在中国集成电路产业发展的大好历史机遇和产业发展黄金期到来之际，本届年会将围绕着宣传和贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》这条主线，以国家科技重大专项（与集成电路相关的专项）的深入实施为契机，以“集成电路产业链协同创新、强化基础、全面提升”为主题，展开深入的研讨和交流。

​半导体

会议将邀请工信部、山东省、济宁市政府有关部门领导；各省、市半导体行业协会、分会领导；行业协会会员单位、封测联盟会员单位、国内集成电路企业、国内外半导科研院所和院校、世界知名在华集成电路企业的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体业界精英、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家和新闻媒体等参会。会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。

历经十七届的中国半导体行业协会集成电路分会和江苏省半导体行业协会的年会，已经成为中国半导体产业链沟通与合作的桥梁。参加会议的代表不仅包括国内外半导体制造、封装、测试厂商及设备供应商，还包括设计公司等。中国集成电路制造年会已经成为国内外半导体业界了解中国集成电路制造技术发展状况、探讨提升技术水平、宣传和展示新技术的平台，促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。

会议内容

1、高峰论坛：

邀请国际知名半导体企业、研究机构、产业联盟的负责人及政府高层领导，解读《国家集成电路产业发展推进纲要》及产业政策，共商产业链协同创新与知识产权战略推进，并就半导体产业发展、先进制造与封测技术、制造装备与材料存在问题与重点突破等方面，以及市场宏观展望，商业模式的创新等内容进行交流，共谋产业发展大计。

2、专题论坛：

⑴、战略新兴产业发展与半导体产业的机遇

⑵、加快产业化进程，推进集成电路制造业和支撑业协同创新

⑶、集成电路制造技术的创新与提升

⑷、半导体新材料面临的挑战

⑸、集成电路制造业投融资瓶颈剖析

⑹、投融资市场与集成电路制造产业融合平台

⑺、先进封装和测试技术产业化前景

⑻、32-28纳米关键制造装备的突围

⑼、拓展我国半导体装备业技术提升的途径

大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

参会对象：中央及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资公司和有关媒体代表等，参会人数约600人。

时间安排：2015 年 9月 9-12 日（9日报到，下午召开中国半导体行业协会集成电路分会会员大会）

会议酒店：山东兖州圣德国际酒店（地址：山东省兖州市建设中路）

主办单位：中国半导体行业协会 山东省济宁市人民政府

 参会费用：1200元/人 （不含住宿，包会议中餐）

                  2400元/人（3晚5星级住宿，包早中晚餐）