★大会背景

　　2016年是“十三五”的开局之年。在国家及各地各级政府的共同努力下,我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升;同时,千亿级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现,各地相继设立专项扶持基金,产业融资瓶颈得到缓解,融资租赁等创新形式不断涌现。2016年也是中国集成电路产业实现跨越式发展的机遇之年。台积电先进制造线落户南京、联电制造线落户厦门,我国集成电路制造业带动装备、材料等配套产业迎来新一轮发展热潮;而随着5G通信、人工智能、虚拟现实以及量子通信等新兴应用领域的不断发展,业界也不断迸发出创新活力。

　　展望2017年,我国集成电路产业将进入深度调整与转折期,这是我国实现“弯道超车”的机遇期,更是发展的攻坚期。面对机遇与挑战,国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源?应如何抓住市场热点、实现突破发展?应如何加强技术创新、提升核心竞争力?应如何实施“走出去”战略,在全球寻找投资机会与合作伙伴?这些都是国内企业与行业主管部门亟待破题的问题。

　　针对这些问题,于2017年新春伊始在南京市江北新区召开的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”（ICMarketChina2017）,将以“智慧引领未来、资本助力发展”为主题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。为更有效传递价值信息,大会将不断优化议程安排并提供最新资讯。主办方将营造更好的交流互动平台,赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成半导体领域资源共享、需求对接、共谋发展的盛会。

★大会聚焦

应用牵引，产融结合： 双轮驱动共促产业跨越发展

在国家信息化战略深入实施、信息消费市场高速增长的背景下下一代网络通信、人工智能、虚拟现实、车联网等行业迎来了快速发展的绝佳机遇。这些新兴热点领域将为半导体行业带来哪些商机？半导体企业如何找到芯片与整机系统联动发展的途径？如何通过持续的技术创新满足需求市场不断变化演进的需求？另一方面，随着国家及各地产业投资基金的相继设立，产业与金融合作创新的积极推进作用正上升到前所未有的高度。如何利用资本市场对集成电路产业的倾斜，提高自主核心技术实力？如何把握下游应用市场带来的旺盛需求，吸引金融机构为相关企业提供投融资服务，拓宽企业的融资渠道？本届年会将邀请政府官员、专家学者、企业家对上述政策及国际宏观经济形势对半导体产业的影响进行深入剖析。

万物互联，智在未来：热点应用带动中国市场攀登新高度

随着智能手机市场的成熟，半导体市场的发展需要更新的应用驱动。移动互联网、云计算、大数据、物联网等新一代信息技术与现代制造业融合发展，不断形成产业新形态，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品也成为未来产业的重要增长点。 这些热点应用的发展将为半导体行业带来哪些商机？国际半导体厂商将会作何布局？国内半导体厂商能否占得先机？新一代通信技术、物联网技术如何影响智能芯片发展方向？围绕产业生态链构建，终端整机与芯片如何实现联动发展？本届年会将就此展开精彩的思想碰撞。

合作创新，跨越发展：中国企业深度参与国际产业整并大势!

随着我国《集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路产业进入投资密集期。除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金。同时，随着半导体投资热潮持续推进，半导体行业的并购合作也持续火热。2016年，全球半导体的并购投资超过了1500亿美元，再次刷新了2015年刚创下的半导体行业并购投资记录；中国企业在海外的投资达到了历史新高，为150亿美元，完成了10次国际并购；台积电落户南京，两岸合作持续深入。国家集成电路产业基金从成立之初到目前，已经陆续投资了700亿元。同时，在中国企业全球并购的过程中，也遇到一些新的挑战和问题，也给我国集成电路产业提出了新的命题。 本次年会围绕中国集成电路产业发展和产业投融资，分享集成电路产业投融资机会、探讨投融资遇到的一系列问题、探索投融资新机制新模式，进一步投融资发展推动集成电路产业发展。

费       用： vip票-1200.0元

                  普通票-1500.0元

                  vip全票-2500.0元

                  普通全票-2800.0元