2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛
时间:2020-07-24 08:00 至 2020-07-24 18:00
地点:深圳
- 会议介绍
- 会议日程
- 会议嘉宾
- 参会指南
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛 已过期
会议时间:2020-07-24 08:00至 2020-07-24 18:00结束 会议地点: 深圳 详细地址会前通知 会议规模:600人 主办单位: 寻材问料® |
会议介绍
会议内容 主办方介绍
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛宣传图
温馨提示:该会取消举办
2020·5G基站高分子材料及加工制程高峰论坛
2020.07.24
活动背景:
2020年2月22日,工信部召开加快推进5G发展、做好信息通信业复工复产工作电视电话会议,会上工信部部长苗圩表示,预计年底全国5G基站数将超过60万个,实现地级市室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖。GSMA预测,2020年中国在全球5G连接中的占比将达到70%,预计2025年将和东北亚市场和美国一起,在5G使用率上引领全球。而5g通讯的实现必将涉及到多领域材料的更新换代,其中包括很多高性能材料的支持,如具有包覆、装饰、支撑和连接等作用应用在终端应用的外框、键盘、后盖、中框、支架等部件及5G基站外壳、滤波器、天线振子等等,应用广泛,市场可期。
为此,寻材问料®将7月24日在深圳国际会展中心举办《2020·5G基站及终端高性能材料及加工制程高峰论坛》,邀请众多5G行业的材料、工艺企业及专家相聚一堂,共同探讨LCP、PTFE等高性能材料及加工工艺热门应用,及手机后盖的金属材料将被塑料取代、5g通讯对改性材料是否有更高要求等热门话题,共同促进整个产业的发展与创新。
会议时间:2020年7月24日、、周五
会议地点:深圳国际会展中心
会议规模:600人
主办单位:寻材问料®
(同步征集更多协办单位共同组织行业盛会)
大会形式:主题论坛+展会同期展位展示
峰会亮点
最新的5G时代,各大材料企业应对措施的交流碰撞,促进发展
各种时下最火的热门材料性能及解决方案的阐述分享、
600+行业人士,10+专业报告,把握最新发展机会
超半数制品及终端用户,打造最全面对接机会
众多行业媒体的报道,企业宣传有力
参会人员
邀请企业
1、终端、运营商/方案商:、
苹果、三星、华为、OPPO、小米、VIVO、传音、微软、中兴、魅族、联想、TCL、LG、电子、亚马逊、海信、360、手机、华硕、小辣椒、中国移动、中国联通、中国电信、高通……
2、基站相关企业:、
华为、中兴、爱立信、诺基亚、大唐移动、京信通信、通宇通讯、摩比发展、弗兰德科技、信维通信、博纬通信、武汉凡谷、大富科技、摩比发展、春兴精工、盛路通信、东山精密、中际旭创、光迅科技、新易盛、博创科技、昂纳科技、天孚通信、亨通光电、长飞光纤、中天科技、通鼎互联、特发信息……、
3、材料相关企业:、
PCB、材料相关(PEEK、PTFE、PFA、等):索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子……、
导热/EMC、材料:中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁……
往届活动
赞助支持项目
项目 |
权益内容 |
价格/元 |
独家冠名赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平); 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min); 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一); 甲方享有晚宴赞助冠名权益; 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),会刊设计图由甲方提供,乙方负责制作; 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供); 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益; 乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为论坛联合主办单位的权益 |
200,000 |
金牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位4个(36平) 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供); 甲方享有其名称/LOGO将呈现活动会场显著位置的权益; 甲方享有论坛主会场茶歇时间循环播放本公司视频的权益(视频时长不超过10min); 甲方享有论坛主会场广告牌张贴的权益(椅贴、手提袋或胸卡,任选其一) 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作; 乙方为甲方提供参会名额5位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
50000 |
银牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位2个(18平) 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
30000 |
铜牌赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供第四届CMF展会现场标准展位1个(9平) 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
25000 |
晚宴赞助(独家) |
甲方享有在晚宴中致辞5分钟的权益; 乙方提供晚宴欢迎背景板一个,展示内容体现甲方公司logo信息。 |
150000 |
演讲赞助 |
甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核); 乙方为甲方提供参会名额3位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。 |
20000 |
手提袋赞助 |
乙方提供给现场与会者的资料袋上印制甲方公司logo及宣传资料; 甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益。 |
10000 |
茶歇赞助 |
乙方为甲方在茶歇区提供企业背景展示板(2m×2m)一个,其中背景展示板由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; 乙方为甲方提供参会名额2位(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理,餐饮由乙方提供。 |
10000 |
椅贴广告 (独家) |
甲方享有在会场内所有座椅后背粘贴企业logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
10000 |
参会证广告(独家) |
甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; 甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
10000 |
餐券广告 (独家) |
甲方享有在餐券背面印制本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作; |
5000 |
论坛大屏广告 |
甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益,视频内容由甲方提供,单条时长不超过5分钟,播放内容需经乙方和审稿人员审核; |
30000 |
资料入袋 |
甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益,或甲方提供企业电子宣传资料,由乙方放置于电子宣传资料中。 |
4000 |
礼品赞助 |
甲方提供论坛礼品,数量依据现场规模而定; 甲方享有列名为赞助单位的权益。 |
2000 |
会刊广告 (备注:尺寸210*285mm,请提前10天提交广告设计稿) |
封面内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
封底内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
5000 |
|
封底:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供 |
8000 |
|
插页:广告设计由赞助单位提供 |
3000元/P |
查看更多
寻材问料 是材料解决方案一站式服务平台,致力于促进新材料产学研用的有效融合,打造材料界和制造业的“互联网+新材料”连接平台,打造创新创业的“双创”服务平台,旨在为制造业提高效率、降低成本、促进创新、优化资源。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
主要议题方向:
序号 | 议题方向 | 演讲单位/企业 |
1 | 5G基站及终端产品在高性能塑料应用方向的发展趋势 | 拟邀请华为/中兴等终端企业/知名证券专家 |
2 | 高频PCB的关键填充材料应用及选择(PTFE等) | 拟邀请大金氟化工/阿科玛/德清科赛/生益科技等 |
3 | 低介电PPO/PPS材料在5G领域的应用 | 拟邀请杰事杰/中广核俊尔 |
4 | 玻纤增强型PP/PC/PA/ASA等材料在天线罩中的应用 | 拟邀请沙比克/普立万公司/乐天/聚隆/帝斯曼/威格斯 |
5 | 低介电型聚酰亚胺(PI)膜(MPI材料)在5G用FCCL绝缘材料中的应用 | 拟邀请杜邦/瑞华泰 |
6 | 高频LCP材料在天线中的应用及良率提升方案 | 拟邀请沃特/聚嘉新材/索尔维/塞拉尼斯 |
7 | 3D选择性电镀塑料振子方案在天线振子的生产应用 | 拟邀请飞荣达 |
8 | LDS工艺方案在天线振子生产中的应用 | 拟邀请硕贝德/深圳中塑/弗兰德 |
9 | 天线塑料振子注塑成型方案及案例分享 | 拟邀请通达集团 |
10 | 5G天线罩的挤出成型工艺难点 | 拟邀请阿博格/伊之密 |
11 | 圆桌对话:5G时代,材料企业的机遇与挑战 | 拟邀知名企业负责人参与对话 |
注:更多议题,火热征集中……
查看更多
会议嘉宾
参会指南
会议门票
会议费用:
总费用(元) | 同期全论坛通票 | |||
类型 | 早鸟票 (6月20日前) | 一人 | 两人 | |
门票价 | 2000 | 2500 | 5000 | 3800元/人 |
升级线上营销会员服务价 | —— | —— | 3888 (另享1年会员权益) | 5888元 |
注:
每家终端品牌商均有一个免费名额,先到先得;
参会费用包括会议门票、全套会议资料、午餐等,但不包括住宿;
优惠仅限提前缴费者,现场缴费不享有各优惠,会按原价处理,还请知悉,谢谢;
线上营销会员享有需求对接、不限次数接单、同时入驻线上虚拟展馆、参与线上供需会等服务权益。
查看更多
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
您可能还会关注
-
2025年制冷节能降碳与制冷剂替代技术发展会议
2025-10-01 广州
-
DMES 2025-第十五届中国数字营销与电商创新峰会
2025-03-27 上海
-
2025第三届国际前沿材料大会暨航空航天材料技术创新及应用发展论坛
2025-04-18 无锡
-
第十一届石灰钙粉产业年度大会暨石灰钙粉产业高质量发展论坛
2024-12-25 成都
部分参会单位
邮件提醒通知