）：未来产链、化合物半导体

……（后续更新）

四、参考话题

主题一：碳基半导体材料与器件产业发展

（一）碳基 CMOS 晶体管和集成电路的现状与挑战

1、碳基半导体材料设计与合成

2、碳基纳米材料在半导体中应用进展与产业化难点分析

3、碳基芯片最新进展与应用案例

（二）金刚石半导体商用化进程及难题解决方案

1、大尺寸金刚石晶圆制备技术与装备升级

2、批量化低成本金刚石晶片制备与商业化应用案例

3、金刚石薄膜热导/热阻精确测试

4、大尺寸金刚石低成本高质量磨抛

5、金刚石低温高质量键合、三维集成兼容工艺、性能测试

6、多芯粒 AI 芯片集成金刚石散热及可靠性

主题二：化合物半导体关键材料与功率器件

1、新型化合物半导体材料的探索与特性研究

2、化合物半导体材料的生长技术与质量控制

3、材料的掺杂技术与性能调控

4、化合物半导体功率器件的结构设计与优化

5、功率器件的制造工艺与挑战

6、化合物半导体功率器件的可靠性与寿命问题

7、高温、高压和高频应用下的功率器件性能要求与解决方案

8、化合物半导体功率器件在新能源领域的应用

9、通信与射频领域的化合物半导体功率器件需求

10、工业与医疗领域的化合物半导体功率器件应用

11、化合物半导体技术与其他先进技术的融合，如人工智能、物联网、传感器技术等

主题三：微纳加工与封装集成

1、异质融合布局

2、先进键合与封装技术

3、晶圆平坦化、等离子抛光

4、激光直写技术、激光加工（晶圆抛磨、切割等）

5、纳制造技术（纳米压印技术、刻划技术、原子操纵技术等）

五、同期活动

（包含但不局限于）

专题讨论

每个半场设置圆桌论坛，嘉宾发表意见和看法

科技成果展示墙、墙报展示

最新科技成果展示

特色展位 相关产业链产品、设备展示

一对一 VIP 对接

需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作

未来半导体交流晚宴（全体）

全产业链企业、科研团队社交场合

六、参会费用

（1） 参会注册

收费标准 2025 年 1 月 27 日之前 2025 年 1 月 27 日之后

参会代表（元/位） 2500 2800

学生代表（元/位） 1200 1500

展位赞助 20,000 元/个

报告赞助 25,000 元/场

* 团体参会（ 3 人及以上）享受 9 折扣优惠；

* 会务费用包含大会期间午餐、晚宴、茶歇、大会资料等；不包含交通和住宿;

* 如需预定会议酒店，可通过会务组享受团体协议价，详询会务组工作人员