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首页 > 商务会议 > 学术会议会议 > 2022年复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology) 更新时间:2021-11-18T15:38:06

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2022年复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology)
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2022年复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology) 已过期

会议时间:2022-08-13 09:00至 2022-08-15 18:00结束

会议地点: 厦门  厦门福佑大饭店  厦门市湖里区同益路48号

会议规模:暂无

主办单位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

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        会议介绍

        会议内容 主办方介绍


        2022年复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology)

        2022年复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology)宣传图

        2022年复合材料纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology)将于2022年8月13-15日在中国厦门举行。本届大会囊括复合材料和纳米技术等领域相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家,展示他们在先进功能材料相关领域的最新研究成果及活动进展。


        厦门由本岛厦门本岛、离岛鼓浪屿、西岸海沧半岛、北岸集美半岛、东岸翔安半岛、大小嶝岛、内陆同安、九龙江等组成,陆地面积1699.39平方公里,海域面积390多平方公里。21世纪厦门逐渐成为现代化国际性港口风景旅游城市,拥有世界文化遗产、第一批国家5A级旅游景区——鼓浪屿。


        我们诚邀您同聚厦门,共襄盛会。

        复合材料和纳米技术国际研讨会(Int'l Conference on Composite Materials and Nanotechnology)将于2022年8月13-15日在中国厦门举行。本次大会旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦复合材料和纳米技术领域的前沿研究,提供一个交流的平台。 

        该会议征文涉及领域包括(但不限于): 
        应用复合材料
        纳米技术在复合材料中的应用
        纳米技术和纳米加工材料与工艺进展
        生物复合材料
        仿生复合材料
        碳纳米管和生物分子
        陶瓷复合材料
        复合材料界面
        复合加工与制造
        复合性能及表征
        混凝土和水泥基复合材料
        环境影响
        复合材料的疲劳、断裂和损伤
        纤维复合材料/纺织复合材料
        无机非金属基复合材料
        绿色复合材料
        混合复合材料
        材料科学与工程:纳米技术
        复合材料力学
        金属基复合材料
        分子电子学
        纳米复合材料
        纳米科技及材料科学
        纳米电子学
        纳米力学
        纳米操作
        纳米光学和纳米光子学
        纳米线
        纳米流体
        纳米生物技术
        纳米科学与技术
        有机-无机杂化复合材料
        聚合物基质复合材料
        量子器件
        纳米系统的量子电动力学
        三明治技术
        表面处理和涂层
        扫描探针显微镜/光谱学和相关仪器
        热塑性复合材料
        木材复合材料/天然复合材料

        查看更多

        Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

        工程信息研究院,是一个国际学术机构,收集与发布最新的国际学术会议信息,促进学术交流和国际合作,每年与美国电气和电子工程师协会(IEEE)、汤姆逊公司(Thomson)、科学信息研究所(ISI)和美国科研出版社(SRP)等多家知名机构以及全球知名大学和科研机构合作举办国际学术会议。

        会议日程

        (最终日程以会议现场为准)


        会议日程

        详细版日程将在会前一个月左右发布,并通知所有作者。简版日程如下:

        8月13日8月14日8月15日8月16日
        8:30-10:00
        特邀专家报告口头报告

        会后一日游

        (自费)

        10:00-10:20茶歇茶歇
        10:20-12:00特邀专家报告口头报告
        14:00-16:00注册特邀专家报告
        16:00-16:20茶歇
        16:20-18:00特邀专家报告

        查看更多

        会议嘉宾


        即将更新,敬请期待

        参会指南

        会议门票 场馆介绍


        参会价格

        Package A: 仅参会(无报告)  USD 400 (RMB 2400) 
        Package B: 参会 + 摘要报告  USD 450 (RMB 2700) 
        Package C: 参会 + 全文发表 + 报告  USD 600 (RMB 3600) 


        参会费包含内容:
        1. 可参加所有会场
        2. 会议期间午餐(8月14,15日)
        3. 会议期间晚餐(8月14日晚)
        4. 会议期间茶歇
        5. 会议指南及会议期刊各一本 

        查看更多

        温馨提示
        酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
        退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

        会议支持:

        • 会员折扣
          该会议支持会员折扣
          具体折扣标准请参见plus会员页面
        • 会员返积分
          每消费1元累积1个会员积分。
          仅PC站支持。
        • 会员积分抵现
          根据会员等级的不同,每抵用1元可使用的积分也不一样,具体可参见PLUS会员页面。 仅PC站支持。

        部分参会单位

        主办方没有公开参会单位

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