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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2019 時科 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术研讨会（深圳）更新时间：2020-01-07T09:59:07

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2019 時科 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术研讨会（深圳）已过期

会议时间：2019-11-18 13:00至 2019-11-18 17:00结束

会议地点：深圳深圳科兴科学园国际会议中心南山区高新区中区科苑路科兴科学园 B 栋 4 单元

会议规模：500人

主办单位：时科

行业热销热门关注看了又看换一换

会议通知

时间：2019年11月18日 13:00-17:00

地点：深圳南山区科苑北路15号科兴科学园B4栋会议中心3楼8号会议室

主办单位：時科

协办单位：大比特资讯机构

活动介绍：

時科，源自台湾，全球知名的半导体分立元器件厂商之一，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED 照明、医疗、航空及电源应用等产品带来更优质的感知体验。時科 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术研讨会，将携 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术领域内多位专家与大家展开深入探讨行业未来趋势、聚焦各式难题，研讨应对方案，以助企业在新竞争格局中实现技术创新，产品优化，从而推动行业的发展和普及。

主办方：时科

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

13:00-14:00 签到

14:00-14:30 TVS/ESD升级智创未来

14:40-15:10 待定

15:10-15:30 茶歇

15:30-16:10 高性能肖特基、引领未来智慧科技

16:20-17:00 台湾半导体行业专家

会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）

2019 時科 AI 智慧、照明、集成元器件半导体技术研讨会（深圳）

活动邀请嘉宾：

郁意华

台湾时科电子股份有限公司

副总工程师

時科副总工程师，电子行业从业近40年，拥有专业性经验与技术，参加过国内各大主题讲座，圆桌论坛对话，熟悉行业发展热点趋势。

温玉明

台湾时科电子股份有限公司

FAE工程师

毕业于深圳大学电子系，主修电子设计，通信工程，应用电子方向。有多年的电路设计工作经验，对各类电子产品的PCB设计，保护电路设计，嵌入式功能原理有较深的研究。目前担任時科微FAE工程师一职，专注于分立器件的应用。

戴群峰

台湾时科电子股份有限公司

FAE工程师

毕业于南昌大学物理系，主修应用物理，半导体工艺，应用电子方向。有近七年的FAE工作经历，对各类电子产品的工艺，生产，应用，原理有较深的研究。目前担任時科微FAE工程师一职，专注于分立器件的应用。

钟宇明

深圳职业技术学院

副教授

钟宇明，毕业于华中科技大学电力电子与电力传动专业硕士，15年电力电子行业的工作经验，曾在艾默生网络能源有限公司从事研发工作，目前任深圳职业技术学院副教授。专业特长与研究方向：电力电子与电力传动的研发，包括开关电源、通信电源、逆变器、电机控制，以及新能源车的充电桩及电机驱动等。承担了多项市级研究课题，获10多项专利，与多个企业建立了合作关系，担任技术顾问，联合开发项目等。

参会指南
会议门票场馆介绍

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥0	¥0	听众免费参与

深圳科兴科学园国际会议中心

交通指南：深圳宝安国际机场距酒店16.0公里深圳西站距酒店4.4公里深圳北站距酒店11.0公里深圳福田高铁站距酒店11.6公里深圳火车站距酒店17.8公里深圳东站距酒店19.0公里深圳坪山站距酒店43.1公里市中心距酒店11.7公里

科兴科学园位于深圳高新科技园核心位置，体量磅礴，配套完善。项目地处深圳口岸、码头、机场多维度交通枢纽中心，踞守北环大道与深南大道两条市政主干道，拥有超过 20条公交线路，门前即公交站台，地铁罗宝线深大站仅15分钟，科苑站开通后，将可直接接驳地铁。科兴科学园的建筑外立面全部为双银中空LOW-E玻璃幕墙结构，在隔绝外部噪音的同时，更注重其热量控制、制冷成本和外部阳光投射舒适平衡。同时采用美国约克暖通空调设备制冷主机应用水蓄冷系统，平衡日间高峰与夜间低谷用电，利用峰谷电价差异显著减少能耗，真正做到低碳节能，极大降低企业后期运营成本支出。同时为保证办公区域的通风与采光，科兴科学园不仅有3.9米标准层高，还在建筑首层打造双首层7.8米挑高大堂，满足舒适办公需求。停车位：2000余个。会议中心：项目配备8个不同规格的会议厅，包含一个可容纳400人的阶梯式多功能演播大厅、2个可容纳150-200人的多媒体培训室和5个可容纳50-120人的会议室。

温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。