.png)
Tech Shanghai 技术大会2016
时间：2016-03-14 08:00 至 2016-03-16 18:00
地点：上海
- 参会报名
- 会议通知
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 会议门票
 收藏人
|
Tech Shanghai 技术大会2016 已过期
|
| 发票类型：增值税普通发票 增值税专用发票 |
换一换
会议通知
2016年，UBM与国际专业组织“IEEE微波理论与技术协会 (MTT-S)”携手合作，共同推出全新的 Tech Shanghai 技术活动。本活动由 “IEEE国际无线会议”、 “行业技术论坛”、“全球CEO峰会”以及同期展览会组成。
Tech Shanghai 结合了UBM20年的举办经验与IEEE的技术内容和专业优势，通过上述活动给国内工程师带来高质量的电子行业技术内容及资讯，激发电子行业新设计想法及潜能！内容囊括：智能时代、射频与微波、电源/功率器件、汽车电子、工业4.0、物联网等方面。
行业技术论坛
云集全球顶尖半导体及技术厂商。尖端的技术、创新的思想，前瞻的应用，尽在其中，引发颠覆性的设计和无限可能！
全球CEO峰会
物联网时代制胜之道：软硬体协同设计
随着物联网的发展，全球电子行业正在发生翻天覆地的改变，各种充满智慧的创新硬件被创造出来，消费者的需求从四面八方被激发起来。在这场论坛中，富有想法的业内领袖将预测行业产品应如何再次定位、软件硬件协同设计如何激发当代最热应用的创意及价值。
IEEEL国际无线会议
中国最大型的微波射频与无线技术会议，并且是由IEEE在中国主办的唯一会议。2016 年度的会议将聚焦于物联网技术、5G蜂窝 技术、下一代无线接入等等。
展览会
聚集来自世界各地的厂商和技术专家，展示和讨论迅速成长的高新技术以及影响我们生活的最新应用，为产、学、研创造互动机会！
查看更多
会议日程
（最终日程以会议现场为准）
行业技术论坛日程安排
时间：2016年3月14日
地点：上海跨国采购会展中心3层302A
|
Time |
Room 302A : 无线与微波论坛 RF & Microwaves |
Speaker |
|
14:00 -14:40 |
RF前端模组路线图及未来毫米波技术时代手机架构的挑战 RF Front End Module Roadmap and Handset Architecture Challenges in Future mm Wave Technology |
Anirban Bandyopadhyay, Director, Strategic Applications,GlobalFoundries |
|
14:40 -15:20 |
滤波器的现代工艺发展及演变 Understanding of Filter Technology Development |
陶镇， 移动产品市场战略部亚太区经理, Qorvo |
|
15:20 -16:00 |
全频带微波超宽带上下变频技术 Full-band Ultra-wideband Microwave UP/DOWN Frequency Conversion Technology |
陈迎雨, 联合创始人, 盛铂科技 |
|
16:00 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月14日
地点：上海跨国采购会展中心3层305A
|
Time |
Room 305A : 机器人与无人机论坛 Robotics / Drones |
Speaker |
|
14:00 -14:40 |
无人机解决方案 UAV Solutions |
张鹏飞博士, 创始人和首席执行官，博通集成电路 |
|
14:40 -15:20 |
中国制造2025」的新智能自动化平台 New Smart Automation Platform for “Made in China 2025” |
Yves de la Broise (华伊夫)， 研发经理，IntervalZero |
|
15:20 -16:00 |
讲题：请参看现场日程表 Topic: please refer to onsite agenda |
Qualcomm |
|
16:00-16:40 |
讲题：请参看现场日程表 Topic: please refer to onsite agenda |
西安芯派 |
|
16:40 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月15日
地点：上海跨国采购会展中心3层302A
|
Time |
Room 302A : 物联网及智能家居论坛 IoT / Smart Home |
Speaker |
|
10:00 -10:40 |
DSP如何助力IOT应用及开发平台？ DSP Enhanced IoT Applications and Development Platform |
李健, Account Manager, CEVA |
|
10:40 -11:20 |
超声波热量表最新应用 The Latest Application Of Ultrasonic Heat Meter |
林秋生, 技术经理, 美科芯 |
|
11:20 -12:00 |
物联网安全的核心—身份识别 Core of 'Internet of Things' Security—Identity Recognition |
郭志, 智能识别事业部总监, Synochip |
|
12:00 -13:20 |
Lunch Break |
|
|
13:20 -14:00 |
万物互连时代的真正来临—无电池能量收集电源解决方案 Let the IoT Dream Come True—Battery-free Energy Harvesting Power Solution |
李冬冬, 模拟芯片产品经理, Cypress半导体 |
|
14:00 -14:40 |
讲题：请参看现场日程表 Topic: please refer to onsite agenda |
Qualcomm |
|
14:40 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月15日
地点：上海跨国采购会展中心3层305A
|
Time |
Room 305B : 电源论坛 Power |
Speaker |
|
10:00 -10:40 |
最新移动设备充电及电源解决方案 Innovative Charger and Power Solution for Mobile Devices |
彭新生, 产品经理，凹凸科技(O2Micro) |
|
10:40 -11:20 |
高效电源解决方案 Highly Effi Power Solutions |
陶瑜浦, 市场发展经理， Fairchild |
|
11:20 -12:00 |
电源完整性测量测试方案 How to Face Power Integrity Testing Challenge |
周群一， 销售总监，盛铂科技 |
|
12:00 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月15日
地点：上海跨国采购会展中心3层305B
|
Time |
Room 305A : 工业与医疗电子论坛 Industrial & Medical Electronics |
Speaker |
|
10:00 -10:40 |
兼容工控系统设计的“芯”思路 New Ideas of Compatible Industrial Control System Design |
张军， 总经理，Cellixsoft |
|
10:40 -11:20 |
为SAR ADC的新性能标准做好准备了吗? Ready for New Performance Standard with SAR ADC? |
卢志豪， 应用技术工程经理，Linear Technology |
|
11:20 -12:00 |
基于模型的机电一体化系统开发的挑战与机遇 Model Based Development of Mechatronic Systems Challenges and Opportunities |
刘源博士， 大中国区总经理，Altair |
|
12:00 -13:20 |
Lunch Break |
|
|
13:20 -14:00 |
软件授权在电子医疗设备中的应用 Software Licensing in Electronic Medical Equipment |
朱志兴， 高级产品经理(软件货币化)，金雅拓 |
|
14:00 -14:40 |
可穿戴设备及医疗影像应用中的解决方案 Solutions for Wearable Devices and Medical Imaging |
王胜， 亚太区医疗行业市场经理，ADI |
|
14:40 -15:20 |
高可靠性PCB—从设计到制造 High Reliability PCB – from Design to Volume |
蒋新华， PCB设计经理，NCAB |
|
15:20 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月16日
地点：上海跨国采购会展中心3层302A
|
Time |
Room 302A : 汽车电子论坛 Auto Electronics |
Speaker |
|
9:20-10:00 |
业界最高安全级别的EPS双核解决方案 New Advanced EPS Solutions |
胡越强， 高级市场经理，世强 |
|
10:00 -10:40 |
新能源汽车安全隔离光耦解决方案 A Complete Range of Automotive-grade Optocouplers for New Energy Vehicles |
陈红雷， 隔离产品事业部产品经理，Broadcom |
|
10:40 -11:20 |
多物理场仿真在汽车工业中的应用 Multiphysics Simulation in Automotive Industry |
鲍伟， 高级应用工程师，COMSOL |
|
11:20 -12:00 |
CAN FD 未来在汽车和机器人中的数据通讯 CANFD the Future Data-communication in Automotive and Robots
电动汽车硬件应用: 汽车IGBT模块、直流接触器及电流传感器 Automotive IGBT Modules, HVC and Current Sensor Application in Electric Vehicle |
Kent Lennartsson, 研发经理，KVASER
王鹏, 技术总监，威柏电子 (WESTPAC) |
|
12:00 -13:20 |
Lunch Break |
|
|
13:20 -14:00 |
车载无线通讯技术的发展及测试挑战 Application and Test challenges of Vehicle Wireless Technology |
徐江， 市场部业务发展经理，Anritsu |
|
14:00 -14:40 |
eSemiPower™@BMS 用“芯”助力新能源汽车电池管理系统 |
周光兵， 联合创始人，总经理翌芯电子科技 |
|
14:40 -15:00 |
Break |
|
|
15:00 -15:40 |
讲题：请参看现场日程表 Topic: please refer to onsite agenda |
NXP |
|
15:40 -16:20 |
基于分流器技术的ISAscale电流传感器在EV/HEV中的应用 ISAscale Current Sensor Based on Shunt in Application of EV/HEV |
仲春生， 总经理，北京基创卓越 |
|
16:20 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月15日
地点：上海跨国采购会展中心3层305A
|
Time |
Room 305A : 智能设备及可穿戴论坛 Smart Devices & Wearables |
Speaker |
|
10:00 -10:40 |
智能与连接：机器能否胜过人类？ Smart and Connected: Can Machines Exceed Humans? |
Eran Briman， 市场推广副总裁，CEVA |
|
10:40 -11:20 |
无线电源—蓄势待发 Wireless Power – Ready for Prime Time |
高志军， 高级应用工程师，IDT |
|
11:20 -12:00 |
时钟解决方案如何帮助智能硬件和可穿戴产品实现低功耗 How MMT Timing Solution Helps Smart Device and Wearable in Low Power Design |
高行， 市场高级工程师，IDT |
|
12:00 -13:20 |
Lunch Break |
|
|
13:20 -14:00 |
讲题：请参看现场日程表 Topic: please refer to onsite agenda |
Qualcomm |
|
14:00 -14:40 |
智能设备的测试挑战 Test Challenges of Smart Devices |
马国华， 市场拓展经理，LitePoint |
|
14:40 -15:20 |
可穿戴电子产品多物理场仿真设计解决方案— 结构/疲劳、电磁/信号 Total Solution for Multiphysics Simulations of Wearable Electronic Devices – Mechanics/Fatigue and Electromagnetics/Signal |
张敏博士， 中国总经理， CST 白锐， 亚太区战略发展总监，Simulia |
|
15:20 |
Lucky Draw |
|
时间：2016年3月15日
地点：上海跨国采购会展中心3层305B
|
Time |
Room 305B : DesignCon China - IC/PCB 设计、制造及封装论坛 |
Speaker |
|
10:00 -10:40 |
从全局角度实现IC、封装和PCB的协同优化 A Holistic Approach to IC, Package and Board Co-Optimization |
孙自君， 业务发展总监，Mentor Graphics |
|
10:40 -11:20 |
Designer 16 引领设计革命 Designer 16 - Lead the Design Revolution |
马熙飞, 资深技术顾问，Altium |
|
11:20 -12:00 |
依靠DFM的可制造性分析软件解决PCB生产制造上的隐患 |
赵磊, 可制造性分析专家，图研(ZUKEN)公司 |
|
12:00 -13:20 |
Lunch Break |
|
|
13:20 -14:00 |
中国晶圆生产及测试现状实例分析 Case Study Of China Foundry Manufacturing And Testing Status |
钟真塘， 山东德州生产基地运营总监，Qorvo |
|
14:00 -14:40 |
16Gbps高速串行接口技术及下一代连接解决方案 16Gbps High-speed SerDes Interfaces and Beyond! |
David Axelrad， IP事业部资深产品市场经理，Cadence |
|
14:40 -15:00 |
Break |
|
|
15:00 -15:40 |
在16FF+和10FF工艺上开发高性能DDR子系统的复杂设计挑战 Complexities in Developing a High Performance DDR Subsystem at 3200 Mbps on 16FF+ and 10FF |
David Axelrad, IP事业部资深产品市场经理，Cadence |
|
15:40 -16:20 |
应用三维电磁仿真(3DEM)于IP设计仿真 3D Electromagnetic (EM) Simulation for IP Design |
王海三， 亚太区高级应用工程师,Cadence |
|
16:20 |
Lucky Draw |
|
全球CEO峰会日程安排
时间：2016年3月14日
地点：上海跨国采购会展中心3层302
| 时间 | 主题 | 演讲人 |
| 10:20-10:50 | 中国物联网的挑战与机遇 | 陈维 博士 中国移动研究院,首席科学家 中国移动物联网研究院,院长 |
| 10:50-11:20 | 设备互联的世界要求芯片和软件具备安全性 | David Lin Synopsys亚太区总裁 |
| 11:20-11:50 | 集成电路技术创新，将带来智能家居体验的飞速提升 | Jeff Ju DIOO Microcircuits总裁兼首席执行官 |
| 11:50-12:30 | 半导体产业与术 – 推进物联网之智能核心与视觉寰宇之突破 | 卢超群 博士 台湾半导体产业协会 (TSIA) 理事长 全球半导体联盟 (GSA) 亚太区主席 钰创科技股份有限公司 创办人暨董事长 |
IEEEL国际无线会议日程安排
讨论会
时间：3月14日 13:30-17:30
地点：上海跨国采购会展中心3层305B
1: 下一代无线接入：颠覆性的收发器
摘要：
Recent years have seen a wide investigation on new techniques of wireless access. Low power consumption, low cost integration, carrier aggregation are one of the requirements imposed by the next generation of standards. A complete agility of RF transceivers or access of new part of the spectrum is required. That is why research in RFIC proposes to challenge a new way of integrating RF circuits and systems by tackling the main issue: transmitting and receiving RF signal within a very wide band of interest for telecommunication industry. It is clearly observed that disruptive solutions are required. The focus of this workshop will be on the challenges of such RF transceiver design, exploring novel approaches such as 5G TRx, analog signal processing for RFIC, over-100GHz bands, design by mathematics, along with a thorough discussion of advanced techniques for these receivers and transmitters towards a revolution in RF integrated circuits and systems.
主持人：
Yann Deval教授（University of Bordeaux）
Francois Rivet教授（University of Bordeaux）
主题及演讲人：
离散时间并发无线电接收器设计
Ramesh Harjani,明尼苏达大学
5G RF和毫米波PA在CMOS和SOI中所面临的挑战
Patrick Reynaert, 鲁汶大学
一种基于CMOS RF-DAC的5G载波聚合的波形发生器
Yoan VEYRAC, 法国波尔多大学
802.11ac/ad可配置的发射器架构
Antoine Frappé, Fikre Gebreyohannes, Andreas Kaiser, ISEN-Lille
针对光纤无线电的D带芯片组
Baptiste Grave, Amin Arbabian, 斯坦福大学
2: 多物理场和计算电磁学的无线应用
3: IWS 2016 IEEE MTT-S教育论坛
4: 5G移动通信技术，挑战，和应用
5: 射频与毫米波功率放大器：提高输出功率，效率和线性度的关键技术
6: 先进光子链路讨论会
7: 物联网技术、挑战及应用
8: 硅太赫兹技术，准备广泛部署？
RUMP SESSION
时间：3月15日 16:30-18:30
地点：上海跨国采购会展中心3层3M3
无线能量采集和传输
会议组织： 陈志璋教授 (IEEE 院士与 CAE Fellow),电子科技大学 与达尔豪斯大学
演讲人：
Nuno Borges Carvalho教授, 阿威罗大学
Naoki Shinohara 教授, 京都大学
Dr. Patrick Chiang, 俄勒冈州立大学
朱欣恩博士,上海交通大学
Dr. Yiqiang Yu, 成都斯普奥汀科技有限公司.
并行技术
|
时间
|
Session |
| 2016年3月15日 星期二 ，上海跨国采购会展中心3层 3M1A/B, 3M5A/B | |
| 13:30-14:30 | 多频段，宽带和可调谐滤波器 |
| 基于传输线的延迟结构和变压器 | |
| 电磁学 | |
| 功率放大器与芯片级实现 | |
| 15:30-16:30 | 天线阵 |
| 新型无源元件及应用 | |
| 动态频谱共享 | |
| 毫米波有源元件及电路 | |
| 2016年3月16日 星期三 ，上海跨国采购会展中心3层 3M1A/B, 3M5A/B | |
| 10:30-11:30 | 可重构有源天线 |
| 宽带天线和可调谐匹配网络 | |
| 用于物联网的集成电路 | |
| 毫米波/太赫兹无源元件 | |
| 13:30-14:30 | 用于移动终端和无线通信的印刷天线设计 |
| 功率分配器/合成器和平衡网络 | |
| 无线电力传输和传感 | |
| 用于收发器的集成电路技术 | |
| Poster Session | |
| 15:30-16:30 | 天线设计的实际应用 |
| 多端口滤波电路和SIW滤波器 | |
| 无线通信硬件实现和信号处理技术 | |
| 提升功率放大器性能的技术 | |
查看更多
会议嘉宾
会议门票
| 门票种类 | 早鸟票优惠 | |
| 8折： 2016/02/06 - 2016/03/05 |
9折： 2016/03/06 - 2016/03/08 |
|
| 金票 – 会员票 （参加三天会议） |
2,160 | 2,430 |
| 金票 – 非会员票 （参加三天会议） |
2,720 | 3,060 |
| 银票 – 会员票 （参加一天会议） |
1,200 | 1,350 |
| 银票 – 非会员票 （参加一天会议） |
1,600 | 1,800 |
银票享受权益：
展览会;
行业技术论坛;
全球CEO峰会;
IEEE 国际无线会议 1 日票
包含三天午餐及会议资料
金票享受权益：
展览会;
行业技术论坛;
全球CEO峰会;
IEEE 国际无线会议 3 日票;
论文作者/海报张贴者/演讲嘉宾参会须购买金票;
包含三天午餐及会议资料
查看更多
会议场地：上海跨国采购会展中心
交通指南：上海虹桥国际机场 距酒店5.2公里 上海浦东国际机场 距酒店39.8公里 上海西火车站 距酒店4.9公里 上海火车站 距酒店6.8公里 虹桥火车站 距酒店7.4公里 上海南站 距酒店8.1公里 市中心 距酒店7.8公里
介绍：上海跨国采购会展中心位于光复西路2739号，地处上海长风生态商务区中心，与虹桥开发区隔河相望。傍长风公园，临苏州河而立，是一座集展览、会议、活动及餐饮等多功能于一体的现代化、国际化的会展中心，具有优美的水绿生态环境，先进的信息网络系统，齐全的商业配套设施和便捷的地铁公交网线。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
您可能还会关注
-
第十五届物联网产业与智慧城市发展年会
2024-12-20 北京
-
2024中国医药医疗CIO年会
2024-12-27 上海
-
2024PM产品力领航者大会
2025-05-16 上海
-
AiCon深圳2025|全球人工智能与大模型应用峰会
2025-08-22 深圳
会议支持：
-
会员折扣
该会议支持会员折扣
具体折扣标准请参见plus会员页面 -
会员返积分
每消费1元累积1个会员积分。
仅PC站支持。 -
会员积分抵现
根据会员等级的不同，每抵用1元可使用的积分也不一样，具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。
部分参会单位
邮件提醒通知
赞助