第四届催化国际研讨会(ICC 2016)
时间:2016-06-01 08:00 至 2016-06-03 18:00
地点:南京
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第四届催化国际研讨会(ICC 2016) 已过期会议时间:2016-06-01 08:00至 2016-06-03 18:00结束 会议地点: 南京 南京中山大厦 江苏省南京市玄武区中山路200号 会议规模:暂无 主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)
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会议通知
2016年第四届催化国际研讨会(The 4th Int'l Conference on Catalysis)是工程信息研究院(Engineering Information Institute)举办的新兴的国际学术会议之一。自2014年起,已相继在北京、苏州等城市成功举办过三届。第四届催化国际研讨会(ICC 2016)将于2016年6月1-3日在中国南京举行。本届大会囊括催化学领域所有相关议题。
ICC 2016旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦催化学的前沿研究,提供一个交流的平台。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在该领域的最新研究成果及活动进展。我们谨代表工程信息研究院(ENGII)诚邀您同聚南京,共襄盛会。
组委会
TPC
Dr. Bidyut Saha
Burdwan University, India
Dr. Vivek Srivastava
NIIT University, India
Vahid Jabbari
University of Texas at El Paso, USA
2016年第四届催化国际研讨会(ICC 2016)将于2016年6月1-3日在中国南京举行。
该会议涉及领域包括(但不限于):
光催化
有机催化
纳米催化
均相催化
不对称催化
小分子催化
仿生催化
胶体催化
微乳催化
电催化
环境催化
高通量催化
等离子体催化
工业催化
绿色催化
稀土催化剂
有机金属催化剂
构件催化剂
催化剂制备及表征
催化裂化
催化反应的理论模型
动力学与机理分析
催化剂设计
会议名称:第四届催化国际研讨会(ICC 2016)
会议时间:2016年6月1-3日
会议地点:中国南京
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介绍:工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。
会议日程 (最终日程以会议现场为准)
详细版日程将在会前两个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下: |
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6月1日 |
6月2日 |
6月3日 |
6月4日 |
8:30-10:00 |
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特邀专家报告 |
特邀专家报告 |
会后一日游 |
10:00-10:20 |
茶歇 |
茶歇 |
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10:20-12:00 |
特邀专家报告 |
特邀专家报告 |
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14:00-16:00 |
注册 |
特邀专家报告 |
特邀专家报告 |
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16:00-16:20 |
茶歇 |
茶歇 |
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16:20-18:00 |
特邀专家报告 |
特邀专家报告 |
查看更多
会议门票
参会项目
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包括内容
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2016年4月1日之前
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2016年6月1日之前
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住宿票
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会议资料袋(包含名片卡一张,会议指南一本,会议论文集一本等会议物资)
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3300元
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3700元
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可投递文章摘要(A4-1页)并做报告
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可参加所有会场
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会议期间午餐(6月2,3日)
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会议期间晚餐(6月2日晚)
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会议期间茶歇
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学生票两张
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酒店住宿两天
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餐饮票
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会议资料袋(包含名片卡一张,会议指南一本,会议论文集一本等会议物资)
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2400元
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2700元
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可投递文章摘要(A4-1页)并做报告
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可参加所有会场
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会议期间午餐(6月2,3日)
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会议期间晚餐(6月2日晚)
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会议期间茶歇
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学生票两张
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参会票
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会议资料袋(包含名片卡一张,会议指南一本,会议论文集一本等会议物资)
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2160元
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2360元
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可参加所有会场(无投稿或报告)
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会议期间午餐(6月2,3日)
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会议期间晚餐(6月2日晚)
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会议期间茶歇
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备注:
5人以上报名可享受团体优惠,请联系会务组。
全文参会和摘要参会包含的学生票,可免费参加所有技术分会,领取会议证一张,不含会议资料和餐饮。请于2016年4月25日前邮件联系组委会,提交陪同与会人员信息。
请于2016年4月25日之前完成所有注册缴费步骤,否则视为撤稿,不予安排参会事宜。
学生发表全文可享受300元折扣优惠。
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温馨提示
酒店与住宿:
为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则:
活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。
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会议支持:
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会员折扣
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会员返积分
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仅PC站支持。 -
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