1月5日

（一）开幕式大会

09:00-09:30

开幕报告：《变局挑战下的LED未来》

l 供应链整合趋势与企业战略抉择

l 2018分界点与产业链格局成型

l 专注、细分、跨界，LED的未来

09:30-11:30

主旨演讲

1、上游：LED外延芯片的下一轮机会

2、中游：LED封装新时代，技术为王还是规模为王

3、下游：LED照明新篇章，规模扩张与智能照明

4、中国市场的全球化竞争，谁笑到最后

5、规模战、资本战、细分战，寻找未来的王者

6、路线图：LED的未来在哪里？企业如何布局？

7、市场分层：大企业、中小企业，通吃还是分吃？

8、价格战和成本控制：从供应链优化到智能制造

11:30-12:00

圆桌对话

（二）光源变革专场

13:30-16:00

主旨演讲

1、LED芯片：CSP、量子点等技术更替

2、LED封装：倒装与CSP开启新时代

3、LED封装：从照明到红外、深紫外、激光照明

4、LED封装：产能、成本与价格的博弈

5、LED驱动：从功能照明到智慧照明

6、LED材料：光源技术变化与材料匹配

（三）自动化升级专场

16:00-17:30

主旨演讲

1、工艺再造：从单一环节到多工位整合

2、技术协同：如何搭上封装变革“这班车”

3、数据追溯：MES系统让单机设备不再是“孤岛”

4、市场竞争：从淘汰进口到占领市场顶峰

5、制造升级：从单机到全产线自动化之路

17:30-18:00

圆桌对话

1月6日

（三）闭幕式大会：LED未来已来

09:00-11:00

主旨演讲

1、LED的未来之路怎么走？走向何方？

2、照明格局：LED从替换市场到智能未来

3、下一个时代：渗透率从50%到100%，天花板和新空间

4、攻城略地：除了通用照明，我们还能玩什么？

5、商业模式：LED照明从追求规模到提升附加值

6、资本力量：全球产业链整合进入“中国时间”

9、整合：大企业强强联合，中小企业被收购还是自灭？

11:00-12:00

圆桌对话（一）

13:30-14:30

圆桌对话（二）

14:30-17:30

高工产研十周年庆典活动暨2016高工LED金球奖颁奖典礼