- 免费报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动) 已过期
会议时间:2020-03-02 14:00至 2020-03-02 15:00结束 会议地点: 线上活动 详细地址会前通知 会议规模:500人 主办单位: 德国莱茵TÜV集团 |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)宣传图
话题亮点:
1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战
2. 为什么半导体产品会出现故障
3. 半导体产品的评估程序(Assessment)
4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)?
5. 如何评价相关性失效分析(DFA)?
6. 如何评估FMEDA报告
讲师介绍:
TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆
张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。
加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调
试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。
查看更多
德国莱茵TüV集团,亦称为TüV莱茵集团, 是一家国际领先的技术服务供应商,拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来,坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构,长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。 德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆,在全球61个国家设有490家分支机构,员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG,TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。
会议日程
会议嘉宾
参会指南
会议门票
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
普通票 | ¥0 | ¥0 | 免费 |
查看更多
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
您可能还会关注
-
FDT 2024第二届快消品数字科技大会
2024-11-22 上海
-
2024再生资源绿色低碳供应链论坛
2024-12-05 南京
-
旅游强国建设专题研讨会暨第二十二届全国区域旅游开发学术研讨会
2025-05-09 洛阳
-
西部地区生活物资保供与城郊大仓基地高质量建设运营论坛
2024-12-05 西安
部分参会单位
邮件提醒通知