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2016中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）
时间：2016-11-15 08:00 至 2016-11-17 18:00
地点：北京
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2016中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016） 已过期
会议时间：2016-11-15 08:00至 2016-11-17 18:00结束 会议规模：暂无 主办单位： 国家半导体照明工程研发及产业联盟 |
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会议通知
中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由国家半导体照明工程研发及产业联盟主办，是中国地区最具国际影响力的半导体照明及智能照明行业性年度盛会，汇聚了全球众多顶级精英，也是半导体照明领域最具规模、参与度最高的全球性高层次论坛。
论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作、引领半导体照明新兴产业的发展方向为宗旨，全面覆盖装备、原材料、技术、产品、应用等各产业链环节，引领产业创新发展，搭建全球范围的全产业链合作服务平台，并致力于拓展全球化市场，以专业精神缔造半导体照明产业的核心价值。
今年，第十三届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2016）将以全新形式和主题亮相北京，并与国家科学技术部和北京市人民政府主办的中国（北京）跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛（IFWS）同期举行，共商未来产业发展大计。
同期活动
2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛（IFWS 2016）
碳化硅电力电子器件技术
氮化镓及其他新型宽禁带半导体电力电子器件技术
第三代半导体与新一代移动通信技术
第三代半导体与固态紫外光电器件
参会收益
参与SSLCHINA，有利于您了解前沿技术，助推品牌建设，扩大市场份额，拓展业务网络。
SSLCHINA可为不同企业定制多种赞助方案，带来最佳宣传效果。
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会议日程
（最终日程以会议现场为准）
论坛总体日程
上午 | 下午 | 晚上 | ||
11月15日 | 国家半导体照明联盟成员大会 (9:00-12:00，三层305ABCD) | 2016中国（北京）跨国技术转移大会开幕式（14:30-15:15） | 2016中国（北京）跨国技术转移大会暨第三代半导体国际会议主题论坛（15:30-18:30） | 欢迎晚宴 |
国际半导体照明联盟(ISA)成员大会 (9:00-12:00，三层310) | ||||
首届国际第三代半导体创新创业大赛决赛 (8:30-12:00，三层308) | P101:第十三届中国国际半导体照明论坛开幕大会（15:30-18:30，一层第三会议室） | |||
11月16日 | P205:生物农业光照技术 (8:30-12:30，三层305AB) | P206:光品质与医疗健康照明 (14:00-17:30，三层305AB) | POSTER展示与交流 | |
P207:照明设计与创新应用 - 城市公共空间的复兴 (9:00-12:00，三层305CD) | 2016 AIXTRON研讨会 - 针对高速增长产业的沉积技术 (13:30-17:30，三层305CD) | |||
P204:驱动、智能与控制技术 (9:00-12:00，三层305E) | P201:材料与装备技术 (14:00-17:30，三层305E) | |||
P202:芯片、封装与模组技术-1（14:00-17:30，三层311AB） | ||||
S3:第三代半导体与新一代移动通信技术 (14:00-17:30，三层308) | ||||
S2:氮化镓及其他新型宽禁带半导体电力电子器件技术 (9:00-12:00，14:00-17:30，三层307) | ||||
金砖国家半导体照明发展论坛 (9:00-12:00，三层310) | 金砖国家半导体照明合作工作组第三次会议 (14:00-17:30，三层310) | |||
11月17日 | P208:智慧照明与智能应用 (9:00-12:00，三层305CD) | P102:第十三届半导体照明国际论坛闭幕大会 (14:00-17:00，一层第三会议室) | ||
P203:可靠性与热管理技术 (9:00-12:00，三层305E) | ||||
P202:芯片、封装与模组技术-2 (9:00-12:00，三层311AB) | ||||
S4:第三代半导体与固态紫外器件技术 (9:00-12:00，三层308) | ||||
S1:碳化硅电力电子技术 (9:00-12:00，14:00-17:30，三层307) | ||||
ISA标准化技术委员会第十次会议 (9:00-12:00，14:00-17:30，三层310) | ||||
*注：蓝色为中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）相关会议，绿色为第三代半导体国际会议（IFWS）相关会议，紫色为其他同期相关会议
第十三届半导体照明国际论坛议程
P101：第十三届中国国际半导体照明论坛开幕大会
中村修二 美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授，2014年诺贝尔物理学奖得主
顾瑛 中国人民解放军总医院激光医学科主任医师、教授 ，中国科学院院士
Jean Paul Jacobs 飞利浦Lumileds副总裁
周芜 华为技术有限公司首席技术官
P102：第十三届中国国际半导体照明论坛闭幕大会
P201：材料与装备技术
LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。
徐科 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米测试中心研究员，主任 Progress in Bulk GaN substrate growth
于彤军 北京大学教授 High-Quality GaN growth on Quasi-Periodic Nano-Mask of carbon nanotubes
Adam R Boyd Application Engineering CCS高级部门经理，AIXTRON SE Blue LED Mass Production in a Close Coupled Showerhead MOCVD Tool
丁培军 北京北方华创微电子装备有限公司副总裁
Hieu Nguyen 新泽西理工学院教授 III-nitride nanowire LEDs and lasers: The next-generation lighting technology
孙宏杰 北京康美特科技有限公司博士，技术总监
Rob.J. Voorkamp co-founder of SCIL Nanoimprint Solutions， Philips Group Innovation, Intellectual Property & Standards SCIL Nanoimprint Solutions; cost-effective high volume nano structuring of sapphire wafers
Mark Mckee 美国维易科精密仪器有限公司市场营销总监 Accelerating Photonics Growth Through Advancements in High Performance As/P MOCVD and Ion Beam Sputtering Technology
李洪伟 中微半导体高级工艺工程师 GaN Based LED and HEMT Devices Grown on Large Diameter Substrates
CTO 美国维易科(Veeco)精密仪器有限公司 Accelerating Photonics Growth Through Advancements in High Performance As/P MOCVD and Ion Beam Sputtering Technology
P202：芯片、封装与模组技术
白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过2015LED照明的市场起伏与行业洗牌，在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下，LED产业又有哪些发展机遇？芯片与封装制造技术又有哪些最新进展？倒装LED芯片进入成熟期，它的性能优势与价格调整，不仅影响到芯片的市场趋势，更影响到封装、模组的技术走向，倒装芯片的广泛应用，推动了芯片级封装（CSP）以及大功率、高光密度FC-COB的的技术革命，改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。近期GaN on Si 硅基LED获国家科技发明一等奖，再次成为行业热题，这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景？
LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎（DOB）等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。
Rafael.Jordan 德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院商务开发经理 Advanced LED packaging technologies for challenging LED applications
刘国旭 执行副总裁/CTO 易美芯光（北京）科技有限公司 荧光粉转换白光LED以实现全光谱照明与广色域显示之新进展
John Rooymans 新加坡Ellipz Lighitng Pte Ltd.首席技术官 Application specific spectral requirements of LED package
刘荣辉 有研稀土新材料股份有限公司发光材料及特灯事业部主任、教授级高工
李世玮 香港科技大学教授 Effect of the Interface Curvature of a Phosphor Layer on the Optical Performance of WLED
陈明祥 华中科技大学教授 High-power white LED packaging using phosphor-in-glass and its thermal reliability
徐庶 河北工业大学教授 Hybrid quantum dots nanocomposite in high quality lighting application
王恺 南方科技大学助理教授 Highly Efficient and Stable Quantum Dot Light-Emitting Diodes
Helge Weman 挪威科学技术大学（NTNU）教授 AlGaN Nanowire/Graphene Deep UV LEDs.
刘纪美 香港科技大学教授 Three-terminal HEMT-LED with independent control of on/off and light intensity up to 15MHz
陈志忠 北京大学教授 Modulation of radiation pattern by size and shape of nanorod LED
王江波 华灿光电股份有限公司副总裁及研发中心负责人 高光效III族氮化物基LED的插入层技术
张韵 中国科学院半导体研究所研究员 Light extraction enhancement methods for AlGaN-based deep-ultraviolet light-emitting diode chips
林铁 科瑞中国市场推广部总监 Advancements of LED Efficacy and Color Quality to Create Better Light
孙宏杰 北京康美特科技有限公司博士，技术总监 Development of epoxy resin packaging material for LED application
P203：可靠性与热管理技术
可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
Ralph Tuttle Cree
杨道国 桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授 Fast Evaluation Methods for Lifetime Prediction of LED luminaires
Alexander Hanss 德国英戈尔施塔特应用技术大学 Practical international standard for transient thermal resistance measurements for LEDs
罗小兵 华中科技大学教授 LED Phosphor heating, modeling and experimental test
陈始明 长庚大学电子工程学系教授 A Review on Degradation Physics of High Power LEDs in Outdoor Applications
樊嘉杰 河海大学机电工程学院讲师、硕士生导师 Reliability optimization of gold-tin eutectic die attach layer in HEMT package
张静 代尔夫特理工大学研究员 Geometric effects of LGA solder joint on board level reliability in 2-pad ceramic LED assembly
宁平凡 天津理工大学教授 Photoluminescence and thermal stability of Mn2+-doped CdSe/CdS/ZnS quantum dots
P204：驱动、智能与控制技术
智能照明产品日益融入智能家居系统，从不断改善和提升驱动的寿命以跟上LED光源长寿命的步伐，到逐渐向智能照明的方向进展，智能化、数字化、可控性无疑是LED引领的未来照明行业的发展趋势。热管理与高效能驱动方案、新型驱动电路与集成IC、LED调光及调色温技术、照明产品控制解决方案、无线控制技术、智能LED照明与新型互联技术、智能LED照明系统与传感技术等都成为其重要议题。
马永波 上海顺舟/海南大学/电子信息工程市场总监 ZigBee 构建智慧之光
沈健 芯凯电子科技有限公司执行总裁 Control of LED Luminaires - An Overview of Competing Wired and Wireless Standards
Tjaco Middel 锐高亚太区研发中心负责人
高源 代尔夫特理工大学博士生 A rapid method of estimating the solar irradiance spectra with potential lighting applications
张军明 浙江大学教授、博导； 电力电子技术研究所副所长 PF Improvement Technique for LED Driver
P205：生物农业光照技术
光是农业生产中最重要的环境因子之一，在调控动植物及微生物生长发育、实现高产、优质、高效等方面具有不可替代的重要作用。在现代农业生产系统中,人工光源已广泛应用于设施种植业、设施养殖业、设施水产与海洋捕捞、食用菌与微藻繁殖以及植保诱虫等领域。近年来, LED的应用更是为现代农业人工光源的发展注入了新的活力，“十三五”期间预计将新增光源产值上千亿元。当前，围绕LED光源在生物农业的基础研究及应用研发极为活跃，有关动植物光质生物学机理及“光配方”研究、LED生物农业照明技术研发及其在现代农业的应用示范等均取得一定的进展，但仍有一些基础性问题以及产业发展方向需要进一步深入研讨，如生物农业“光配方”数据库如何构建？如何开发高效生物农业LED光源装备？如何实现LED产业与现代农业产业链条的有效对接？权威解读技术产业发展脉动，生物农业照明分会研讨将提供一个平台。
生物农业照明分会论坛将针对当前LED现代农业应用的热点和前沿问题汇聚国内外同行专家进行深入研讨，探讨动植物光质生物学机理及“光配方”最新进展，以及LED与植物工厂、育苗工厂、温室补光、畜禽养殖、食用菌与微藻繁殖、植保诱虫等现代农业结合的新理念、新技术和新成果，为LED在现代农业的应用指明方向。
古在丰树 日本千叶大学前校长、名誉教授 Plant Factory with LED Lighting: Its Opportunities and Challenges
杨其长 中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所研究员、主任 LED植物工厂光能利用效率提升技术
Erik Runkle 美国密歇根州立大学园艺学院教授,2016年国际设施园艺光学大会会议主席 Manipulating Light Quality to Produce Specialty Crops with Desirable Attributes
Per Aage Lysaa 挪威Intravision Group AS创始人兼首席执行官 Photobiology and System Integration
贺冬仙 中国农业大学水利与土木工程学院 农业部设施农业工程重点实验室教授 Suitable Light Environment in Hydroponic Strawberry Runner Production under LED Lighting
Steve Edwards 英国PhytoLux创始人兼常务董事 It's Not Just About Light!
后藤英司 日本千叶大学教授 Effect of UV Light on Phytochemical Accumulation and Antioxidant Capacity in Red Leaf Lettuce
Lars Aikala Valoya首席执行官，芬兰 Light Solutions for Vertical Farming and other Closed Environments
刘鹰 大连海洋大学海洋科技与环境学院院长、教授，世界水产工程学会主席 Effects of Light on the Growth and Development of Aquatic Organisms
泮进明 浙江大学副教授，杭州朗拓生物科技有限公司董事长 Research and extension of special LED lighting for intensive livestock breeding
P206：光品质与健康医疗光照技术
随着LED照明及其控制技术的不断发展，人们已经从单纯追求高光效逐步转变为对优良光品质的追求。LED光源小巧、易控、可调的特点在提供健康光品质照明上提供了机遇与挑战。在不断扩大的应用需求下，通过优化LED照明及其控制系统以及合理地将它们应用于室内外光环境的设计中对于提升LED的光品质以及提供健康舒适照明环境具有重要意义。
同时，近年来由于光照对人体健康的影响机理研究的深入，及LED器件开发的成功，LED用于日常生活与医疗光照应用日益增多，成了LED应用的一片新的蓝海。但它对视觉发育、视觉生理的诸多环节作用和影响仍需要进一步探讨，对器件研发还有很多问题尚待业界专家共同进一步研究。
Ian Morgan 澳大利亚国立大学教授 Preventing the epidemic of myopia and high myopia with exposure to bright light.
蔡建奇 中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任 视觉健康舒适度研究及其在产业化和智能化中的应用
Peter Zsolt Bodrogi 德国达姆施塔特工业大学资深研究员 Effect of LED spectra of different saturating levels on the color preference of red makeup products
魏敏晨 香港理工大学助理教授、博士 Considerations in LED Spectral Design for Enhanced Color Quality
熊大曦 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 先进光学内窥镜系统
林燕丹 复旦大学信息学院光源与照明工程系教授、副系主任；复旦大学电光源研究所副所长 The ergonomic research on aircraft cabin mood lighting
瞿佳 温州医科大学教授、前校长 照明环境与视光学
朱晓燕 飞利浦光照中国研发首席科学家 Color Rendering Preference for White Light Sources in Three Application Areas by Chinese People
金鹏 北京大学绿色照明系统实验室主任, 副教授 Spectral Effects on Color Vision and Energy Efficiency in Mesopic Vision
Robert C. Walker 美国RayVio Corp.执行总裁 UV LED Technology Innovation Bringing Solid-State to Healthcare, Medical and Bio-Tech
P207：照明设计与创新应用
在新一轮的工业革命浪潮，特别是低碳节能环保理念的引领下，LED灯具正作为固态照明产品替代现有的气态照明产品，半导体照明已进入到规模性爆发阶段。中国正加速推进以创新为驱动力的可持续发展的“新经济时代”。新形势下的照明形态和照明方式正发生重要变革。照明的设计，特别是光环境的设计，成为提高产品附加值，以去库存，推动供给侧改革的关键要素之一。同时，智能照明正在给半导体照明的创新设计与系统商业模式带来一系列深刻的变化。照明设计与创新应用分会将提供平台，供国内外照明设计师与创新应用领域的专家共同探讨半导体照明的现状与态势。
常志刚 中央美术学院建筑学院副院长 多媒体建筑立面在城市空间的运用角度
李丽 北京清控人居光电设计研究院有限公司 城市景观照明的创意表达角度
王立雄 天津大学建筑规划设计研究院照明分院院长 创意表达与绿色节能照明的结合角度
陈海燕 清华同衡建筑规划设计院光环境研究所副所长
韩明清 杭州市城市管理委员会景观处副处长 政府管理部门对照明项目后期运营需求的角度
代旭 国家文化科技创新服务联盟主席 文化创新科技联盟的角度分析城市空间对照明及后期运维需求的角度
荣浩磊 北京清控人居光电研究院院长 创意+技术+经济=为业主提供最优性价比的解决方案
P208：智慧照明与智能应用
经过十余年的发展，LED照明已经全面占领通用照明市场并渐趋成熟，LED光电子与微电子的双重特性使其天然具有数字化、智能化、健康化的优势。智能家居被认为是未来智能化发展的重要方向，智能家居的未来蓝图魅力无限，无数从业者竞相投入。
与此同时，智能家居的发展也陷入纠结，标准体系不统一、产品不够智能、应用便捷性和安全性受到质疑、成本高企不下，这些问题一直伴随着智能家居行业的发展历程。
LED只是灯吗？除了照明LED还有哪些创新应用？LED会成为智能家居的重要入口吗？在智能家居环境下下我们还该整合哪些资源，才可实现创新生态，以强需求拉动市场增长？
葛涵涛 中国信息通信研究院泰尔终端实验室短距离通信部/IoT资深研究员 中国智能家居产业发展现状及趋势
黄峰 飞利浦照明亚太区标准和法规部标准化高级专家 互联照明的演进和待机功耗
王永虹 上海庆科信息技术有限公司创始人兼执行总裁 家居智能化，模块连接
黄灼 机智云执行总裁 云重新定义产业物联网
姜玉稀 上海三思电子工程有限公司副总工程师 智慧城市的入口与触角——智慧路灯
寇宏 中国电子技术标准化研究院 高级工程师， ZigBee中国成员组秘书长 智能照明标准与产业应用
第三代半导体国际会议
S1：碳化硅电力电子器件技术
碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。碳化硅电力电子器件的持续进步将对电力电子技术领域的发展起到重要的推动作用。本分会的主题涵盖SiC衬底、同质外延、电力电子器件、模块封装和应用技术。分会广泛征集优秀研究成果，将邀请国内外知名专家参加本次会议，充分展示碳化硅电力电子器件技术及其应用的最新进展。
周达成 伦斯勒理工大学教授 Recent Advances in High Voltage SiC Power Devices
Sima Dimitrijev 澳大利亚格里菲斯大学工程学院教授 Post-Silicon Era of Power-Electronic Devices
张安平 西安交通大学电信学院教授
宇治原徹 日本名古屋大学教授
Won-Jae Lee 韩国东义大学先进材料工程系教授，电子陶瓷研究中心(ECC)副主任 Recent R&D Status of SiC-related Research Groupsin Korea
Frank Wischmeyer 德国爱思强股份有限公司电力电子器件副总裁
Won-Jae Lee 韩国东义大学教授 Recent R&D Status of SiC-related Research Groups in Korea
邱宇峰 全球能源互联网研究院副院长
盛况 浙江大学教授
徐现刚 山东大学教授 Dislocation reduction in SiC crystals via lateral overgrowth
冯哲川 广西大学物理科学与工程技术学院杰出教授 Home Epitaxial 4H-SiC Thin Films on n+ 4H-SiC and Characterization by DUV-UV-Visible Optical Spectroscopies
陈小龙 中科院物理所
S2：氮化镓及其它新型宽禁带半导体电力电子器件技术
宽禁带半导体氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。除了碳化硅和氮化镓电力电子器件外，具有更高性能潜力的金刚石、氧化镓等其它新型宽禁带半导体电力电子器件近年来也不断获得技术的突破。本分会的主题涵盖大尺寸衬底上横向或纵向氮化镓器件外延结构与生长、氮化镓电力电子器件的新结构与新工艺开发、高效高速氮化镓功率模块设计与制造，氮化镓功率应用与可靠性以及其它新型宽禁带半导体电力电子器件等。将邀请国内外知名专家参加本次会议，呈现氮化镓及其它新型宽禁带半导体电力电子器件研究与应用的最新进展。
张翼 台湾交通大学教授、副校长 A GaN E-mode HEMT with La2O3/SiO2 passivation & Copper Metallization
程凯 苏州晶湛半导体有限公司总裁
孙钱 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员 Normally-off GaN-based HEMT with a p-GaN Gate Grown on Si
刘扬 中山大学教授
张国新 国科激光总经理 超短波激光技术在第三代半导体中的应用
王茂俊 北京大学教授
Fred C. Lee 弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授、美国工程院院士 Is GaN a Game Changer?
陈敬 香港科技大学教授 Toward Stable and Reliable MIS-Gate Structures for GaN Power Devices
Marianne Germain 比利时EpiGaN nv首席执行官兼共同创始人 Large diameter GaN-on-Siepiwafersfor Power Switching with enhanced efficiency
杨树 浙江大学副教授
江川孝志 名古屋工业大学教授 Progress in device and epitaxial growth of GaN-on-Si power device
S3：第三代半导体与新一代移动通信技术
第三代半导体氮化镓微波器件具备高频、高效、大功率等特点，在新一代移动通信中应用潜力巨大。这一特定领域的突破标志着宽禁带半导体产业迈向新的高地。本分会的主题涵盖氮化镓微波器件及其单片集成电路材料外延、建模、设计与制造、可靠性技术及其在移动通信中的应用等各方面。拟邀请国内外知名专家参加会议，呈现第三代半导体微波器件及其应用的最新进展。
邱显钦 长庚大学教授，台塑集团长庚大学光电研究所所长 High Performance GaN Switching Power and RF power Devices using GaN on SOI substrate technology
刘建利 中兴通讯股份有限公司射频功放平台总工 Application of GaN (Gallium nitride) RF power device in Base-Station RF PA for Mobile communication
房玉龙 河北半导体研究所博士，专用集成电路国家级重点实验室外延部部长 High Linearity Step-Graded AlGaN/GaN Heterojunction Field Effect Transistor
何云龙 西安电子科技大学博士生 Influence of thermal annealing on AlGaN/GaN HEMT by fluorine plasma treatment
敖金平 日本德岛大学教授、西安电子科技大学教授Plasma-assisted low-temperature annealed ohmic process on AlGaN/GaN heterostructure field-effect transistors
綦振瀛 台湾中央大学电子工程系讲座教授，台湾联合大学系统的系统副校长 Epitaxial Growth of AlInN/GaN HEMTs by MOCVD for RF Communications
吕元杰 河北半导体研究所高级工程师 Improved performance of Scaled AlGaN/GaN HFETs by recessed gate
朱广润 南京电子器件研究所硕士 High Performance Ultrathin Quaternary InAlGaN Barrier HEMTs with fT>260GHz
S4：第三代半导体与固态紫外器件
第三代半导体材料在紫外器件中具备其他半导体材料难以比拟的优势，展现出巨大的应用潜力。本分会将重点关注以氮化铝镓、氮化镓为代表的紫外发光材料，以碳化硅、氮化镓为代表的紫外探测材料，高效量子结构设计及外延，以及发光二极管、激光器、光电探测器等核心器件的关键制备技术。分会还将涵盖紫外器件的先进封装材料及技术，包括光提取、热管理及器件可靠性的提升方法。分会面向全球广泛征集优秀研究成果，并将邀请多名国际知名专家参加本次会议，力图全面呈现第三代半导体紫外发光和探测领域在材料、器件、封装及应用等各层面的国内外最新进展。
Russell Dupuis 美国佐治亚理工大学教授
武帅 青岛杰生电气有限公司技术总监
陆海 南京大学教授
王军喜 中科院半导体所研究员，博士生导师
郭浩中 台湾交通大学特聘教授
王新强 北京大学教授 E-beam pumped UV light source based on sub-monolayer thick GaN quantum wells
孙家鑫 福建天电光电深圳分公司技术主任 Multiple Wavelength UV LED Modules with Super High Power Density
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会议嘉宾
（最终出席嘉宾以会议现场为准）
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周芜
IEEE Fellow
VP,华为交换机和网络产品线CTO
顾瑛
中国人民解放军总医院
激光医学科主任医师、教授
Helge WEMAN
挪威科学技术大学（NTNU）
教授
瞿佳
温州医科大学附属眼视光医院
院长、前校长
刘纪美
香港科技大学电子与计算机工程系
首席教授
王军喜
中科院半导体所
研究员，博士生导师
张军明
浙江大学
教授，博导
Ian MORGAN
澳大利亚国立大学生物研究院
教授
陈振
晶能光电（江西）有限公司
常务副总经理
刘胜
武汉大学动力与机械学院
院长
陈始明
长庚大学电子工程学系
教授
刘鹰
大连海洋大学海洋科技与环境学院
院长
毕文刚
河北工业大学
特聘教授，博导
金鹏
北京大学
绿色照明系统实验室主任, 副教授
后藤英司
日本千叶大学园艺学院
教授
贺冬仙
中国农业大学水利与土木工程学院
农业部设施农业工程重点实验室 教授，博导
杨道国
桂林电子科技大学机电工程学院
院长、教授
泮进明
杭州朗拓生物科技有限公司
董事长
罗小兵
华中科技大学
教授
赵丽霞
中国科学院半导体照明研发中心
研究员，博士生导师
陶国桥
Ampleon Netherlands B.V.
晶圆级可靠性专家
Hieu P T NGUYEN
美国新泽西理工学院电子与计算机工程系
助理教授
伊晓燕
博士，研究员
博士生导师
Jean Paul JACOBS
飞利浦Lumileds
副总裁
刘国旭
易美芯光（北京）科技有限公司
执行副总裁/CTO
沈健
芯凯电子科技有限公司
执行总裁
杨煜
锐高照明电子（上海）有限公司
总经理
Rafael Jordan
德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院
商务开发经理
葛涵涛
中国信息通信研究院
泰尔终端实验室 短距离通信部 / IoT资深研究员
莫庆伟
德豪润达LED芯片
研发副总裁
方方
广东金鉴检测科技有限公司
董事总经理
李世玮
香港科技大学
教授
中村修二
美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系
教授
曹健林
中华人民共和国科学技术部
原副部长
郑有炓
南京大学电子科学与工程学院
教授
Braham Ferreira
荷兰代尔夫特理工大学
教授
吴玲
国家半导体照明工程研发及产业联盟
（CSA)秘书长
李晋闽
半导体照明联合创新
国家重点实验室主任
吴孔明
中国农业科学院
副院长
古在丰树
日本千叶大学
前校长
Erik S. Runkle
美国密歇根州立大学园艺学院
教授
罗明
浙江大学光电系
国家特聘专家
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参会指南
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门票类型 |
现场缴费（元） |
|
大会通票（含餐） |
4000 |
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单日票 |
2000 |
|
学生票 |
2500 |
10月31日付款9折优惠
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会议场地：北京国际会议中心
交通指南：
北京国际会议中心地处亚奥商区，北眺奥运场馆，南临四环主路。距首都机场20公里，驱车仅需30分钟，距北京奥林匹克公园步行只需5分钟。由北京国际会议中心到故宫、天安门广场、长城、颐和园观光游览或到中关村、望京、北京站都非常便捷。
介绍：
北京国际会议中心即北京北辰实业股份有限公司北京国际会议中心以承办接待国际、国内会议展览、大型活动和出租写字间为主要经营项目。自1990年投入运营以来，每年都要承接近千个不同规模档次的国内外会展活动。
2002年，北京国际会议中心与北辰五洲大酒店进行战略整合，凭借集团综合优势，整合后企业运营能力得到有效提升，市场份额不断扩大，在国内外会展行业打造优质会展品牌。
北京国际会议中心、北辰五洲大酒店隶属北辰集团，地处亚奥商圈，提供一流会议、展览、办公、居住、娱乐、购物等一站式服务。坐拥亚奥商圈，北眺奥运场馆，南临四环主路，环境优美、交通便利。
北京国际会议中心获得北京市旅游局授予的"五星级最佳服务场所"的称号，1996年4月15日北京国际会议中心加入国际会议与集会协会(ICCA)，成为其会员。是一家五星级会议服务接待场所，拥有各种类型的会议室48间，展览面积5000平方米。北辰五洲大酒店是四星级的酒店，拥有风格迥异的客房538间，酒店内各式风格的餐厅，将为您提供不同菜系的美味佳肴。
北京国际会议中心、北辰五洲大酒店是国内外举办的会议、展览、文化交流、商贸活动的专业理想场所。
温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消，建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后，再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购，购票后不支持退款，可以换人参加。
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