先进电子材料创新大会主论坛

议题：

1、先进电子产业的机遇与挑战

（1）后摩尔时代背景下，科研工作者与企业如何联动半导体技术创新

（2）人工智能等新一代信息技术浪潮下，全球先进电子材料产业发展趋势

（3）先进电子材料产业发展的主要矛盾、痛点和建议

分论坛一：先进封装材料论坛

分会主席（拟）：曹立强，中科院微电子所研究员、副所长

执行主席：　　　孙　蓉，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

随着半导体制程接近工艺物理极限，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战。如何延续摩尔定律，芯片的布局设计成为新解方。另外，微型高度集成芯片是实现万物互联网络时代的基础，但如何让芯片维持小体积的同时，又保持高效能低功耗，成为IC芯片封装技术的创新动能。产业链各环节技术革新，势在必行。先进封装如何简化封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本？如何实现封装尺寸减小的同时，解决热积累的问题？新工艺迭代路线如何重塑产业格局？

针对我国先进封装产业频现“软肋”的核心技术与产业问题出发，面向国家当前重大战略需求，从先进封装工艺、异构集成的前沿技术、关键材料、可靠性、产品失效分析、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会与挑战等问题进行攻关，着力突破先进封装产业化发展难题，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性与产业平衡发展。

议题：

1、芯片封装技术发展趋势

（1）先进封装技术路线和产业生态发展趋势

（2）芯片封装产业产业趋势与创新、难点与解决进程

（3）如何简化芯片封装工艺，缩短产业链，提升生产效率以及控制封装成本

（4）芯片面积与封装面积之比、芯片封装厚度与散热的要求以及相关经济问题

（5）先进封装前、后道工艺协同设计和迭代优化

（6）先进封装的设计挑战与EDA解决方案

（7）数字化赋能先进封装技术的机遇与挑战

2、先进封装与异构集成技术路线探讨

（1）三维封装与异质集成设计

（2）晶圆级封装（WLP）、系统级封装技术（SiP）

（3）硅通孔/玻璃通孔技术

（4）再布线/微凸点/无凸点三维互连技术

（5）2.5D/3D堆叠、集成封装技术

（6）扇出型封装技术

（7）三维异质集成可靠性

（8）三维芯片互连与异质集成应用技术

（9）混合键合技术

3、先进封装关键材料、设备的开发与应用

（1）关键无机填料的开发

（2）树脂基体的合成与改性

（3）芯片粘结材料

（4）导热界面材料、芯片贴片、封装基板材料的选择

（5）导电胶、绝缘胶、导热胶

（6）芯片互连低温烧结焊料

（7）材料配方开发与性能评价

（8）高端引线框架的选择

（9）半导体划片制程及精密点胶工艺

（10）先进封装助力国产厂商加速突围

4、可靠性、热管理、检测、验证问题

（1）封装结构验证

（2）封装芯片厚度、几何结构的研究

（3）可靠性与热效应分析

（4）先进封装及热管理技术可靠性

5、新型市场应用机遇

（1）先进封装在汽车电子和MEMS封装中的应用案例与发展趋势

（2）5G环境下的微系统集成封装解决方案

3. 先进封装对前沿计算的重要性

分论坛二：热管理材料论坛

分会主席（拟）：罗小兵，华中科技大学教授

执行主席：　　　曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

电子器件小型化、集成化导致的散热问题日益突出，特别是5G时代数据传输量的激增，使得智能手机和通信基站等过热风险持续提升。为了保证电子器件的运行可靠性以及更长的使用寿命，高效散热已经成为亟待解决的关键问题。热管理材料是维持电子器件性能和寿命的不可缺少部分。“热管理材料论坛”作为本届大会最重要的主题论坛之一，旨在介绍热管理材料领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

议题：

1、聚合物/导热填料材料的可控合成

2、热界面材料可控制备

3、界面热阻精确测量

4、高功率密度电子器件集成热管理

5、产业化示范应用

分论坛三：电子级纳米材料论坛

分会主席（拟）：谢晓明，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、所长

执行主席：　　　王　宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员　　　

电子级纳米材料分论坛聚焦大规模集成电路封装材料、IC基板用材料和二维半导体材料三大领域，涵盖高分子、陶瓷、金属、纳米碳材料等细粉材料种类，邀请国内外行业专家和企业精英参与，共同探讨半导体及封装用战略性、关键共性、基础原材料的研究进展、技术挑战和应用现状。

议题：

1、芯片封装用电子级纳米材料研究现状及趋势

2、IC基板用关键原材料类型及性能需求

3、二维半导体材料的研究现状及进展

4、纳米碳材料（石墨烯、碳纳米管）的应用研究

5、先进检测与表征技术的创新及应用

分论坛四：电磁屏蔽材料论坛

分会主席（拟）：毛军发院士、Chul B. Park院士

执行主席：　　　胡友根，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

顾　　问（拟）：官建国，武汉理工大学教授

随着高频通信、物联网、智能汽车、航空航天等产业迅速发展，推动了电子元器件不向高功率化、小型化、集成化发展，在提升性能的同时也带来了大量电磁兼容的问题，电磁屏蔽材料始终担任着抗电磁辐射和抗干扰的重任，以保障电子设备正常运行。但严苛的环境下也对电磁屏蔽材料提出了更高的要求，高密度集成、宽频化、薄型化、高屏蔽效能成为了材料急需突破的方向。“电磁屏蔽材料论坛”作为本届大会最重要的主题论坛之一，旨在介绍电磁屏蔽材

料领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

议题：

1、先进电子封装系统级（SiP）、板级（PCB）中的电磁屏蔽材料及封装方法、技术、结构

2、电磁干扰给屏蔽/吸波材料产业带来的新机遇

3、先进电、热、磁复合材料的芯片封装设计考量

4、电磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC上的设计与应用

5、碳基电磁屏蔽材料的最新研究进展和应用（石墨烯、碳纳米管、MXene、碳纳米纤维等）

6、多功能电磁屏蔽材料的电磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的电磁频谱测试

8、电磁屏蔽材料国家标准宣贯

9、吸波材料的研究进展、优化设计和应用

10、6G时代对电磁屏蔽材料带来的机遇与挑战

11. 产业化示范与应用

分论坛五：电介质材料论坛

执行主席：　于淑会，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

顾问（拟）：张怀武，电子科技大学教授

刘俊明，南京大学教授

电子元器件及整机、人工智能、新型显示、集成电路、新能源汽车等产业蓬勃发展，加上以 5G为首的新基建项目的加速推进，电子材料产业水平已逐渐成为衡量一个国家综合实力和科技水平的重要标志之一。作为电子材料代表之一的电介质材料，在电网、电动汽车、集成电路、电磁武器等各类功率储能和脉冲功率系统中十分重要。近年来，高能量高密度高热稳定性的电介质材料不断问世，薄膜电容、高温聚合物电容、IC封装基板材料、MLCC纳米粉末等材料更是获得了广泛关注。“电介质材料论坛”作为本届大会最重要的主题论坛之一，旨在介绍电介质材料领域科学前沿的最新成果和技术工程应用的重要进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

议题：

1、电介质材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展

2、高/低介电材料在电子封装领域的最新研究进展和应用

3、电介质界面介电现象与机理

4、介电损耗机理研究与优化

5、电介质材料的产业发展现状及未来趋势

6、陶瓷电介质材料与器件的研究与创新应用

7、聚合物电介质材料的基础研究与创新应用

8、系统级封装的高介电材料与埋容

9、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等

10、电介质薄膜、薄膜电容器的研发与创新应用

11、厚膜材料与器件

12、超材料与新型器件

13、电子封装材料的高通量筛选与可靠性仿真

14、未来高频与超高频通信的关键材料与器件

15、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化

16、产业化示范与应用

分论坛六：材料计算与仿真论坛

分会主席（拟）：张新平，华南理工大学教授教授　

计算仿真对电子封装材料产品性能、可靠性、寿命、成本等方面的提高发挥着不容忽视的重要作用，在材料设计与可靠性分析方面得到广泛应用。仿真分析技术的介入，将综合应用多门学科的理论和方法，积极应对解决封装技术中深入、复杂并极具挑战性的难题，对封装方案完整性、结构详细设计、封装工艺制造、材料体系、连接构型、载荷边界、结果评估等领域进步发展都有极大地促进作用。“材料计算与仿真论坛”作为本届大会最重要的主题论坛之一，旨在介绍计算仿真在封装领域的最新技术成果和工程应用进展，探讨发展趋势，促进交流合作。

议题：

1、聚合物材料多尺度高通量计算筛选

2、聚合物复合材料配方筛选与设计

3、AI智能化材料设计

4、电/热性能完整性设计仿真

5、电子封装材料可靠性模拟仿真

6、封装结构应力/散热等仿真

分论坛七：材料服役可靠性论坛

分会主席（拟）：余英丰，复旦大学教授

执行主席：　　　刘志权，中国科学院深圳先进技术研究院研究员　

伴随着电子元器件的小型化、多功能化和高功率化，微电子封装材料的实际服役环境日益苛刻。针对微电子封装使用的金属材料和高密度封装结构进行“制备工艺-微观组织-材料性能-服役可靠性”四位一体的研究与开发，可以澄清多场服役环境下微观组织演化过程，揭示微电子材料及其互连界面和封装结构失效机理，为金属互连材料与结构性能及服役可靠性的提升提供理论依据。“材料服役可靠性论坛”作为本届大会最重要的主题论坛之一，旨在探讨电子材料在服役可靠性领域的技术成果和发展趋势，促进交流合作。

议题：

1、可靠性仿真与寿命评估

2、服役可靠性与失效分析

3、器件级/板级可靠性评估

4、板理分析与设计优化

分论坛八：前瞻材料论坛

分会主席（拟）：王玉忠 中国工程院院士、张清杰 中国科学院院士

执行主席： 刘睿恒，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

　　刘志权，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

顾　　问（拟）：赵云峰，北京航空航天大学教授

　　　　　　　　唐新峰，武汉理工大学教授

　　　　　　　　张　波，电子科技大学教授

　　　　　　　　崔接武，合肥工业大学教授

前瞻材料分论坛聚焦高纯环氧树脂、热电材料与器件、射频材料与器件、金属互联技术四大方向的基础研究，邀请国内外行业专家和企业精英参与，共同探讨电子材料领域核心共性材料及技术发展目前面临的困境与前沿突破，旨在通过提高基础研究的技术成熟度，为行业健康发展持续提供源动力。

议题：

1、高纯环氧树脂

（1）环氧树脂制备工艺技术改进

（2）耐湿热高性能环氧树脂固化体系

（3）新型环氧树脂改性添加剂的制备

（4）芯片封装用环氧树脂的合成及纯化技术

2、热电材料与器件

（1）新型热电材料的研究开发进展

（2）热电性能测试相关标准及办法

（3）高性能热电材料的新型设计策略与合成方法

（4）芯片内热电材料的散热与能量回收

（5）机器学习在芯片热电性能优化中的应用

3、射频材料与器件

（1）超高频率射频器件的设计与制造

（2）高温超导射频材料的研究与应用

（3）二维材料在射频器件中的应用

（4）低损耗射频材料的研究与发展

（5）射频器件的集成技术

4、金属互联技术

（1）新型金属互联材料的研究与发展

（2）低阻抗金属互联技术

（3）三维集成电路中的金属互联技术

（4）金属互联的可靠性研究