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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届) 更新时间:2020-08-14T15:19:24

2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)
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2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届) 已过期

会议时间:2020-09-09 08:30至 2020-09-11 18:00结束

会议地点: 天水  天水华天电子宾馆  天水市秦州区双桥路14号

会议规模:1000人

主办单位: 中国半导体行业协会 中国半导体行业协会封装分会

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)

        2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)宣传图

        中国半导体封测年会(第18届)
        时间:2020年9月9-11日  地点:天水

        会议概况:

        中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)是我国封装测试领域影响力最大的专业盛会,至今已在全国各地成功举办过十七届。每届年会内容涵盖先进封测技术、市场与战略等,是我国封测产业链信息交流、开拓市场、品牌推广等最重要的交流平台。

        主要内容:

        1、高峰论坛:政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲;

        2、专题论坛:设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等;

        3、发布2020年度中国半导体封装测试产业调研报告。

        主要参与者:

        政府及国家相关部门、封测厂、封测设备和材料及配套服务商、封装设计企业、应用厂商等,如大基金、国家重大专项专家组、日月光、矽品、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、58所、颀中科技、应用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞达、爱德万、中科飞测、宜特、奥林巴斯、库力索法、Cadence、汉高、三井、烟台一诺、飞凯材料、VIVO、OPPO、华为、海思、小米等。

        主办:中国半导体行业协会

        承办:中国半导体行业协会封­装分会,天水华天科技股份有限公司

        协办:通富微电子股份有限公司、长电科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

        会议规模:1000人     

        会议形式:高峰论坛+专题论坛+展览

        往届现场照片:

        2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)

        上届支持单位:

        2020中国半导体封装测试技术与市场年会(第18届)



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        中国半导体行业协会 中国半导体行业协会

        成立时间:于1990年11月17日成立   协会性质:本团体是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。    协会宗旨:遵守国家的宪法、法律、法规和国家政策开展本行业的各项活动,遵守道德风尚;为会员服务,为行业服务,为政府服务;在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用;维护会员单位和本行业的合法权益,促进半导体行业的发展。

        中国半导体行业协会封装分会

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


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        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        票种名称 价格 原价 票价说明
        A类 ¥1900 ¥1900 资料费、餐费
        C类 ¥3500 ¥3500 资料费、餐费、三天住宿费(9月9日入住,9月12日退房)

        查看更多

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        主办方没有公开参会单位

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