第六届凝聚态与材料物理国际研讨会CMMP 2019 已过期
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会议时间：2019-08-20 08:00至 2019-08-22 18:00结束

会议地点：西安西安古都文化大酒店西安市莲湖区莲湖路172号（与西北三路交汇处）

会议规模：暂无

主办单位： Engineering Information Institute（工程信息研究院）

发票类型：增值税普通发票增值税专用发票

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会议介绍
会议内容主办方介绍

第六届凝聚态与材料物理国际研讨会CMMP 2019宣传图

第六届凝聚态与材料物理国际研讨会（The 6th Int'l Conference on Condensed Matter and Materials Physics）将于2019年8月20-22日在中国西安举行。本届大会囊括凝聚态与材料物理相关领域所有相关议题。

CMMP 2019旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦凝聚态与材料物理相关领域的前沿研究，提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在凝聚态与材料物理相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚西安，共襄盛会。

温馨提示大会官方语言是英语，没有同声传译

会议议题

第六届凝聚态与材料物理国际研讨会（The 6th Int'l Conference on Condensed Matter and Materials Physics）将于2019年8月20-22日在中国西安举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验，聚焦催化领域的前沿研究，提供一个交流的平台。

该会议征文涉及领域包括（但不限于）:

Brittle fracture
Computational physics of material
Computer Simulation in Soft Matter
Crystal Physics
Deformation experiments
Dielectrics
Electronic Structure & Phonons
Energy Materials
Functional Phase Transition Physics
Graphene and carbon physics
Hardening mechanisms
Intermetallic Alloys and their Surfaces: Structure, Properties and Applications
Liquid Crystals
Liquids and Complex Fluids
Liquids, Glasses & Amorphous Systems
Local Structures of Functional Materials
Low temperature physics
Magnetism and spintronics
Materials for energy
Materials physics
Matter under Extreme Conditions
Metamaterials
Metamaterials, photonics and plasmonic
Microscopic processes of plastic deformation
Nanomagnetism
Nano-materials
Nanoscale physics and technology
Nanoscale Physics at Low Temperatures
Neutron Spectroscopy
Nonlinear Dynamics Complexity and Synchronization
Novel Materials
Phase Transitions
Polymer Physics
Quantum Fluids and Solids
Quantum Gases
Quantum Interfaces
Semiconductor physics and devices
Soft condensed matter and biophysics
Solid State Physics
Statistical physics
Strongly correlated systems
Structural Studies of Nanomaterial
Structure physics
Surfaces, Interfaces and Thin Films
Theory of condensed matter

Engineering Information Institute（工程信息研究院）

工程信息研究院，是一个国际学术机构，收集与发布最新的国际学术会议信息，促进学术交流和国际合作，每年与美国电气和电子工程师协会（IEEE）、汤姆逊公司（Thomson）、科学信息研究所（ISI）和美国科研出版社（SRP）等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

会议日程
（最终日程以会议现场为准）

会议日程

详细版日程将在会前一个月左右发布，并通知所有作者。简版日程如下：
	7月19日	7月20日	7月21日	7月22日
8:30-10:00		特邀专家报告	口头报告	会后一日游 (自费)
10:00-10:20		茶歇	茶歇
10:20-12:00		特邀专家报告	口头报告
14:00-16:00	注册	特邀专家报告
16:00-16:20		茶歇
16:20-18:00		特邀专家报告