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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2019中国IC封装材料技术与市场论坛(无锡) 更新时间:2019-05-28T09:43:44

2019中国IC封装材料技术与市场论坛(无锡)
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2019中国IC封装材料技术与市场论坛(无锡) 已过期

会议时间:2019-06-18 08:00至 2019-06-19 18:00结束

会议地点: 无锡  详细地址会前通知  

会议规模:100人

主办单位: 亚化咨询

发票类型:增值税专用发票
领取方式:会后快递 
发票内容: 会议费 
参会凭证:现场凭电话姓名参会 邮件/短信发送参会通知

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        会议通知

        会议内容 主办方介绍


        2019中国IC封装材料技术与市场论坛(无锡)

        2019中国IC封装材料技术与市场论坛(无锡)宣传图

        半导体集成电路(IC)封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求,加工到独立芯片的过程。IC封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等,对芯片支撑、保护、散热、绝缘等有极为重要的作用。

        亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元。当前,全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、京瓷化学、日立化成,德国巴斯夫、汉高、美国道康宁、杜邦等公司,占据主要市场份额,具有较大的市场影响力。随着中国Fab工厂陆续建成投运,未来IC封装材料市场增长空间巨大。由于中国IC市场快速增长,日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速,也有利于未来国产化封装材料的应用。

        亚化咨询预测,2019年中国半导体封装材料市场规模将超400亿元人民币。如果中国未来进口大量芯片,将促进封装材料市场强劲增长,本土企业将迎来空前机遇。传统电子产品之外,汽车电子、AI、VR/AR和物联网等终端的兴起,对先进封装工艺和材料的要求不断提高,相关企业将面临挑战。

        2019中国IC封装材料技术与市场论坛将于2019年6月18-19日在无锡召开。会议将探讨中国集成电路与IC封测产业政策趋势,全球及中国IC封装市场现状与展望,半导体封装工艺与材料进展与展望,中国IC封装材料与技术、设备的国产化,中国IC封装材料的供需情况及未来市场展望等。

        有关事宜通知如下:

         

        研讨会议题:

        1. 中国集成电路与IC封测产业政策趋势

        2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

        3. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

        4. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

        5. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

        6. 后摩尔定律与先进封装

        7. 下游产品的封装材料与技术分布

        8. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

        9. 其他先进封装材料与技术

        10. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

        11. 工业参观&商务考察


        时间:2019年6月18-19日

        地点:无锡

        报到时间:2019年6月17日  16:00-21:00

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        亚化咨询 亚化咨询

        亚化咨询2008年成立于上海,是一家领先的能源化工新兴领域的研究机构,目前我们关注的行业包括煤化工、高端石化、天然气、光伏和锂电。亚化咨询研究目标行业的技术研发与应用进展、政策规划与项目建设、供应与需求趋势等,以多种形式的研究报告和商务会议产品为客户的决策提供参考。

        会议日程


        即将更新,敬请期待

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票


        早鸟票:2900元/人,会议资料和会议期间的餐饮。 交通住宿自理。

        现场票:3200元/人,会议资料和会议期间的餐饮。 交通住宿自理。

        查看更多

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