2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

会议时间：2024-11-29 08:30至 2024-11-29 20:30结束

会议地点：苏州苏州金陵雅都大酒店苏州市姑苏区三香路488号

会议规模：200人

主办单位：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

发票类型：增值税普通发票

发票内容：会务费

参会凭证：现场凭电话姓名参会

门票名称	单价	截止时间	数量
普通票参会费用，费用包含11月29日午餐费用和晚宴费用，不包含住宿和其他费用	￥2600.0	2024-11-28 17:00
合计：

会议通知
会议内容主办方介绍

2024第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛宣传图

会议简介

随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.

为此，“第五届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2024年11月29日在苏州隆重举办！

本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前关注的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。

会议时间、地点、组织机构

会议时间：2024年11月29日

会议地点：苏州金陵雅都大酒店

主办单位：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

报到日期：2024年11月28日

会议日期：2024年11月29日

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

时间	题目	演讲嘉宾
08:30-08:45	开幕致辞	谢志鹏教授/博士生导师清华大学
	主办单位致欢迎词	朱啸峰总经理新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
	开幕主持	傅仁利教授/博士生导师南京航天航空大学
主持嘉宾：傅仁利教授/博士生导师，南京航天航空大学
08:45-12：00	联合创新促发展，材料创新赢未来	周彦昭华为技术有限公司
	陶瓷基板在功率半导体器件应用发展分析	常桂钦主任株洲中车时代半导体有限公司
	高端氮化硅陶瓷材料的发展与应用	孙峰董事长中材高新氮化物陶瓷有限公司
	中场休息，参观小展台（30min）
	高性能Al2O3和ZTA陶瓷基板的制备与应用	张立秋院长潮州三环集团
	氮化铝系列材料新技术与产业化状况	向其军博士/副总经理福建华清电子材料科技有限公司
	高热导氮化硅陶瓷的基础科学问题及其研究	曾宇平研究员/博士生导师中国科学院上海硅酸盐研究所
12：00-13:30	参观展台自助午餐
主持嘉宾：谢志鹏教授/博士生导师，清华大学
13：30-17：00	氮化硅粉体燃烧合成制备技术与最新进展	李江涛研究员/博士生导师中国科学院理化技术研究所
	信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用	陈永康董事长安徽嘉智信诺化工股份有限公司
	氮化硅基板产业化进程及应用	彭翔副总经理/总工程师宜宾红星电子有限公司
	中场休息，参观小展台（30min）
	陶瓷基板金属化技术及应用进展	傅仁利教授/博士生导师南京航天航空大学
	氮化物粉体及陶瓷材料生产工艺及其应用	刘卫平技术副总福建臻璟新材料科技有限公司
	氮化硅氮化铝AMB覆铜衬板工艺及性能评价	黄世东副总经理浙江德汇电子陶瓷有限公司
17:00-18:00	沙发论坛（报告专家与参会代表互动）	主持嘉宾：谢志鹏教授/博士生导师清华大学
18:30-20:30	答谢晚宴

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

参会指南
会议门票场馆介绍

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥2600	¥2600	参会费用，费用包含11月29日午餐费用和晚宴费用，不包含住宿和其他费用