光伏组件先进封装技术论坛已过期

会议时间：2023-11-03 09:00至 2023-11-03 17:00结束

会议地点：无锡详细地址会前通知

会议规模：200人

主办单位：上海荣格工业传媒

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会议通知
会议内容主办方介绍

光伏组件先进封装技术论坛宣传图

在双碳政策的背景下，光伏逐渐成为新能源转型的中流砥柱。光伏发电行业的迅猛发展。带动了光伏组件需求的增长，产业技术迭代更新迅速，组件厂商越来越重视封装材料对于发电效率提升的功效。

伴随PERC电池转化率数值的封顶，TOPCon、HJT、钙矿电池逐步占据市场，相关组件被应用在建筑、山地、水面等多个场所，应用场景多面，组件性能要求不一，同时加上推动高效环保型及耐候性光伏功能材料技术研发应用等的产业政策的发布，这为封装材料上下游企业带来了巨大的发展机遇，同时也对组件封装材料及技术带来了新的挑战。

在此背景下，荣格将联合江苏省光伏产业协会在2023年11月3日于无锡举办PVMotion光伏组件先进封装技术论坛，聚焦组件封装材料的性能研究及封装技术的突破，探索光伏组件高效封装的技术难点。

上海荣格工业传媒

会议日程

即将更新，敬请期待

会议嘉宾

即将更新，敬请期待

参会指南
会议门票

票种名称	价格	原价	票价说明
普通票	¥0	¥0	光伏组件生产商，光伏辅材生产商，光伏电池生产商，电站，学院及研究机构等企业可免费参会，其他类型企业在主办方接收报名信息并审核通过后，将与您联系告知参会详情