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2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动) 已过期
会议时间:2020-03-02 14:00至 2020-03-02 15:00结束 会议地点: 线上活动 详细地址会前通知 会议规模:500人 主办单位: 德国莱茵TÜV集团 |
会议通知
会议内容 主办方介绍
2020根据ISO 26262对半导体产品的评估(线上活动)宣传图
话题亮点:
1. 半导体产品在汽车电子领域的挑战
2. 为什么半导体产品会出现故障
3. 半导体产品的评估程序(Assessment)
4. 如何评估安全机制(safety Mechanism)?
5. 如何评价相关性失效分析(DFA)?
6. 如何评估FMEDA报告
讲师介绍:
TÜV莱茵 工业服务与信息安全项目经理 张赟隆
张赟隆先生在芯片功能安全领域积累了丰富经验。
加入TÜV莱茵之前从事半导体设计12年,涉及到的领域有DSP芯片设计,FPGA的开发及板级调
试,数模混合信号的芯片设计及PMIC芯片的功能安全设计及验证 (包括故障注入仿真) 。
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德国莱茵TüV集团,亦称为TüV莱茵集团, 是一家国际领先的技术服务供应商,拥有遍布全球的服务网络。自1872年成立以来,坚持为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战开发安全持续的解决方案。德国莱茵TüV集团作为一个独立、公正和专业的机构,长期致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。 德国莱茵TüV集团公司总部位于科隆,在全球61个国家设有490家分支机构,员工总数为17000人。集团共包含120多家公司。其中运营控股公司是TüV Rheinland AG,TüV Rheinland Berlin BrandenburgPfalz e.V.是单一股东。
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会议门票
票种名称 | 价格 | 原价 | 票价说明 |
普通票 | ¥0 | ¥0 | 免费 |
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酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
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