2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)
时间:2020-09-09 08:30 至 2020-09-11 18:00
地点:天水
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2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届) 已过期
会议时间:2020-09-09 08:30至 2020-09-11 18:00结束 会议地点: 天水 天水华天电子宾馆 天水市秦州区双桥路14号 会议规模:1000人 主办单位: 中国半导体行业协会 中国半导体行业协会封装分会 |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)宣传图
中国半导体封测年会(第18届)
时间:2020年9月9-11日 地点:天水
会议概况:
中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是我国封装测试领域影响力最大的专业盛会,至今已在全国各地成功举办过十七届。每届年会内容涵盖先进封测技术、市场与战略等,是我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。
主要内容:
1、高峰论坛:政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲;
2、专题论坛:设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等;
3、发布2020年度中国半导体封装测试产业调研报告。
主要参与者:
政府及国家相关部门、封测厂、封测设备和材料及配套服务商、封装设计企业、应用厂商等,如大基金、国家重大专项专家组、日月光、矽品、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、58所、颀中科技、应用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞达、爱德万、中科飞测、宜特、奥林巴斯、库力索法、Cadence、汉高、三井、烟台一诺、飞凯材料、VIVO、OPPO、华为、海思、小米等。
主办:中国半导体行业协会
承办:中国半导体行业协会封装分会,天水华天科技股份有限公司
协办:通富微电子股份有限公司、长电科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
会议规模:1000人
会议形式:高峰论坛+专题论坛+展览
往届现场照片:
上届支持单位:
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成立时间:于1990年11月17日成立 协会性质:本团体是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。 协会宗旨:遵守国家的宪法、法律、法规和国家政策开展本行业的各项活动,遵守道德风尚;为会员服务,为行业服务,为政府服务;在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用;维护会员单位和本行业的合法权益,促进半导体行业的发展。
中国半导体行业协会封装分会会议日程
会议嘉宾
参会指南
会议门票 场馆介绍
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
A类 | ¥1900 | ¥1900 | 资料费、餐费 |
C类 | ¥3500 | ¥3500 | 资料费、餐费、三天住宿费(9月9日入住,9月12日退房) |
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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