2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会
时间:2020-08-16 14:00 至 2020-08-16 17:00
地点:西安
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2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会 已过期
会议时间:2020-08-16 14:00至 2020-08-16 17:00结束 会议地点: 西安 西安高新国际会议中心•鱼化厅 陕西·西安高新区天谷六路678号 会议规模:300人 主办单位: 亿欧 |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2020全球硬科技创新大会人工智能创新峰会宣传图
2020西安全球硬科技创新大会将于9月16日-17日在西安举办。 此次大会聚焦“硬科技推动高质量发展”,按照“硬科技原始创新”、 “硬科技资本融合”“硬科技成果转化”等主题板块策划,期间主要开展开幕式暨创新发展论坛、平行论坛、AI科学家论坛等。 大会期间盛邀知名科学家、经济学家、企业家、投资家等各 界精英齐聚西安,加强科技交流与合作,探讨新时代硬科技发展 及国家高新区发展新路线图,努力使硬科技成为经济社会高质量 发展的新引擎、新动能。
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亿欧是一家致力于推动新科技、新理念、新政策引入实体经济的产业创新服务平台。亿欧旗下有产品:产业创新信息服务平台“亿欧网”、产业创新研究院“亿欧智库”、产业创新人物短视频项目“视也”、产业升级一站式企业服务精选平台“企服盒子”、产业创新升级外脑平台“天窗”、产业创新活动平台“亿欧会议”,产业创新成长平台“亿欧产业创新学院”。自2014年2月9日开始运营后,迅速成为互联网创业者和产业创新者的首选学习平台,是上百家知名企业的首选商业合作伙伴;先后获得盈动资本、高榕资本、盛景网联领投的四轮融资。 亿欧不仅是一个线上的服务平台,同时具备线下的活动能力,其中亿欧活动是服务于产业、为企业雇主、行业第三方机构、合作伙伴客户提供行业服务、资讯交流机会的品牌业务。迄今为止亿欧在北京、杭州、广州、上海、南京、深圳、厦门、成都、福州等地先后举办了近百场线下分享、交流活动。亿欧公司旗下的三大品牌峰会:新商业峰会、产业创新峰会(GIIS)和亿欧创新者年会定期在北京、上海、深圳等地举办,在行业内具有重要影响力并受到广泛关注。
会议日程
会议嘉宾
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