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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016) 更新时间:2016-03-09 18:14:45

2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)
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2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016) 已过期

会议时间:2016-08-16 08:00至 2016-08-19 18:00结束

会议地点: 武汉  武汉大学  武昌区珞珈山街16号

会议规模:暂无

主办单位: 中国电子学会电子制造与封装技术分会

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

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        会议通知


        2016第17届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)

        关于ICEPT
        从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。
        中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。
        1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长神秘嘉宾迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。
        尽管如此,中国在封测领域的研发还基本没有形成完整的创新体系,有影响的成果还不多,最先进的封装测试领域也面临布局不到位,没有展现争先的远景,随着半导体晶圆的制造技术快速进入“后摩尔”时代,封装技术的发展迎来了更大挑战,以满足低成本、小尺寸、高速、高密度和高性能的市场需求,并提供局部超越甚至全面领先的机会。
        因此,电子封装技术国际会议坚持在互相学习、互相交流与合作的原则下,为中国国内电子封装高端人才的培养作出一定的贡献,为世界电子封装业的技术交流作出一定的贡献,共同面对许多国家面临的机遇和挑战。
        中国电子学会电子制造与封装技术分会希望与全球的封装会议与组织:如IEEE-CPMT,IMAPS,iNEMI,ECTC,ESTC,EPTC,建立长期稳固的合作关系。

        大会组织

        大会主席

        毕克允 中国电子协会常务理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长、中国半导体行业协会副理事长

        大会共同主席

        张尧学 中国工程院院士、中南大学校长
        薛捷 IEEE-CPMT主席、美国思科系统公司研发总监
        张国旗 荷兰代尔夫特大学教授
        刘建影 上海大学教授、查尔姆斯理工大学教授、瑞典皇家工程院院士
        樊学军 美国拉马尔大学教授

        大会秘书

        何虎 中南大学
        陈相宇 中国电子学会电子制造与封装技术分会

        国际咨询委员会

        钟掘 中国工程院院士、中南大学教授
        邹世昌 中国科学院院士、中科院上海微系统所研究员
        许居衍 中国工程院院士、中国电子科技集团公司(CETC)第58研究所荣誉所长
        龚克 南开大学校长、俄罗斯宇航科学院外籍院士
        Rolf Aschenbrenner 德国弗劳恩霍夫协会可靠性和微集成研究所副所长、IEEE-CPMT前主席
        Ricky S. W. LEE 香港科技大学教授、IEEE-CPMT前主席
        叶甜春 中科院微电子所所长、“02”专项总体组组长
        William T.CHEN 日月光半导体制造股份有限公司(美国)高级顾问、IEEE-CPMT前主席
        C.P. WONG 中国工程院外籍院士、香港中文大学教授、佐治亚理工学院教授
        Rao TUMMALA 佐治亚理工学院教授、封装研究中心主任
        Tadatomo SUGA 日本东京大学教授
        张金国 科技部高新技术开发中心主任
        刁石京 工业和信息化部电子信息司司长
        徐晓兰 中国电子学会秘书长
        余寿文 清华大学前副校长
        Eric Beyne 比利时微电子研究中心(IMEC)三维系统集成项目主任
        陈长生 CETC 15所研究员
        杨银堂 西安电子科大副校长
        马莒生 清华大学教授

        技术委员会

        技术委员会主席

        刘胜 武汉大学

        技术委员会共同主席

        赖志明 江苏长电科技股份有限公司
        刘胜 武汉大学
        蔡坚 清华大学
        刘勇 美国仙童半导体公司
        李军辉 中南大学
        田艳红 哈尔滨工业大学
        肖斐 复旦大学

        技术委员会秘书

        王聪 中南大学
        Tina YANG ASTRI, HK, China

        技术委员会主题分会

        先进封装与系统集成
        主席  
        Wenqi ZHANG National Center for Advanced Packaging, China
        Chengqiang CUI AKM Electronics Technology (Suzhou) Company Ltd
        成员  
        Charlie Lu Altera
        Uihyoung Lee Samsung Electronics Co., Ltd.
        Gs Kim Kangnam University
        Cheng Yang Intel China
        Lei Shan IBM
        Wei Lin Amkor
        John Xie Altera
        Hu He Central South University
        Hao Yu Nanyang Technological University
        封装材料与工艺
        主席  
        Changqing LIU Loughborough University, UK
        成员  
        Liangliang Li Tsinghua University, China
        Anmin Hu Shanghai Jiaotong University, China
        Zhiheng Huang Sun Yat-sen University
        Xin-Ping Zhang South China University of Technology
        Zhong Chen Nanyang Technological University, Singapore
        Young-Bae Park Andong National University, Republic of Korea
        Fengqun Lang National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, Japan
        Zhiquan Liu The Institute of Metal Research, CAS, China
        Paul Wang MSl
        Su Wang Shanghai Sinyang Materials, China
        Longzao Zhou Huazhong University of Science and Technology, China
        封装设计与模拟
        主席  
        Fei QIN Beijing University of Technology, China
        Jiantao ZHENG Qualcomm Technologies Inc., USA
        成员  
        Hua LU Greenwich University, UK
        Yan Zhang Shanghai University, China
        Zhongping BAO Qualcomm, USA
        Bin XIE ASTRI, China
        Hongfei YAN Intel, USA
        Xiaowu ZHANG IME, Singapore
        Jack HU Wuhan University,China
        Wenchao TIAN Xidian University, China
        Xiujuan ZHAO Philips, Netherlands
        Min MIAO Beijing Information Science and Technology University, China
        Qing ZHOU Intel, USA
        An XIAO NXP, Netherlands
        Qiang WANG Cisco Systems Inc., China
        Tong AN Beijing University of Technology, China
        Fei SU Beihang University, China
        Xingchang WEI Zhejiang University, China
        互连技术
        主席  
        Qian WANG Tsinghua University, China
        Tielin SHI Huazhong University of Science and Technology, China
        成员  
        Dayuan Yu Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
        Xin Gu Shennan circuits Co., Ltd.
        Rong Sun Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
        Bing An Huazhong University of Science and Technology
        Yinghui Wang The University of Tokyo
        封装制造技术与设备
        主席  
        Liang TANG CETC Beijing Electronic Equipment CO., LTD, China
        Fuliang Wang Central South University, China
        成员  
        Zhenqiu Liu Tokyo Electronics Pte Ltd, Japan
        Jianmin Xiong BESI, China
        Haiyang Gu 45th Research Institute of CETC,China
        Chang Zhou SMEE, China
        K.H. Tan JCAP, China
        Li Gong SUSS, China
        质量与可靠性
        主席  
        Ming XUE Infineon, Singapore
        Fei XIAO Fudan University, China
        成员  
        Hsien-Chie Cheng Feng Chia University
        Dongji Xie NVIDIA Corporation
        Liping Zhu TriQuint Semiconductor
        Xiuzhen Lu Shanghai University
        Boyi Wu Flextronics Manufacturing Company
        Klaus Galuschki SIEMENS
        Daoguo Yang Guilin University of Electronic Technology
        微波与功率器件封装
        主席  
        Yong LIU Fairchild, USA
        成员  
        Przemyslaw Jakub Gromala Robert Bosch GmbH
        Jifa Hao Fairchild Semiconductor
        Jialiang Wen Smart Grid Research Institute
        Xueru Ding Autoliv Active Safety
        Zhaoqing Chen IBM
        Shanqi Zhao MacMic Science & Technology Co., Ltd.
        Ziyang Gao Hongkong Applied Science & Technology Research Institute
        Klaus Neumaier Fairchild Semiconductor
        Lihua Liang Zhejiang University of Technology
        Jianyong Xie Intel
        Meiling Wu National Sun Yat-Sen University
        固态照明封装与集成
        主席  
        Yan LIU Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen, China
        Willem Van Driel Philips Lighting, Netherlands
        成员  
        Hai Hu Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen
        Lianqiao Yang Shanghai University
        Haibo Fan NXP, HongKong
        Guoqiao Tao Philips Lighting Shanghai
        Liangbiao Chen Lamar University
        Cheng Qian State Key Lab, SSL
        Xiaobing Luo Huazhong University of Science and Technology
        Yong Tang South China University of Technology
        Jian Gao Guangdong University of Technology
        Yi Luo Dalian University of Technology
        新兴领域封装
        主席  
        Jintang SHANG Southeast University, China
        Le LUO Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology (SIMIT), China
        成员  
        Mark Huang Suzhou Speed Semiconductor Technology Co.,LTD.
        Zhenfeng Wang SIMTech
        Changhai Wang Heriot-Watt University
        Jim Leu Chiao Tung University
        K. Suganuma Osaka University
        Ning Zhao Dalian University of Technology
        Zhuo Li Houston Technology Center of CNPC
        Mingxiang Chen Huazhong University of Science and Technology
        Cheng Yang Shenzhen Research Institute of Tsinghua University
        Pradeep Dixit Indian Institute of Technology Bombay

        组织委员会

        组委会主席

        段吉安 中南大学

        组织委员会共同主席

        武祥 中国电子科技集团公司48所
        曹立强 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
        王春青 哈尔滨工业大学
        郑宏宇 中国电子科技集团公司
        田忠 电子科技大学
        李明 上海交通大学
        张建华 上海大学
        杨道国 桂林电子科技大学
        陈田安 烟台德邦科技有限公司
        吴汉明 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

        组织委员会秘书

        陈卓 中南大学
        郑煜 中南大学
        黄兴早 北京菲尔斯信息咨询有限公司

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        主办方:中国电子学会电子制造与封装技术分会

        介绍:中国电子学会(The Chinese Institute of Electronics,CIE) ,是由电子信息界的科技工作者和有关企事业单位自愿结成、依法登记的全国性、学术性、非营利性社会组织。 学会成立于1962年,2016年7月学会获批国家级专业技术人员继续教育基地。 据2018年3月学会官网显示,学会设有专家委员会12个,工作委员会8个,编委会1个,个人会员10万余人,团体会员600多个,专业分会47个。

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        2016年大会报告日程安排

        时间:2016年8月17日

        地点: 会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

        【特邀报告日程下载】

         

        2016年PDC日程安排

        时间:2016年8月16日

        地点:晴川会议厅、琴台会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

        【PDC课程日程下载】

         

          演讲者 主题 地点 时间
        PDC - 1 Dr. Ning-Cheng Lee It is Time for Low Temperature - Low Temperature Solders , New Development, and Their Applications Qingchuan Hall 8:30-10:30
        PDC - 2 Dr. Andrew Tay Hygrothermomechanical Reliability of IC Packages Qintai Hall 8:30-10:30
        PDC - 3 John H. Lau Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging and 3D Packaging Qingchuan Hall 10:30--12:30
        PDC - 4 Dr. Yong Liu Modeling and Simulation for Analog and Power Electronic Packaging Qintai Hall 10:30--12:30

         

        2016年三维封装技术特别研讨会日程安排

        时间:2016年8月16日

        地点:晴川会议厅、琴台会议厅(武汉光谷金盾大酒店三楼)

        【特别研讨会日程下载】

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        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        会议门票


        会议门票
        A类:2800人民币元/人(包含会议资料、8月17-19号的中餐)
        B类:(学生)1500人民币元/人 (同上)
        C类:3800人民币元/人(高级标准间1床位,2人合住,含会议资料、8月17-19日的中餐,17、18、19日的晚餐和住宿)
        D类:4600人民币元/人 (高级标准间或单人间,单住,其它同上)

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        会议场地:武汉大学

        介绍:武汉大学(Wuhan University),简称“武大”,坐落于中国湖北省武汉市东湖湖畔珞珈山,是中华人民共和国教育部直属的全国重点综合性大学,中管副部级高校,国家“985工程”、“211工程”、“2011计划”重点建设高校,同时是“111计划”、“珠峰计划”、“海外高层次人才引进计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“卓越法律人才教育培养计划”和“卓越医生教育培养计划”重点建设的中国顶尖名牌大学,是与法国高校联系最紧密、合作最广泛的中国高校,是世界权威期刊《Science》杂志列出的“中国最杰出的大学之一”。 武汉大学是近代中国建立最早的国立大学之一,其办学源头溯源于清朝末期1893年湖广总督张之洞奏请清政府创办的自强学堂,历经传承演变,1913年更名为“国立武昌高等师范学校”(注:武大校史争议[1] ),1924年更名为国立武昌大学,1926年合并组建国立武昌中山大学,于1928年正式定名“国立武汉大学”,1949年新中国成立更名武汉大学并沿用至今。武汉大学是中国著名的风景游览地,26栋武汉大学早期建筑被国务院列入全国重点文物保护单位[2] 。学校坐拥珞珈山,环绕东湖水,中西合璧式的宫殿式建筑群古朴典雅,巍峨壮观,堪称“近现代中国大学校园建筑的佳作与典范”,被称为“世界上最美丽的大学校园”之一,[3] 武大樱花约在每年三月下旬开始开放。截至2014年4月,武汉大学在校本科生32441人,硕士研究生13918人,博士研究生7477人,其中包括港澳台侨学生1037人,另有外国留学生1477人。

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        会议支持:

        • 会员折扣
          该会议支持会员折扣
          具体折扣标准请参见plus会员页面
        • 会员返积分
          每消费1元累积1个会员积分。
          仅PC站支持。
        • 会员积分抵现
          根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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